Ryzen 7 5700X3D
AMD Ryzen 7 5700X3D vs AMD Ryzen 7 PRO 8840HS
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs der Eigenschaften und Leistung der Prozessoren AMD Ryzen 7 5700X3D und AMD Ryzen 7 PRO 8840HS . Mithilfe dieses Vergleichs können Sie herausfinden, welches Modell Ihren Anforderungen am besten entspricht.
Basic
Markenname
AMD
AMD
Erscheinungsdatum
January 2024
April 2024
Plattform
Desktop
Laptop
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 7 5700X3D
Ryzen 7 PRO 8840HS
Kernarchitektur
Vermeer
Hawk Point
Schmelzerei
-
TSMC
Generation
Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))
Ryzen 7 (Zen 4 (Hawk Point))
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
8
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
16
Grundfrequenz
3 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
up to 4.1 GHz
-
Performance-Kern-Basistaktung
-
3.3 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
5.1 GHz
L1-Cache
64 KB (per core)
64 KB per core
L2-Cache
512 KB (per core)
1 MB per core
L3-Cache
96 MB (shared)
16 MB shared
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket AM4
AMD Socket FP7
Multiplier Unlocked
No
-
Freigeschalteter Multiplikator
-
No
Bus-Frequenz
100 MHz
100MHz
Multiplikator
30.0x
33.0
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
7 nm
4 nm
Thermal Design Power (TDP)
105 W
28 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
90°C
-
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
4
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
-
Transistoren
-
25 billions
Transistors
8,850 million
-
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4
DDR5-5600
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
2
ECC Memory
Yes
-
ECC-Unterstützung
-
Yes
GPU-Spezifikationen
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
N/A
Radeon 780M
Verschiedenes
PCIe-Lanes
-
20
Vorteile
Ryzen 7 5700X3D
- Größer L3-Cache: 96 MB (shared) (96 MB (shared) vs 16 MB shared)
Ryzen 7 PRO 8840HS
- Höher Herstellungsprozess: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- Höher Speichertypen: DDR5-5600 (DDR4 vs DDR5-5600)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2024 (January 2024 vs April 2024)
Geekbench 6
Einzelkern
Ryzen 7 5700X3D
1938
Ryzen 7 PRO 8840HS
+18%
2286
Mehrkern
Ryzen 7 5700X3D
9812
Ryzen 7 PRO 8840HS
+18%
11550
Leistung
Ryzen 7 PRO 8840HS
Einzelkern
Mehrkern
Passmark CPU
Einzelkern
Ryzen 7 5700X3D
2986
Ryzen 7 PRO 8840HS
+26%
3771
Mehrkern
Ryzen 7 5700X3D
26429
Ryzen 7 PRO 8840HS
+4%
27510
SiliconCat Rangliste
126
Platz 126 unter den Desktop CPU auf unserer Website
354
Platz 354 unter allen CPU auf unserer Website
57
Platz 57 unter den Laptop CPU auf unserer Website
248
Platz 248 unter allen CPU auf unserer Website
Ryzen 7 5700X3D
Ryzen 7 PRO 8840HS
