Snapdragon X Elite
Qualcomm Snapdragon X Elite vs Apple M3 Pro
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs der Eigenschaften und Leistung der Prozessoren Qualcomm Snapdragon X Elite und Apple M3 Pro . Mithilfe dieses Vergleichs können Sie herausfinden, welches Modell Ihren Anforderungen am besten entspricht.
Basic
Markenname
Qualcomm
Apple
Erscheinungsdatum
October 2023
October 2023
Plattform
Laptop
Laptop
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
X1E-84-100
M3 Pro
Kernarchitektur
Oryon
Apple M3
Schmelzerei
Samsung TSMC
-
Generation
Oryon
-
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
12
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
12
12
Performance-Kerne
12
6
Energieeffiziente Kerne
-
6
Performance-Kern-Basistaktung
3.8 GHz
3.6 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
2.48 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.2 GHz
4.05 GHz
L1-Cache
-
192K (per core)
L2-Cache
-
16MB (shared)
L3-Cache
42MB
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
Apple M-Socket
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
3 nm
Thermal Design Power (TDP)
23-65 W
30 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
100°C
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4.0
-
Befehlssatz
?
Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.
Arm-64
-
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
LPDDR5x-8448
LPDDR5-6400
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64GB
36GB
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
4
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
-
GPU-Spezifikationen
GPU Name
Qualcomm® Adreno™
-
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
True
True
GPU-Leistung
4.6 TFLOPS
-
Vorteile
Snapdragon X Elite
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 4.2 GHz (4.2 GHz vs 4.05 GHz)
Apple M3 Pro
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (4 nm vs 3 nm)
Geekbench 6
Einzelkern
Snapdragon X Elite
2900
Apple M3 Pro
+7%
3106
Mehrkern
Snapdragon X Elite
+10%
15900
Apple M3 Pro
14507
Leistung
Apple M3 Pro
Einzelkern
Mehrkern
Passmark CPU
Einzelkern
Snapdragon X Elite
3895
Apple M3 Pro
+16%
4513
Mehrkern
Snapdragon X Elite
23272
Apple M3 Pro
+11%
25889
Leistung
Integer Math
Mehrkern
75.2 GOps/Sec
59 GOps/Sec
Floating Point Math
Mehrkern
108.8 GOps/Sec
68.3 GOps/Sec
Find Prime Numbers
Mehrkern
269 M Primes/Sec
254 M Primes/Sec
Random String Sorting
Mehrkern
30.7 M Strings/Sec
38.3 M Strings/Sec
Data Encryption
Mehrkern
17.3 GB/Sec
15.8 GB/Sec
Data Compression
Mehrkern
183.3 MB/Sec
315.5 MB/Sec
Physics
Mehrkern
1667 Frames/Sec
2188 Frames/Sec
Extended Instructions
Mehrkern
16.1 B Matrices/Sec
15 B Matrices/Sec
Single Thread
Mehrkern
3.9 GOps/Sec
4.5 GOps/Sec
Zeig mehr
Cinebench R23
Einzelkern
Snapdragon X Elite
1770
Apple M3 Pro
+8%
1917
Mehrkern
Snapdragon X Elite
14531
Apple M3 Pro
+20%
17427
Geekbench 5
Einzelkern
Snapdragon X Elite
1871
Apple M3 Pro
+26%
2352
Mehrkern
Snapdragon X Elite
+8%
12913
Apple M3 Pro
11922
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