Ryzen 7 8700F
AMD Ryzen 7 8700F vs Intel Core i7-14650HX
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs der Eigenschaften und Leistung der Prozessoren AMD Ryzen 7 8700F und Intel Core i7-14650HX . Mithilfe dieses Vergleichs können Sie herausfinden, welches Modell Ihren Anforderungen am besten entspricht.
Basic
Markenname
AMD
Intel
Erscheinungsdatum
April 2024
January 2024
Plattform
Desktop
Mobile
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 7 8700F
Core i7-14650HX
Kernarchitektur
Phoenix
Raptor Lake-HX
Schmelzerei
TSMC
-
Generation
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))
Core i7 (Raptor Lake-HX Refresh)
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
16
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
24
Performance-Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne
-
8
Performance-Kern-Basistaktung
4.1 GHz
2.2 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
1600 MHz up to 3.7 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
5 GHz
up to 5.2 GHz
L1-Cache
64 KB per core
80 KB (per core)
L2-Cache
1 MB per core
2 MB (per core)
L3-Cache
16 MB shared
30 MB (shared)
Bus-Frequenz
100MHz
100 MHz
Multiplikator
41.0
22.0x
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
Multiplier Unlocked
-
Yes
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket AM5
Intel BGA 1964
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
10 nm
Thermal Design Power (TDP)
65 W
55 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
100°C
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4
-
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)
Transistoren
25 billions
-
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-5200
DDR4, DDR5
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Dual-channel
ECC Memory
-
Yes
ECC-Unterstützung
No
-
GPU-Spezifikationen
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
N/A
UHD Graphics 710
Verschiedenes
PCIe-Lanes
20
-
Vorteile
Ryzen 7 8700F
- Höher Herstellungsprozess: 4 nm (4 nm vs 10 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2024 (April 2024 vs January 2024)
Core i7-14650HX
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (8 vs 16)
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: up to 5.2 GHz (5 GHz vs up to 5.2 GHz)
- Größer L3-Cache: 30 MB (shared) (16 MB shared vs 30 MB (shared))
Geekbench 6
Einzelkern
Ryzen 7 8700F
+2%
2754
Core i7-14650HX
2693
Mehrkern
Ryzen 7 8700F
+7%
14727
Core i7-14650HX
13823
Leistung
Core i7-14650HX
Einzelkern
Mehrkern
Passmark CPU
Einzelkern
Ryzen 7 8700F
+2%
3907
Core i7-14650HX
3844
Mehrkern
Ryzen 7 8700F
31170
Core i7-14650HX
+26%
39286
SiliconCat Rangliste
55
Platz 55 unter den Desktop CPU auf unserer Website
120
Platz 120 unter allen CPU auf unserer Website
23
Platz 23 unter den Mobile CPU auf unserer Website
150
Platz 150 unter allen CPU auf unserer Website
Ryzen 7 8700F
Core i7-14650HX
