Snapdragon X Elite X1E-80-100
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100 vs Apple M3 Pro
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs der Eigenschaften und Leistung der Prozessoren Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100 und Apple M3 Pro . Mithilfe dieses Vergleichs können Sie herausfinden, welches Modell Ihren Anforderungen am besten entspricht.
Basic
Markenname
Qualcomm
Apple
Erscheinungsdatum
October 2023
October 2023
Plattform
Laptop
Laptop
CPU Name
-
Apple M3 Pro
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
X1E-80-100
Apple M3 Pro
Kernarchitektur
Oryon
-
Schmelzerei
Samsung TSMC
TSMC
Generation
Oryon
Apple M3 series
CPU-Spezifikationen
Performance Cores
-
6
Energieeffiziente Kerne
-
6
Performance-Kerne
12
-
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
12
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
12
12
CPU Architecture
-
Apple M3 performance cores + efficiency cores
Performance-Kern-Basistaktung
3.4 GHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
?
Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
-
2.75 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.0 GHz
4.06 GHz
L1-Cache
-
3 MB total L1 cache
L2-Cache
-
20 MB L2 cache
L3-Cache
42MB
12 MB system level cache
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
3 nm
Thermal Design Power (TDP)
23-65 W
-
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4.0
-
Befehlssatz
?
Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.
Arm-64
ARMv8-A
Erweiterte Befehlssätze
-
ARMv8-A, NEON
Instruction Set Extensions
-
NEON
Transistoren
-
37 billion
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
LPDDR5x-8448
Unified LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
LPDDR5-6400
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64GB
36 GB
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
-
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
150 GB/s
Maximum Memory Speed
-
6400 MT/s
Memory Bus Width
-
192-bit
GPU-Spezifikationen
External Display Standard
-
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
GPU Name
Qualcomm® Adreno™
Apple M3 Pro GPU
Max External Display Resolution
-
Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt; or one 6K 60Hz display plus one 4K 144Hz display over HDMI; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz
Video Concurrency
-
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
Video Encode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Processing Unit
-
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
True
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
1296 MHz
Graphics Core Count
-
18
Number of Displays Supported
-
Up to 2 external displays
GPU APIs
-
Metal, OpenCL
GPU-Leistung
3.8 TFLOPS
Up to 4.6 TFLOPS FP32
Media Engine
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
1
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
-
Yes
KI-Spezifikationen
NPU Name
-
Apple Neural Engine
NPU Performance
-
18 TOPS
AI Engine
-
16-core Apple Neural Engine
Neural Engine Core Count
-
16
Konnektivität
Bluetooth Support
-
Yes
Bluetooth Version
-
Bluetooth 5.3
Wi-Fi Standard
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Schnittstellen und Anschlüsse
Thunderbolt Support
-
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
USB Version
-
USB4
USB4 Support
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
Verschiedenes
Hardware-Verified Secure Boot
-
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Runtime Anti-Exploitation
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Vorteile
Snapdragon X Elite X1E-80-100
- Größer L3-Cache: 42MB (42MB vs 12 MB system level cache)
Apple M3 Pro
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 4.06 GHz (4.0 GHz vs 4.06 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (4 nm vs 3 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2023 (October 2023 vs October 2023)
Geekbench 6
Einzelkern
Snapdragon X Elite X1E-80-100
2671
Apple M3 Pro
+16%
3106
Mehrkern
Snapdragon X Elite X1E-80-100
13910
Apple M3 Pro
+4%
14507
Leistung
Apple M3 Pro
Einzelkern
Mehrkern
Passmark CPU
Einzelkern
Snapdragon X Elite X1E-80-100
3345
Apple M3 Pro
+35%
4513
Mehrkern
Snapdragon X Elite X1E-80-100
22746
Apple M3 Pro
+14%
25889
Leistung
Integer Math
Mehrkern
67.9 GOps/Sec
59 GOps/Sec
Floating Point Math
Mehrkern
101.3 GOps/Sec
68.3 GOps/Sec
Find Prime Numbers
Mehrkern
317 M Primes/Sec
254 M Primes/Sec
Random String Sorting
Mehrkern
36.6 M Strings/Sec
38.3 M Strings/Sec
Data Encryption
Mehrkern
15 GB/Sec
15.8 GB/Sec
Data Compression
Mehrkern
181.8 MB/Sec
315.5 MB/Sec
Physics
Mehrkern
1797 Frames/Sec
2188 Frames/Sec
Extended Instructions
Mehrkern
15.5 B Matrices/Sec
15 B Matrices/Sec
Single Thread
Mehrkern
3.3 GOps/Sec
4.5 GOps/Sec
Zeig mehr
Cinebench R23
Einzelkern
Snapdragon X Elite X1E-80-100
1711
Apple M3 Pro
+13%
1928
Mehrkern
Snapdragon X Elite X1E-80-100
13410
Apple M3 Pro
+12%
15061
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Snapdragon X Elite X1E-80-100
Apple M3 Pro
