AMD Ryzen 9 7940H vs AMD Ryzen 9 PRO 8945HS

Spezifikationen von CPUs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs der Eigenschaften und Leistung der Prozessoren AMD Ryzen 9 7940H und AMD Ryzen 9 PRO 8945HS . Mithilfe dieses Vergleichs können Sie herausfinden, welches Modell Ihren Anforderungen am besten entspricht.

Basic

Markenname
AMD
AMD
Erscheinungsdatum
January 2023
April 2024
Plattform
Mobile
Laptop
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 9 7940H
Ryzen 9 PRO 8945HS
Kernarchitektur
Phoenix
Hawk Point
Schmelzerei
-
TSMC
Generation
Ryzen 9 (Zen 4 (Phoenix))
Ryzen 9 (Zen 4 (Hawk Point))

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
8
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
16
Grundfrequenz
4 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
up to 5.2 GHz
-
Performance-Kern-Basistaktung
-
4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
5.2 GHz
L1-Cache
64 KB (per core)
64 KB per core
L2-Cache
1 MB (per core)
1 MB per core
L3-Cache
16 MB (shared)
16 MB shared
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket FP8
AMD Socket FP7
Multiplikator
40.0x
40.0
Multiplier Unlocked
No
-
Bus-Frequenz
100 MHz
100MHz
Freigeschalteter Multiplikator
-
No
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
4 nm
Thermal Design Power (TDP)
35 W
45 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
4
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
-
Transistors
25,000 million
-
Transistoren
-
25 billions

Speicherspezifikationen

Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5
DDR5-5600
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
2
ECC Memory
Yes
-
ECC-Unterstützung
-
Yes

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon 780M
Radeon 780M

Verschiedenes

PCIe-Lanes
-
20

Vorteile

AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
Ryzen 9 PRO 8945HS
  • Neuer Erscheinungsdatum: April 2024 (January 2023 vs April 2024)

Geekbench 6

Einzelkern
Ryzen 9 7940H
2383
Ryzen 9 PRO 8945HS
+1% 2398
Mehrkern
Ryzen 9 7940H
11285
Ryzen 9 PRO 8945HS
+4% 11696

Geekbench 5

Einzelkern
Ryzen 9 7940H
1415
Ryzen 9 PRO 8945HS
+32% 1871
Mehrkern
Ryzen 9 7940H
8564
Ryzen 9 PRO 8945HS
+42% 12136

Passmark CPU

Einzelkern
Ryzen 9 7940H
+1% 4028
Ryzen 9 PRO 8945HS
3984
Mehrkern
Ryzen 9 7940H
30710
Ryzen 9 PRO 8945HS
+3% 31774

SiliconCat Rangliste

51
Platz 51 unter den Mobile CPU auf unserer Website
249
Platz 249 unter allen CPU auf unserer Website
43
Platz 43 unter den Laptop CPU auf unserer Website
226
Platz 226 unter allen CPU auf unserer Website
Ryzen 9 7940H
Ryzen 9 PRO 8945HS

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