Snapdragon X Plus
Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 7 5800X3D
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs der Eigenschaften und Leistung der Prozessoren Qualcomm Snapdragon X Plus und AMD Ryzen 7 5800X3D . Mithilfe dieses Vergleichs können Sie herausfinden, welches Modell Ihren Anforderungen am besten entspricht.
Basic
Markenname
Qualcomm
AMD
Erscheinungsdatum
April 2024
April 2022
Plattform
Laptop
Desktop
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
X1P-64-100
-
Kernarchitektur
Oryon
Vermeer
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
8
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
10
16
Performance-Kerne
10
-
Grundfrequenz
-
3.4GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
-
Up to 4.5GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.4 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
3.4 GHz
-
L1-Cache
-
512KB
L2-Cache
-
4MB
L3-Cache
42MB
96MB
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
AM4
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
TSMC 7nm FinFET
Thermal Design Power (TDP)
23-65 W
105W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
90°C
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
PCIe 4.0
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
LPDDR5x-8448
DDR4
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64GB
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
2
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
-
GPU-Spezifikationen
GPU Name
Qualcomm® Adreno™
-
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
True
Discrete Graphics Card Required
GPU-Leistung
3.8 TFLOPS
-
Verschiedenes
OS Support
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Vorteile
Snapdragon X Plus
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (10 vs 8)
- Höher Herstellungsprozess: 4 nm (4 nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Höher Speichertypen: LPDDR5x-8448 (LPDDR5x-8448 vs DDR4)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2024 (April 2024 vs April 2022)
Ryzen 7 5800X3D
- Größer L3-Cache: 96MB (42MB vs 96MB)
Geekbench 6
Einzelkern
Snapdragon X Plus
+8%
2346
Ryzen 7 5800X3D
2175
Mehrkern
Snapdragon X Plus
+13%
12410
Ryzen 7 5800X3D
11023
Leistung
Ryzen 7 5800X3D
Einzelkern
Mehrkern
Passmark CPU
Einzelkern
Snapdragon X Plus
+4%
3375
Ryzen 7 5800X3D
3230
Mehrkern
Snapdragon X Plus
23650
Ryzen 7 5800X3D
+20%
28296
SiliconCat Rangliste
32
Platz 32 unter den Laptop CPU auf unserer Website
191
Platz 191 unter allen CPU auf unserer Website
107
Platz 107 unter den Desktop CPU auf unserer Website
264
Platz 264 unter allen CPU auf unserer Website
Snapdragon X Plus
Ryzen 7 5800X3D
