AMD Ryzen 5 8400F vs AMD Ryzen 5 7535HS

Spezifikationen von CPUs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs der Eigenschaften und Leistung der Prozessoren AMD Ryzen 5 8400F und AMD Ryzen 5 7535HS . Mithilfe dieses Vergleichs können Sie herausfinden, welches Modell Ihren Anforderungen am besten entspricht.

Basic

Markenname
AMD
AMD
Erscheinungsdatum
April 2024
January 2023
Plattform
Desktop
Laptop
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 5 8400F
-
Kernarchitektur
Phoenix
Rembrandt-R
Schmelzerei
TSMC
-
Generation
Ryzen 5 (Zen 4 (Phoenix))
-

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
6
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
12
12
Grundfrequenz
-
3.3GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
-
Up to 4.55GHz
Performance-Kern-Basistaktung
4.2 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.7 GHz
-
L1-Cache
64 KB per core
512KB
L2-Cache
1 MB per core
3MB
L3-Cache
16 MB shared
16MB
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket AM5
FP7
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
No
Bus-Frequenz
100MHz
-
Multiplikator
42.0
-
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
TSMC 6nm FinFET
Thermal Design Power (TDP)
65 W
35-54W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
95°C
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4
-
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
PCIe® 4.0
Transistoren
25 billions
-

Speicherspezifikationen

Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-5200
DDR5, LPDDR5
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
2
ECC-Unterstützung
No
-

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
N/A
AMD Radeon™ 660M
Grafikfrequenz
?
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
-
1900 MHz
Graphics Core Count
-
6

Verschiedenes

PCIe-Lanes
20
-
OS Support
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Vorteile

AMD Ryzen 5 8400F
Ryzen 5 8400F
  • Höher Herstellungsprozess: 4 nm (4 nm vs TSMC 6nm FinFET)
  • Neuer Erscheinungsdatum: April 2024 (April 2024 vs January 2023)

Passmark CPU

Einzelkern
Ryzen 5 8400F
+15% 3677
Ryzen 5 7535HS
3186
Mehrkern
Ryzen 5 8400F
+33% 24584
Ryzen 5 7535HS
18426

Leistung

Integer Math
Mehrkern
74.7 GOps/Sec
64.4 GOps/Sec
Floating Point Math
Mehrkern
46.5 GOps/Sec
36.4 GOps/Sec
Find Prime Numbers
Mehrkern
92 M Primes/Sec
50 M Primes/Sec
Random String Sorting
Mehrkern
31.4 M Strings/Sec
23 M Strings/Sec
Data Encryption
Mehrkern
16.9 GB/Sec
14.2 GB/Sec
Data Compression
Mehrkern
294.9 MB/Sec
228.8 MB/Sec
Physics
Mehrkern
1430 Frames/Sec
877 Frames/Sec
Extended Instructions
Mehrkern
22.6 B Matrices/Sec
16 B Matrices/Sec
Single Thread
Mehrkern
3.7 GOps/Sec
3.2 GOps/Sec
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Geekbench 6

Einzelkern
Ryzen 5 8400F
+35% 2509
Ryzen 5 7535HS
1854
Mehrkern
Ryzen 5 8400F
+72% 11715
Ryzen 5 7535HS
6812

SiliconCat Rangliste

98
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225
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Ryzen 5 8400F
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