Ryzen 5 7535HS
AMD Ryzen 5 7535HS vs Apple M3
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs der Eigenschaften und Leistung der Prozessoren AMD Ryzen 5 7535HS und Apple M3 . Mithilfe dieses Vergleichs können Sie herausfinden, welches Modell Ihren Anforderungen am besten entspricht.
Basic
Markenname
AMD
Apple
Erscheinungsdatum
January 2023
October 2023
Plattform
Laptop
Laptop
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
-
M3
Kernarchitektur
Rembrandt-R
Apple M3
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
8
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
12
8
Performance-Kerne
-
4
Energieeffiziente Kerne
-
4
Grundfrequenz
3.3GHz
-
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 4.55GHz
-
Performance-Kern-Basistaktung
-
3.6 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
2.48 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
4.05 GHz
L1-Cache
512KB
192K per core
L2-Cache
3MB
8MB per core
L3-Cache
16MB
64MB shared
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP7
Apple M-Socket
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
-
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 6nm FinFET
3 nm
Thermal Design Power (TDP)
35-54W
25 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
100°C
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
-
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5, LPDDR5
LPDDR5-6400
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
24GB
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
2
GPU-Spezifikationen
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 660M
True
Grafikfrequenz
?
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
1900 MHz
-
Graphics Core Count
6
-
Verschiedenes
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
-
Vorteile
Apple M3
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (6 vs 8)
- Größer L3-Cache: 64MB shared (16MB vs 64MB shared)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (TSMC 6nm FinFET vs 3 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2023 (January 2023 vs October 2023)
Passmark CPU
Einzelkern
Ryzen 5 7535HS
3186
Apple M3
+49%
4756
Mehrkern
Ryzen 5 7535HS
18426
Apple M3
+4%
19214
Leistung
Integer Math
Mehrkern
64.4 GOps/Sec
42 GOps/Sec
Floating Point Math
Mehrkern
36.4 GOps/Sec
48.7 GOps/Sec
Find Prime Numbers
Mehrkern
50 M Primes/Sec
236 M Primes/Sec
Random String Sorting
Mehrkern
23 M Strings/Sec
27.7 M Strings/Sec
Data Encryption
Mehrkern
14.2 GB/Sec
11.5 GB/Sec
Data Compression
Mehrkern
228.8 MB/Sec
229.1 MB/Sec
Physics
Mehrkern
877 Frames/Sec
1877 Frames/Sec
Extended Instructions
Mehrkern
16 B Matrices/Sec
10 B Matrices/Sec
Single Thread
Mehrkern
3.2 GOps/Sec
4.8 GOps/Sec
Zeig mehr
Geekbench 6
Einzelkern
Ryzen 5 7535HS
1854
Apple M3
+59%
2945
Mehrkern
Ryzen 5 7535HS
6812
Apple M3
+53%
10437
Geekbench 5
Einzelkern
Ryzen 5 7535HS
1355
Apple M3
+72%
2329
Mehrkern
Ryzen 5 7535HS
6494
Apple M3
+102%
13147
SiliconCat Rangliste
171
Platz 171 unter den Laptop CPU auf unserer Website
670
Platz 670 unter allen CPU auf unserer Website
74
Platz 74 unter den Laptop CPU auf unserer Website
313
Platz 313 unter allen CPU auf unserer Website
Apple M3
