Ryzen 5 8400F
AMD Ryzen 5 8400F vs AMD Ryzen 5 7535H
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs der Eigenschaften und Leistung der Prozessoren AMD Ryzen 5 8400F und AMD Ryzen 5 7535H . Mithilfe dieses Vergleichs können Sie herausfinden, welches Modell Ihren Anforderungen am besten entspricht.
Basic
Markenname
AMD
AMD
Erscheinungsdatum
April 2024
January 2023
Plattform
Desktop
Mobile
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 5 8400F
Ryzen 5 7535H
Kernarchitektur
Phoenix
Rembrandt-R
Schmelzerei
TSMC
-
Generation
Ryzen 5 (Zen 4 (Phoenix))
Ryzen 5 (Zen 3+ (Rembrandt))
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
6
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
12
12
Grundfrequenz
-
3.3 GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
-
up to 4.55 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
4.2 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.7 GHz
-
L1-Cache
64 KB per core
64 KB (per core)
L2-Cache
1 MB per core
512 KB (per core)
L3-Cache
16 MB shared
16 MB (shared)
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket AM5
AMD Socket FP7
Multiplier Unlocked
-
No
Multiplikator
42.0
33.0x
Bus-Frequenz
100MHz
100 MHz
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
6 nm
Thermal Design Power (TDP)
65 W
35 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
95°C
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4
-
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
Transistoren
25 billions
-
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-5200
DDR5
LPDDR5 Speed
-
6400 MT/s
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Dual-channel
ECC Memory
-
No
ECC-Unterstützung
No
-
GPU-Spezifikationen
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
N/A
Radeon 660M
Verschiedenes
PCIe-Lanes
20
-
Vorteile
Ryzen 5 8400F
- Höher Herstellungsprozess: 4 nm (4 nm vs 6 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2024 (April 2024 vs January 2023)
Geekbench 6
Einzelkern
Ryzen 5 8400F
+29%
2509
Ryzen 5 7535H
1952
Mehrkern
Ryzen 5 8400F
+39%
11715
Ryzen 5 7535H
8446
Leistung
Ryzen 5 7535H
Einzelkern
Mehrkern
SiliconCat Rangliste
100
Platz 100 unter den Desktop CPU auf unserer Website
236
Platz 236 unter allen CPU auf unserer Website
121
Platz 121 unter den Mobile CPU auf unserer Website
485
Platz 485 unter allen CPU auf unserer Website
Ryzen 5 8400F
Ryzen 5 7535H
