Ryzen 7 8845HS
AMD Ryzen 7 8845HS vs Qualcomm Snapdragon X Plus
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs der Eigenschaften und Leistung der Prozessoren AMD Ryzen 7 8845HS und Qualcomm Snapdragon X Plus . Mithilfe dieses Vergleichs können Sie herausfinden, welches Modell Ihren Anforderungen am besten entspricht.
Basic
Markenname
AMD
Qualcomm
Erscheinungsdatum
December 2023
April 2024
Plattform
Laptop
Laptop
CPU Architecture
-
64-bit architecture
CPU Name
-
Qualcomm Oryon CPU
Part Number
-
X1P-64-100
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 7 8845HS
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100
Kernarchitektur
Hawk Point
-
Generation
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
-
CPU-Spezifikationen
Boost Frequency
-
None
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
10
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
-
Grundfrequenz
3.8 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 5.1 GHz
-
L2-Cache
8 MB
-
L3-Cache
16 MB
-
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
42 MB
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP7, FP7r2, FP8
-
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
-
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
4nm
Thermal Design Power (TDP)
45W
-
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
-
Speicherspezifikationen
Memory Bus Width
-
16-bit x 8 channels
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
LPDDR5x
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
64 GB
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
8
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
135 GB/s
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
8448 MT/s
ECC-Unterstützung
No
-
GPU-Spezifikationen
Display Processing Unit
-
Qualcomm Adreno DPU
External Display Standard
-
DisplayPort 1.4
GPU APIs
-
DirectX 12
GPU Name
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Part Number
-
X1-85
Max External Display Resolution
-
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz
Max On-Device Display Resolution
-
Up to UHD120 HDR10
On-Device Display Standard
-
eDP v1.4b
Video Concurrency
-
4K 60 FPS 8-bit and 10-bit decode + 4K UHD 30 FPS 8-bit encode + 4K UHD 30 FPS 8-bit Miracast
Video Decode
-
4K 60 FPS 10-bit HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit H.264; 4K 120 FPS 8-bit HEVC
Video Encode
-
4K UHD 30 FPS 8-bit HEVC, AV1; 4K UHD 60 FPS 8-bit H.264
Video Processing Unit
-
Qualcomm Adreno VPU
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 780M
-
Grafikfrequenz
?
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
2700 MHz
1.25 GHz
Graphics Core Count
12
-
GPU-Leistung
-
3.8 TFLOPS
KI-Spezifikationen
Micro NPU
-
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
NPU Name
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Performance
-
45 TOPS
Konnektivität
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth LE
Bluetooth Version
-
Bluetooth 5.4
Cellular Bandwidth
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Modem
-
Snapdragon X65 5G Modem-RF System
Cellular Peak Download Speed
-
10 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
3.5 Gbps
Wi-Fi Bands
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Standard
-
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wireless System
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Schnittstellen und Anschlüsse
SD Standard
-
SD v3.0
UFS Version
-
4.0
USB Interface Type
-
3x USB-C; 3x USB4, 2x USB3.2 Gen2, 1x eUSB2
USB Version
-
USB4
Verschiedenes
Always Sensing
-
Supported
Audio Technology
-
Qualcomm Aqstic Audio technology, Qualcomm aptX Audio
Dual Camera Support
-
2x 36 MP
Image Signal Processor
-
Qualcomm Spectra ISP
ISP Bit Width
-
Dual 18-bit ISPs
Offizielle Website
https://www.amd.com/en/products/processors/laptop/ryzen/8000-series/amd-ryzen-7-8845hs.html
-
Single Camera Support
-
Up to 64 MP
Video Capture
-
4K HDR
Vorteile
Snapdragon X Plus
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (8 vs 10)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2024 (December 2023 vs April 2024)
Geekbench 6
Einzelkern
Ryzen 7 8845HS
2216
Snapdragon X Plus
+6%
2346
Mehrkern
Ryzen 7 8845HS
12161
Snapdragon X Plus
+2%
12410
Leistung
Snapdragon X Plus
Einzelkern
Mehrkern
Cinebench R23
Einzelkern
Ryzen 7 8845HS
+55%
1745
Snapdragon X Plus
1129
Mehrkern
Ryzen 7 8845HS
+98%
17103
Snapdragon X Plus
8644
Passmark CPU
Einzelkern
Ryzen 7 8845HS
+13%
3803
Snapdragon X Plus
3375
Mehrkern
Ryzen 7 8845HS
+26%
29702
Snapdragon X Plus
23650
SiliconCat Rangliste
94
Platz 94 unter den Laptop CPU auf unserer Website
337
Platz 337 unter allen CPU auf unserer Website
87
Platz 87 unter den Laptop CPU auf unserer Website
319
Platz 319 unter allen CPU auf unserer Website
Ryzen 7 8845HS
Snapdragon X Plus
