Ryzen 7 8845HS
AMD Ryzen 7 8845HS vs Qualcomm Snapdragon X Plus
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs der Eigenschaften und Leistung der Prozessoren AMD Ryzen 7 8845HS und Qualcomm Snapdragon X Plus . Mithilfe dieses Vergleichs können Sie herausfinden, welches Modell Ihren Anforderungen am besten entspricht.
Basic
Markenname
AMD
Qualcomm
Erscheinungsdatum
December 2023
April 2024
Plattform
Laptop
Laptop
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 7 8845HS
X1P-64-100
Kernarchitektur
Hawk Point
Oryon
Generation
Zen 4
-
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
10
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
10
Performance-Kerne
-
10
Grundfrequenz
3.8 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 5.1 GHz
-
Performance-Kern-Basistaktung
-
3.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
3.4 GHz
L2-Cache
8 MB
-
L3-Cache
16 MB
42MB
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP7, FP7r2, FP8
-
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
-
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
4 nm
Thermal Design Power (TDP)
45W
23-65 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
-
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
LPDDR5x-8448
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
64GB
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
8
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
135 GB/s
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
-
ECC-Unterstützung
No
-
GPU-Spezifikationen
GPU Name
-
Qualcomm® Adreno™
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 780M
True
Grafikfrequenz
?
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
2700 MHz
-
Graphics Core Count
12
-
GPU-Leistung
-
3.8 TFLOPS
Verschiedenes
Offizielle Website
https://www.amd.com/en/products/processors/laptop/ryzen/8000-series/amd-ryzen-7-8845hs.html
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
-
Vorteile
Snapdragon X Plus
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (8 vs 10)
- Größer L3-Cache: 42MB (16 MB vs 42MB)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2024 (December 2023 vs April 2024)
Geekbench 6
Einzelkern
Ryzen 7 8845HS
2216
Snapdragon X Plus
+6%
2346
Mehrkern
Ryzen 7 8845HS
12161
Snapdragon X Plus
+2%
12410
Leistung
Snapdragon X Plus
Einzelkern
Mehrkern
Cinebench R23
Einzelkern
Ryzen 7 8845HS
+18%
1745
Snapdragon X Plus
1475
Mehrkern
Ryzen 7 8845HS
+43%
17103
Snapdragon X Plus
11920
Passmark CPU
Einzelkern
Ryzen 7 8845HS
+13%
3803
Snapdragon X Plus
3375
Mehrkern
Ryzen 7 8845HS
+26%
29702
Snapdragon X Plus
23650
SiliconCat Rangliste
78
Platz 78 unter den Laptop CPU auf unserer Website
319
Platz 319 unter allen CPU auf unserer Website
71
Platz 71 unter den Laptop CPU auf unserer Website
301
Platz 301 unter allen CPU auf unserer Website
Ryzen 7 8845HS
Snapdragon X Plus
