Ryzen 5 7535H
AMD Ryzen 5 7535H vs Qualcomm Snapdragon X Plus
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs der Eigenschaften und Leistung der Prozessoren AMD Ryzen 5 7535H und Qualcomm Snapdragon X Plus . Mithilfe dieses Vergleichs können Sie herausfinden, welches Modell Ihren Anforderungen am besten entspricht.
Basic
Markenname
AMD
Qualcomm
Erscheinungsdatum
January 2023
April 2024
Plattform
Mobile
Laptop
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 5 7535H
X1P-64-100
Kernarchitektur
Rembrandt-R
Oryon
Generation
Ryzen 5 (Zen 3+ (Rembrandt))
-
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
10
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
12
10
Performance-Kerne
-
10
Grundfrequenz
3.3 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
up to 4.55 GHz
-
Performance-Kern-Basistaktung
-
3.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
3.4 GHz
L1-Cache
64 KB (per core)
-
L2-Cache
512 KB (per core)
-
L3-Cache
16 MB (shared)
42MB
Multiplier Unlocked
No
-
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket FP7
-
Bus-Frequenz
100 MHz
-
Multiplikator
33.0x
-
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
6 nm
4 nm
Thermal Design Power (TDP)
35 W
23-65 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
-
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
-
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5
LPDDR5x-8448
LPDDR5 Speed
6400 MT/s
-
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
64GB
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
8
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
135 GB/s
ECC Memory
No
-
GPU-Spezifikationen
GPU Name
-
Qualcomm® Adreno™
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon 660M
True
GPU-Leistung
-
3.8 TFLOPS
Vorteile
Snapdragon X Plus
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (6 vs 10)
- Größer L3-Cache: 42MB (16 MB (shared) vs 42MB)
- Höher Herstellungsprozess: 4 nm (6 nm vs 4 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2024 (January 2023 vs April 2024)
Geekbench 6
Einzelkern
Ryzen 5 7535H
1952
Snapdragon X Plus
+20%
2346
Mehrkern
Ryzen 5 7535H
8446
Snapdragon X Plus
+47%
12410
Leistung
Snapdragon X Plus
Einzelkern
Mehrkern
SiliconCat Rangliste
131
Platz 131 unter den Mobile CPU auf unserer Website
500
Platz 500 unter allen CPU auf unserer Website
47
Platz 47 unter den Laptop CPU auf unserer Website
212
Platz 212 unter allen CPU auf unserer Website
Ryzen 5 7535H
Snapdragon X Plus
