Apple M1
Apple M1 vs Intel Xeon E5-2697 v3
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs der Eigenschaften und Leistung der Prozessoren Apple M1 und Intel Xeon E5-2697 v3 . Mithilfe dieses Vergleichs können Sie herausfinden, welches Modell Ihren Anforderungen am besten entspricht.
Basic
Markenname
Apple
Intel
Erscheinungsdatum
November 2020
September 2014
Plattform
Laptop
Server
CPU Name
Apple M1
-
Part Number
T8103
-
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
-
Xeon E5-2697 v3
Kernarchitektur
-
Haswell-EP
Schmelzerei
TSMC
Intel
Generation
-
Xeon E5 (Haswell-EP)
CPU-Spezifikationen
Energieeffiziente Kerne
4
-
Performance-Kerne
4
-
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
14
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
8
28
CPU Architecture
Apple Firestorm + Apple Icestorm
-
Performance-Kern-Basistaktung
-
2.6 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
?
Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
2.064 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
3.204 GHz
3.6 GHz
L1-Cache
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
64K per core
L2-Cache
P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB
256K per core
L3-Cache
-
35MB shared
Bus-Frequenz
-
100MHz
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
Intel Socket 2011-3
Multiplikator
-
26.0
Freigeschalteter Multiplikator
-
No
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
5 nm
22 nm
Thermal Design Power (TDP)
-
145 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
77 °C
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
3
Befehlssatz
?
Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.
ARMv8.4-A
-
Erweiterte Befehlssätze
ARMv8.4-A, NEON
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
Transistoren
16 billion
2.6 billions
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
Unified LPDDR4X-4266
DDR4-2133
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
16 GB
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
4
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
68.25 GB/s
-
Memory Bus Width
128-bit
-
ECC Memory Supported
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
-
ECC-Unterstützung
-
Yes
GPU-Spezifikationen
GPU Name
Apple M1 GPU
-
Video Decode
H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app
-
Video Encode
H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app
-
Graphics Core Count
8
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
GPU-Leistung
Up to 2.6 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Media encode and decode engines
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
No
-
KI-Spezifikationen
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
11 TOPS
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
Konnektivität
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.0
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6 (802.11ax)
-
Schnittstellen und Anschlüsse
Thunderbolt Support
Yes, up to 40 Gbps
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, up to 40 Gbps
-
PCIe-Lanes
-
40
Verschiedenes
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Image Signal Processor
Apple image signal processor
-
Runtime Anti-Exploitation
KIP, FPR, SCIP, PAC, PPL
-
Vorteile
Apple M1
- Höher Herstellungsprozess: 5 nm (5 nm vs 22 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: November 2020 (November 2020 vs September 2014)
Xeon E5-2697 v3
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 14 (8 vs 14)
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 3.6 GHz (3.204 GHz vs 3.6 GHz)
Passmark CPU
Einzelkern
Apple M1
+86%
3688
Xeon E5-2697 v3
1987
Mehrkern
Apple M1
14156
Xeon E5-2697 v3
+32%
18727
Leistung
Integer Math
Mehrkern
33.5 GOps/Sec
78.6 GOps/Sec
Floating Point Math
Mehrkern
35.7 GOps/Sec
39.2 GOps/Sec
Find Prime Numbers
Mehrkern
141 M Primes/Sec
83 M Primes/Sec
Random String Sorting
Mehrkern
21.2 M Strings/Sec
44.2 M Strings/Sec
Data Encryption
Mehrkern
8.6 GB/Sec
5.9 GB/Sec
Data Compression
Mehrkern
169.4 MB/Sec
326.5 MB/Sec
Physics
Mehrkern
1375 Frames/Sec
1105 Frames/Sec
Extended Instructions
Mehrkern
6.8 B Matrices/Sec
19.4 B Matrices/Sec
Single Thread
Mehrkern
3.7 GOps/Sec
2 GOps/Sec
Zeig mehr
Geekbench 6
Einzelkern
Apple M1
+208%
2345
Xeon E5-2697 v3
761
Mehrkern
Apple M1
+89%
8066
Xeon E5-2697 v3
4265
Geekbench 5
Einzelkern
Apple M1
+110%
1729
Xeon E5-2697 v3
825
Mehrkern
Apple M1
+34%
7501
Xeon E5-2697 v3
5601
Blender
Apple M1
117
Xeon E5-2697 v3
+69%
198
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Xeon E5-2697 v3
