Ryzen 9 7945HX3D
AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Core i9-14900HX
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs der Eigenschaften und Leistung der Prozessoren AMD Ryzen 9 7945HX3D und Intel Core i9-14900HX . Mithilfe dieses Vergleichs können Sie herausfinden, welches Modell Ihren Anforderungen am besten entspricht.
Basic
Markenname
AMD
Intel
Erscheinungsdatum
July 2023
January 2024
Plattform
Laptop
Mobile
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
-
Core i9-14900HX
Kernarchitektur
Dragon Range
Raptor Lake-HX
Generation
-
Core i9 (Raptor Lake-HX Refresh)
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
24
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
32
32
Performance-Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne
-
16
Grundfrequenz
2.3GHz
-
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 5.4GHz
-
Performance-Kern-Basistaktung
-
2.2 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
1600 MHz up to 4.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
up to 5.8 GHz
L1-Cache
1024KB
80 KB (per core)
L2-Cache
16MB
2 MB (per core)
L3-Cache
128MB
36 MB (shared)
Multiplikator
-
22.0x
Bus-Frequenz
-
100 MHz
Multiplier Unlocked
-
Yes
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FL1
Intel BGA 1964
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 5nm FinFET
10 nm
Thermal Design Power (TDP)
55W
55 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
89°C
100°C
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 5.0
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5
DDR4, DDR5
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Dual-channel
ECC Memory
-
Yes
GPU-Spezifikationen
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 610M
UHD Graphics 770
Grafikfrequenz
?
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
2200 MHz
-
Graphics Core Count
2
-
Verschiedenes
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
-
Vorteile
Ryzen 9 7945HX3D
- Größer L3-Cache: 128MB (128MB vs 36 MB (shared))
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 5nm FinFET (TSMC 5nm FinFET vs 10 nm)
Core i9-14900HX
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (16 vs 24)
- Neuer PCI-Express-Version: Gen 5, 16 Lanes (CPU only) (PCIe® 5.0 vs Gen 5, 16 Lanes (CPU only))
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2024 (July 2023 vs January 2024)
Geekbench 6
Einzelkern
Ryzen 9 7945HX3D
2703
Core i9-14900HX
+6%
2854
Mehrkern
Ryzen 9 7945HX3D
+0%
16953
Core i9-14900HX
16906
Leistung
Core i9-14900HX
Einzelkern
Mehrkern
Geekbench 5
Einzelkern
Ryzen 9 7945HX3D
+18%
2102
Core i9-14900HX
1777
Mehrkern
Ryzen 9 7945HX3D
+9%
19610
Core i9-14900HX
18051
Passmark CPU
Einzelkern
Ryzen 9 7945HX3D
4183
Core i9-14900HX
+3%
4302
Mehrkern
Ryzen 9 7945HX3D
+28%
59285
Core i9-14900HX
46380
SiliconCat Rangliste
8
Platz 8 unter den Laptop CPU auf unserer Website
70
Platz 70 unter allen CPU auf unserer Website
9
Platz 9 unter den Mobile CPU auf unserer Website
72
Platz 72 unter allen CPU auf unserer Website
Ryzen 9 7945HX3D
Core i9-14900HX
