Ryzen 9 7900X3D
AMD Ryzen 9 7900X3D vs AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs der Eigenschaften und Leistung der Prozessoren AMD Ryzen 9 7900X3D und AMD Ryzen 9 PRO 8945HS . Mithilfe dieses Vergleichs können Sie herausfinden, welches Modell Ihren Anforderungen am besten entspricht.
Basic
Markenname
AMD
AMD
Erscheinungsdatum
January 2023
April 2024
Plattform
Desktop
Laptop
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
-
Ryzen 9 PRO 8945HS
Kernarchitektur
Raphael
Hawk Point
Schmelzerei
-
TSMC
Generation
-
Ryzen 9 (Zen 4 (Hawk Point))
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
8
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
24
16
Grundfrequenz
4.4GHz
-
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 5.6GHz
-
Performance-Kern-Basistaktung
-
4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
5.2 GHz
L1-Cache
768KB
64 KB per core
L2-Cache
12MB
1 MB per core
L3-Cache
128MB
16 MB shared
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM5
AMD Socket FP7
Bus-Frequenz
-
100MHz
Multiplikator
-
40.0
Freigeschalteter Multiplikator
-
No
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 5nm FinFET
4 nm
Thermal Design Power (TDP)
120W
45 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
89°C
-
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
4
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 5.0
-
Transistoren
-
25 billions
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5
DDR5-5600
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
2
ECC-Unterstützung
-
Yes
GPU-Spezifikationen
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
Radeon 780M
Grafikfrequenz
?
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
2200 MHz
-
Graphics Core Count
2
-
Verschiedenes
PCIe-Lanes
-
20
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
-
Vorteile
Ryzen 9 7900X3D
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (12 vs 8)
- Größer L3-Cache: 128MB (128MB vs 16 MB shared)
Ryzen 9 PRO 8945HS
- Höher Herstellungsprozess: 4 nm (TSMC 5nm FinFET vs 4 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2024 (January 2023 vs April 2024)
Geekbench 6
Einzelkern
Ryzen 9 7900X3D
+23%
2943
Ryzen 9 PRO 8945HS
2398
Mehrkern
Ryzen 9 7900X3D
+57%
18320
Ryzen 9 PRO 8945HS
11696
Leistung
Ryzen 9 PRO 8945HS
Einzelkern
Mehrkern
Geekbench 5
Einzelkern
Ryzen 9 7900X3D
+20%
2243
Ryzen 9 PRO 8945HS
1871
Mehrkern
Ryzen 9 7900X3D
+61%
19550
Ryzen 9 PRO 8945HS
12136
Passmark CPU
Einzelkern
Ryzen 9 7900X3D
+3%
4121
Ryzen 9 PRO 8945HS
3984
Mehrkern
Ryzen 9 7900X3D
+59%
50408
Ryzen 9 PRO 8945HS
31774
SiliconCat Rangliste
29
Platz 29 unter den Desktop CPU auf unserer Website
47
Platz 47 unter allen CPU auf unserer Website
52
Platz 52 unter den Laptop CPU auf unserer Website
237
Platz 237 unter allen CPU auf unserer Website
Ryzen 9 7900X3D
Ryzen 9 PRO 8945HS
