Ryzen 7 7735H
AMD Ryzen 7 7735H vs AMD Ryzen 7 PRO 8840HS
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs der Eigenschaften und Leistung der Prozessoren AMD Ryzen 7 7735H und AMD Ryzen 7 PRO 8840HS . Mithilfe dieses Vergleichs können Sie herausfinden, welches Modell Ihren Anforderungen am besten entspricht.
Basic
Markenname
AMD
AMD
Erscheinungsdatum
January 2023
April 2024
Plattform
Mobile
Laptop
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 7 7735H
Ryzen 7 PRO 8840HS
Kernarchitektur
Rembrandt-R
Hawk Point
Schmelzerei
-
TSMC
Generation
Ryzen 7 (Zen 3+ (Rembrandt))
Ryzen 7 (Zen 4 (Hawk Point))
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
8
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
16
Grundfrequenz
3.2 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
up to 4.75 GHz
-
Performance-Kern-Basistaktung
-
3.3 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
5.1 GHz
L1-Cache
64 KB (per core)
64 KB per core
L2-Cache
512 KB (per core)
1 MB per core
L3-Cache
16 MB (shared)
16 MB shared
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket FP7
AMD Socket FP7
Freigeschalteter Multiplikator
-
No
Multiplikator
32.0x
33.0
Bus-Frequenz
100 MHz
100MHz
Multiplier Unlocked
No
-
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
6 nm
4 nm
Thermal Design Power (TDP)
35 W
28 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
-
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
4
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
-
Transistoren
-
25 billions
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5
DDR5-5600
LPDDR5 Speed
6400 MT/s
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
2
ECC Memory
Yes
-
ECC-Unterstützung
-
Yes
GPU-Spezifikationen
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon 680M
Radeon 780M
Verschiedenes
PCIe-Lanes
-
20
Vorteile
Ryzen 7 PRO 8840HS
- Höher Herstellungsprozess: 4 nm (6 nm vs 4 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2024 (January 2023 vs April 2024)
Geekbench 6
Einzelkern
Ryzen 7 7735H
1925
Ryzen 7 PRO 8840HS
+19%
2286
Mehrkern
Ryzen 7 7735H
9282
Ryzen 7 PRO 8840HS
+24%
11550
Leistung
Ryzen 7 PRO 8840HS
Einzelkern
Mehrkern
Passmark CPU
Einzelkern
Ryzen 7 7735H
3310
Ryzen 7 PRO 8840HS
+14%
3771
Mehrkern
Ryzen 7 7735H
24298
Ryzen 7 PRO 8840HS
+13%
27510
SiliconCat Rangliste
84
Platz 84 unter den Mobile CPU auf unserer Website
377
Platz 377 unter allen CPU auf unserer Website
48
Platz 48 unter den Laptop CPU auf unserer Website
237
Platz 237 unter allen CPU auf unserer Website
Ryzen 7 7735H
Ryzen 7 PRO 8840HS
