Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7-13700

Spezifikationen von CPUs

CPU-Vergleichsergebnis

Einführung

In den letzten Jahren haben sich Prozessorarchitekturen rasant weiterentwickelt – von Rechenzentren und Desktop-PCs bis hin zu mobilen Geräten und ultraleichten Laptops. In diesem Artikel vergleichen wir zwei grundlegend unterschiedliche Lösungen: den Qualcomm Snapdragon X Plus (eine ARM-basierte Plattform für ultraleichte Windows-Geräte) und den Intel Core i7-13700 (eine hybride x86-Desktop-CPU aus der Raptor Lake-Familie). Obwohl beide Chips hohen Leistungsanspruch und Energieeffizienz verfolgen, unterscheiden sie sich deutlich in Architektur, Funktionsumfang, Anwendungs­szenarien und Preis. Unser Ziel ist es, Ihnen die Stärken und Einschränkungen jeder Plattform verständlich zu machen, basierend auf aktuellen technischen Daten und Benchmark-Ergebnissen.


Architektur und Kerne

Qualcomm Snapdragon X Plus

  • CPU-Kerne: Im Snapdragon X Plus-SoC sind 8 oder 10 eigens entwickelte Oryon-Kerne verbaut.

    • Das Topmodell X1P-64-100 verfügt über 10 Kerne (10 Threads) mit bis zu 3,40 GHz.

    • Die strom- und kosteneffizientere Variante X1P-42-100 hat 8 Kerne und erreicht bis zu 3,20 GHz.

  • Fertigungstechnik: TSMC N4 (4 nm), was eine hohe Transistordichte und geringen Energieverbrauch ermöglicht.

  • Integrierte GPU: Adreno X1-85 mit bis zu 3,8 TFLOPS Rechenleistung (bei der 10-Kern-Variante) bzw. etwa 1,7 TFLOPS (bei der 8-Kern-Variante). Insgesamt 1.536 Shader-Einheiten arbeiten mit bis zu 1,25 GHz.

  • NPU (KI-Beschleuniger): Eine spezialisierte Hexagon NPU mit bis zu 45 TOPS (Tera-Operationen pro Sekunde), optimiert für On-Device-Machine-Learning-Aufgaben wie Bildverarbeitung, Inhaltserzeugung und Spracherkennung.

Der Snapdragon X Plus wurde entwickelt, um ARM-Leistung und Energieeffizienz in Windows-Laptops zu bringen. Dank des 4 nm-Prozesses und dedizierter IP-Blöcke erreicht er ein exzellentes Verhältnis von Rechenleistung zu Akkulaufzeit.

Intel Core i7-13700

  • CPU-Kerne und Threads: Hybrides Design mit 16 physischen Kernen (8 “Performance-Kerne” + 8 “Efficient-Kerne”) und insgesamt 24 Threads (die Performance-Kerne unterstützen Hyper-Threading).

    • Performance-Kerne (P-Cores):

      • Basis­takt: 2,10 GHz

      • All-Core Turbo Boost: bis zu 5,10 GHz, wenn alle P-Cores unter Last stehen

      • Turbo Boost Max Technology 3.0: bis zu 5,20 GHz auf dem bevorzugten Kern für Single-Threaded-Workloads

    • Efficient-Kerne (E-Cores):

      • Basis­takt: 1,50 GHz

      • Turbo-Frequenz: bis zu 4,10 GHz

  • Cache:

    • 30 MB Intel® Smart Cache (gemeinsamer L3-Cache)

    • 24 MB L2 (je 1,5 MB pro P-Core und 2 MB pro E-Core-Cluster)

  • Fertigungstechnik: Intel 7 (kommerziell als „10 nm-Klasse“ bezeichnet, faktisch vergleichbar mit 7–8 nm-Knoten anderer Hersteller).

  • Thermal Design Power (TDP):

    • Processor Base Power (PL1): 65 W

    • Maximum Turbo Power (PL2): 219 W

  • Integrierte GPU:

    • Intel® UHD Graphics 770 mit 32 Execution Units; Basis­takt 300 MHz, Dynamik­takt bis 1,60 GHz. Unterstützt DirectX 12 Ultimate, OpenGL 4.6 und Vulkan.

  • KI-Beschleunigung:

    • Intel Deep Learning Boost (AVX-512 & VNNI) für hardwarebeschleunigte neuronale Netzwerke auf der CPU (ca. 2–4 TOPS KI-Leistung).

    • Intel GNA (Gaussian & Neural Accelerator) für effiziente Hintergrund-KI (Spracherkennung, Rauschunterdrückung) – Verfügbarkeit abhängig vom Mainboard.

Die hybride Raptor Lake-Architektur ermöglicht dem i7-13700, auf den P-Cores hohe Single-Thread-Leistung zu bieten, während die E-Cores leichtere Hintergrundprozesse übernehmen. Dies verbessert die Multitasking-Fähigkeit und erhöht die Energieeffizienz bei gemischten Workloads.


Leistung

Synthetische Benchmarks (Cinebench R23, Geekbench etc.)

  • Snapdragon X Plus (X1P-64-100)

    • Cinebench R23 Single-Core: ca. 1115 Punkte

    • Cinebench R23 Multi-Core: ca. 8150 Punkte

  • Intel Core i7-13700

    • Cinebench R23 Single-Core: ca. 2050–2100 Punkte

    • Cinebench R23 Multi-Core: ca. 21000–22000 Punkte

Diese Ergebnisse zeigen, dass der i7-13700 etwa die doppelte Single-Thread-Leistung und rund 2–3× so viel Multi-Core-Durchsatz erzielt wie der Snapdragon X Plus. Allerdings kann die Intel-CPU unter Last bis zu 219 W verbrauchen, während der Snapdragon X Plus nur 23–40 W erreicht. Das beeinflusst die Dauerleistungsfähigkeit und den Gesamtenergieverbrauch deutlich.

Real-World-Leistung

  • Web-Browsing & Büroanwendungen

    • Beide Plattformen bewältigen alltägliche Aufgaben (Multitasking mit vielen Browser-Tabs, Dokumentenbearbeitung, Videokonferenzen) problemlos.

    • Snapdragon X Plus punktet mit exzellenter Akkulaufzeit (15–20 Stunden leichtes Surfen) und praktisch lautlosem Betrieb (5–7 W Verbrauch bei leichten Lasten).

    • i7-13700 reagiert in rechenintensiven Browser-Workloads (Web-IDE, große Tabellenkalkulationen) spürbar flüssiger, jedoch beträgt die Akkulaufzeit in vergleichbaren Szenarien nur etwa 5–7 Stunden.

  • Code-Kompilierung & Build-Geschwindigkeit

    • Ein Desktop-System mit i7-13700 kompiliert große C++, Go, Rust oder PHP/Laravel-Projekte bis zu 2–3× schneller als ein Snapdragon-X-Plus-Laptop mit gleichem RAM.

    • Mit LLVM/Clang kompilierte ARM-Zielcodes auf Snapdragon X Plus sind angemessen performant, bei großen Multi-Thread-Builds erreicht er jedoch nicht die x86-Desktop-Leistung.

  • Videobearbeitung & 3D-Rendering

    • i7-13700 mit einer dedizierten GPU (z. B. NVIDIA RTX oder AMD Radeon) oder unter Nutzung von AVX-512-Instruktionen ermöglicht effizientes Rendern und Bearbeiten von 4K/8K-Material in Premiere Pro, DaVinci Resolve oder Blender.

    • Snapdragon X Plus kann grundlegende 1080p-Bearbeitung und Encodierung erledigen (via NPU und Hardware-CoDec), ist jedoch bei 4K-Rendering deutlich langsamer.

  • Gaming

    • Ein i7-13700-basiertes Desktop-System in Verbindung mit einer leistungsstarken GPU meistert moderne AAA-Titel bei 1440p oder 4K in hohen oder Ultra-Einstellungen (inklusive Ray-Tracing und VR).

    • Snapdragon X Plus ist eher für leichte oder Cloud-Gaming-Titel (GeForce NOW, Xbox Cloud Gaming) ausgelegt; native ARM-Ports (z. B. Fortnite ARM) laufen nur mit reduzierter Grafik und Leistung.


Grafik und Multimedia

Qualcomm Adreno X1-85 (Snapdragon X Plus)

  • Rechenleistung:

    • Bis zu 3,8 TFLOPS (10-Kern-Variante) oder ca. 1,7 TFLOPS (8-Kern-Variante).

  • Shader-Einheiten: 1536 (6 Execution Units × 96 TMUs, 48 ROPs) mit bis zu 1,25 GHz.

  • Video-CoDecs:

    • Hardware-Dekodierung/-Kodierung von H.264, H.265 (HEVC), VP9, AV1 (abhängig von der SoC-Version).

    • Effizientes 4K-Wiedergabe-Erlebnis bei niedrigem Energieverbrauch.

  • Unterstützte APIs: OpenGL ES, Vulkan, OpenCL 2.0, und DirectX 12 (über Windows Subsystem for Linux).

Intel® UHD Graphics 770 (i7-13700)

  • Rechenleistung:

    • Etwa 1,5 TFLOPS FP32 (32 Execution Units @ 1,60 GHz).

  • Shader-Einheiten: 32 EU mit Unterstützung für DirectX 12 Ultimate, OpenGL 4.6, Vulkan 1.3.

  • Video-CoDecs: Intel® Quick Sync Video (H.264, HEVC, VP9, AV1) für hardwarebeschleunigtes Encoding/Decoding.

  • Ausgänge (über Mainboard/Laptop-Elektronik): HDMI 2.1 (bis 4K@60 Hz), DisplayPort 1.4a (bis 8K@60 Hz), eDP 1.4b (bei Laptops).

Erkenntnis:

  • Die Adreno X1-85-GPU im Snapdragon X Plus ist sehr effizient für Medienwiedergabe, leichte 3D-Aufgaben und Cloud-Gaming.

  • Die UHD 770 hat zwar weniger Shader-Einheiten, unterstützt aber ein breiteres API-Spektrum, eignet sich für einfache 3D-Workloads und ermöglicht rudimentäre On-Chip-Videobearbeitung. Allerdings verbraucht sie bei Video-Encodierung/-Decodierung mehr Energie als die spezialisierten CoDec-Blöcke und NPU des Snapdragon X Plus.


Energieverbrauch und thermisches Verhalten

Qualcomm Snapdragon X Plus

  • TDP (PL1):

    • 23 W (8-Kern X1P-42-100)

    • 40 W (10-Kern X1P-64-100)

  • Effizienz:

    • Bei geringer Last (Web-Browsing, Office-Apps) verbraucht der SoC nur 5–7 W, was lautlosen Betrieb und hervorragende Akkulaufzeiten (15–20 Stunden) ermöglicht.

    • Unter Volllast (CPU + GPU) bleibt die Temperatur in gut konzipierten Laptops in der Regel im Bereich von 75–85 °C, sodass kompakte, leise Kühllösungen ausreichen.

  • Akkulaufzeit:

    • Bis zu 20 Stunden bei leichter Webnutzung oder Videowiedergabe.

    • Ungefähr 10–12 Stunden bei Office-Anwendungen (Dokumente, Tabellen, Videokonferenzen).

Intel Core i7-13700

  • TDP (PL1): 65 W

  • Maximum Turbo Power (PL2): 219 W bei anhaltender Vollast

  • Effizienz:

    • Im Leerlauf oder bei sehr leichten Desktop-Aufgaben benötigt das System mit i7-13700 nur 10–15 W (nur CPU, ohne andere Komponenten).

    • Bei typischer Büro- oder Web-Anwendung liegt der Gesamtverbrauch (CPU + Mainboard + RAM + Storage) bei etwa 60–80 W.

    • Unter intensiver Last (Gaming, Rendering, Kompilierung) steigt der Verbrauch auf 125–200 W, was einen leistungsfähigen Kühler (≥ 150 W TDP) und ein hochwertiges Netzteil erforderlich macht.

  • Temperatur:

    • Die P-Cores können bei Volllast bis zu 90–95 °C erreichen. Um stabile Turbo-Frequenzen zu gewährleisten, empfiehlt sich ein Tower-Luftkühler oder eine Wasserkühlung.

Erkenntnis:

  • Snapdragon X Plus ist für dauerhaft niedrige Leistungsaufnahme optimiert, ideal für ultraleichte Laptops, die auf lange Akkulaufzeit und leisen Betrieb ausgelegt sind.

  • i7-13700 legt den Schwerpunkt auf maximale Leistung und erfordert ein Desktop-Kühlsystem, das den höheren Verbrauch und die Wärmeentwicklung bewältigen kann.


Arbeitsspeicher und Speicher

Snapdragon X Plus

  • RAM:

    • LPDDR5x-8448 MT/s (8-Kanäle) mit maximal bis zu 135 GB/s Bandbreite.

    • Üblich sind 16 GB oder 32 GB fest verlöteter RAM, maximal 64 GB möglich.

  • Speicher:

    • Keine traditionellen SATA-Ports – Laptops verwenden PCIe 4.0 ×4 NVMe SSDs oder UFS 4.0 Module.

Intel Core i7-13700

  • RAM:

    • Unterstützt DDR5-5600 MT/s (bis zu 192 GB) oder DDR4-3200 MT/s (bis zu 128 GB), abhängig vom Mainboard.

    • Dual-Channel-Modus bietet bis zu 89,6 GB/s Bandbreite mit DDR5 oder etwa 50 GB/s mit DDR4.

    • ECC-Speicher verfügbar, sofern vom Mainboard unterstützt.

  • Speicher:

    • PCIe 5.0 ×16 für Grafikkarten, PCIe 5.0 ×4 für NVMe SSDs der nächsten Generation, abwärts kompatibel mit PCIe 4.0 und SATA 3.0.

    • Insgesamt 20 PCIe-Lanes (zuzüglich GPU-Anschluss) für Peripheriegeräte.

Erkenntnis:

  • Der LPDDR5x-RAM des Snapdragon X Plus bietet sehr geringe Latenz und hohe Effizienz, ist jedoch nicht erweiterbar und auf maximal 64 GB begrenzt.

  • Die i7-13700-Plattform bietet Flexibilität in der RAM-Auswahl (DDR4 vs. DDR5), bis zu 192 GB Kapazität, ECC-Optionen und zahlreiche Hochleistungs-Storage-Schnittstellen, ideal für Workstations und Server.


KI-Unterstützung und Beschleunigung

Qualcomm Snapdragon X Plus

  • Hexagon NPU: Bietet bis zu 45 TOPS, um On-Device-KI-Workloads zu beschleunigen, z. B.:

    • Bild-/Videoverbesserung (Rauschunterdrückung, Upscaling, Stiltransfer)

    • Echtzeit-Spracherkennung und Übersetzung

    • Inferenzen leichtere Generativmodelle (Llama, Mistral Lite)

  • Windows-Integration: Windows 11 on ARM nutzt die NPU für Funktionen wie Windows Copilot+ (KI-Textgenerierung, kontextbezogene Vorschläge), verbesserte Videoanrufqualität (Hintergrundunschärfe, Rauschunterdrückung) und lokale Übersetzung ohne Cloud-Zugriff.

Intel Core i7-13700

  • Intel Deep Learning Boost: AVX-512-Instruktionen und VNNI-Erweiterungen beschleunigen bestimmte neuronale Netzwerkoperationen auf der CPU und liefern etwa 2–4 TOPS KI-Leistung (je nach Datenformat und Optimierung).

  • Intel GNA (Gaussian & Neural Accelerator): Auf manchen Mainboards verfügbar, verlagert Hintergrund-KI-Aufgaben (Spracherkennung, Rauschunterdrückung) effizient aus der CPU, allerdings in begrenztem Umfang.

Erkenntnis:

  • Snapdragon X Plus hat eine dedizierte NPU, die CPU-basierte Inferenz deutlich übertrifft, ideal für Anwender, die schnelle lokale KI-Funktionen ohne Cloud benötigen.

  • i7-13700 kann KI-Inferenz auf der CPU über AVX-512 ausführen, erreicht jedoch nicht die Leistung einer spezialisierten NPU. GNA bietet eine eingeschränkte Hintergrund-KI-Beschleunigung in kompatiblen Systemen, ersetzt jedoch keine leistungsstarke NPU.


Kompatibilität und Ökosystem

Windows on ARM (Snapdragon X Plus)

  • Betriebssystem: Offiziell unterstützt Windows 11 on ARM.

  • Anwendungs-kompatibilität:

    • Native ARM64-Apps (etwa Office ARM, Edge ARM) laufen ohne Emulation.

    • x86 32- und 64-Bit-Emulation verfügbar, erreicht etwa 60–80 % der nativen ARM-Leistung (abhängig von der App).

    • Viele Mainstream-Programme (Adobe Reader, Spotify, Teams) sind als ARM64-Version verfügbar oder laufen per Emulation. Spezialisierte CAD-/Ingenieursoftware kann fehlen oder läuft langsamer unter Emulation.

  • Treiber:

    • OEMs liefern ARM-spezifische Treiber für WLAN, Bluetooth, Kamera etc.

    • Ältere externe Peripheriegeräte benötigen möglicherweise USB-Adapter oder sind unbrauchbar, falls keine ARM-Treiber existieren.

x86/x64-Ecosystem (Intel Core i7-13700)

  • Betriebssysteme: Volle Unterstützung für Windows 10/11, Linux (nahezu alle Distributionen), BSD und Windows Server.

  • Software-Kompatibilität: Jede x86/x64-Anwendung (von Spielen bis zu professionellen CAD-CAE-Suiten) läuft nativ ohne Emulation, was maximale Kompatibilität gewährleistet.

  • Treiber: Umfassende Abdeckung – von aktuellen Hardwarekomponenten bis zu vielen älteren Peripheriegeräten existieren Treiber.

  • Upgrade-Möglichkeiten:

    • Verwendet den LGA 1700-Sockel, kompatibel mit Intel 600/700-Serie Mainboards.

    • Zukünftige Upgrades auf höherwertige Raptor Lake- oder Nachfolge-Intel-CPUs sind auf demselben Mainboard möglich (sofern BIOS-Updates vorliegen), was Ihre Investition schützt.

Erkenntnis:

  • Das x86/x64-Ökosystem von Intel ist wesentlich breiter und ausgereifter, benötigt keine Emulation und bietet universelle Software-Kompatibilität.

  • Windows on ARM (Snapdragon X Plus) ist zwar im Zunehmen begriffen, aber einige spezialisierte oder ältere Programme sind nicht verfügbar oder laufen langsamer, da Emulation oder native portierte Versionen fehlen.


Preisgestaltung und Verfügbarkeit

Qualcomm Snapdragon X Plus

  • ARM-Laptops:

    • Die ersten Snapdragon X Plus-Notebooks (z. B. ASUS VivoBook S 15, ProArt PZ13) erschienen Ende 2024/Anfang 2025 und kosten in der Konfiguration mit 16 GB LPDDR5x und 512 GB NVMe SSD zwischen $899 und $1.099.

    • Günstigere Modelle mit dem 8-Kern-Chip X1P-42-100 werden voraussichtlich $700–$900 kosten, sind aber häufig nur mit 8–16 GB LPDDR5x ausgestattet.

    • Die Windows 11 on ARM-Lizenz ist im Gerätepreis enthalten.

Intel Core i7-13700

  • CPU-MSRP: $384–$394.

  • Eigenbau-Desktop (DIY):

    • Erfordert ein LGA 1700-kompatibles Mainboard (Intel 600/700-Serie), DDR4/DDR5-RAM, einen 150 W+ CPU-Kühler, Netzteil und Gehäuse.

    • Eine Basis-Konfiguration (i7-13700 + Mainboard + 16 GB RAM + 512 GB NVMe SSD + Mittelklasse-Luftkühler) kostet $800–$900, ohne Grafikkarte gerechnet. Zusätzliche GPU und High-End-Kühler erhöhen den Preis weiter.

  • Fertige Desktop-Systeme (BTO):

    • Systeme mit i7-13700 beginnen ab etwa $1.000, inklusive Gehäuse, Netzteil, RAM, Speicher und oft einer Einstiegsgrafikkarte oder nur mit iGPU.

Erkenntnis:

  • Ein Notebook mit Snapdragon X Plus kostet als Komplettpaket etwa $700–$1.100, inklusive schlankem, effizienten Gehäuse und langer Akkulaufzeit.

  • Ein Desktop-System mit i7-13700 erfordert eine Investition von $1.000 oder mehr, wenn alle Komponenten berücksichtigt werden. Die Leistungsdichte ist zwar höher, aber der Energiebedarf und die Einstiegskosten steigen ebenfalls.


Anwendungsfälle

Qualcomm Snapdragon X Plus

  1. Ultraleichte Laptops

    • Gewicht unter 1 kg, Gehäusedicke unter 12 mm.

    • Akkulaufzeit bis zu 20 Stunden mit einer einzigen Ladung.

    • Ideal für Digital Nomads, Studierende und Büroanwender, die maximale Portabilität und lange Laufzeit benötigen.

  2. On-Device KI-Workflows

    • Die Hexagon NPU ermöglicht lokale Inferenz für leichte generative Modelle (Llama, Mistral Lite), Echtzeit-Foto-/Video-Filter und Spracherkennung ohne Cloud-Abhängigkeit.

    • Sinnvoll für Content Creators, Journalist:innen und alle, die unterwegs Medien bearbeiten müssen.

  3. Mobiles Büro & Konnektivität

    • Je nach Modell integriertes 5G/LTE-Modem, eSIM-Support, plus Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.x.

    • Schnelles Aufwachen aus dem Standby und Unterstützung für mehrere externe Displays über USB-C oder Thunderbolt (OEM-Implementierung vorausgesetzt).

Intel Core i7-13700

  1. Gaming-Desktops

    • In Kombination mit einer leistungsstarken dedizierten GPU (NVIDIA RTX 30/40 oder AMD RX 6000/7000 Serie) erreicht i7-13700 hervorragende FPS-Werte in modernen AAA-Titeln bei 1440p oder 4K, inklusive Ray-Tracing und VR.

  2. Workstations & professionelle Inhaltsproduktion

    • Schnelles Kompilieren großer Codebasen (C++, Go, Rust, .NET).

    • 4K/8K-Videobearbeitung und -rendering in Adobe Premiere Pro, DaVinci Resolve oder Blender mit GPU-Beschleunigung.

    • 3D-Modellierung und -Rendern in Autodesk Maya, 3ds Max, Cinema 4D etc.

    • Datenanalyse, Virtualisierung (Proxmox, ESXi) und leichte Serveranwendungen dank ECC-RAM-Support und zahlreichen PCIe-Lanes.

  3. Kleine Büros‐Server

    • Der i7-13700 eignet sich als Basis für kleine Datenbank-Server, VM-Hosts oder CI/CD-Server, da 16 Ker­ne und ECC-Support in kompatiblen Mainboards hohe Zuverlässigkeit und Leistung bieten.


Fazit

Merkmal Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100) Intel Core i7-13700
CPU-Kerne / Threads ARM Oryon: 10 Kerne/10 Threads (oder 8/8 in niedrigeren SKUs) 16 Ker­ne (8 P + 8 E) / 24 Threads
Fertigungstechnik TSMC N4 (4 nm) Intel 7 (kommerziell «10 nm-Klasse», faktisch ~7–8 nm)
CPU-Taktraten Bis zu 3,40 GHz (Oryon) P-Cores: 2,10 GHz (Basis) → 5,10 GHz (All-Core Turbo), Turbo Boost Max 3.0: 5,20 GHz (Single-Core) E-Cores: 1,50 GHz (Basis) → 4,10 GHz (Turbo)
TDP 23 W (8-Kern-Variante) / 40 W (10-Kern-Variante) 65 W (PL1) / 219 W (PL2)
Cache 30 MB (SoC-weit) 30 MB Intel Smart Cache (L3) + 24 MB L2
RAM LPDDR5x-8448 MT/s, bis zu 64 GB, 135 GB/s BW DDR5-5600 (bis 192 GB, 89,6 GB/s) oder DDR4-3200 (bis 128 GB, 50 GB/s), ECC optional
Integrierte GPU Adreno X1-85 (1,7–3,8 TFLOPS), AV1 / H.265 Codec UHD 770 (32 EU, ~1,5 TFLOPS), Quick Sync (H.264, HEVC, VP9, AV1)
KI-Beschleuniger Hexagon NPU (45 TOPS) Intel DL Boost (AVX-512 / VNNI, ~2–4 TOPS), GNA (eingeschränkt)
Betriebssystem & Ökosystem Windows 11 on ARM (x86-Emulation, eingeschränkte App-Auswahl) Windows 10/11, Linux, BSD – native x86/x64-Kompatibilität, breite Software- und Treiber-Unterstützung
Preis (Gerät/CPU) Laptops: $700–$1.100 CPU MSRP: $384–$394; DIY-Build: ≥$800–$900; fertige Desktops: ab ≈$1.000
  1. Qualcomm Snapdragon X Plus eignet sich ideal für Nutzer, die maximale Mobilität, leisen Betrieb, lange Akkulaufzeit und On-Device-KI-Funktionen (Hexagon NPU) benötigen. Ultradünne Laptops laufen damit den ganzen Tag ohne Ladepause und meistern alltägliche Aufgaben wie Surfen, Office-Arbeiten und einfache Foto-/Videobearbeitung mühelos.

  2. Intel Core i7-13700 richtet sich an Anwender, die höchste Leistungsfähigkeit in rechenintensiven Szenarien verlangen: High-FPS-Gaming, professionelle Content-Erstellung, 3D-Rendering, große Code-Kom­pilierung und kleinere Server-Aufgaben. Das hybride Kernkonzept vereint starke Single-Thread-Performance mit effizientem Multithreading, erfordert aber eine entsprechende Desktop-Kühlung und höheren Energiebedarf.

  3. Die Wahl der Plattform hängt von Ihrem Anwendungsfall ab:

    • Wenn Sie ein ultraleichtes, langlebiges Gerät mit lokalen KI-Funktionen suchen, ist ein Laptop mit Snapdragon X Plus die bessere Wahl.

    • Wenn Sie hohe Rechenleistung, umfangreiche Software-Kompatibilität und Ausbau-/Upgrade-Möglichkeiten in einer Desktop-Umgebung benötigen, ist die Plattform mit i7-13700 geeigneter.

Beide Lösungen repräsentieren Spitzenleistungen in ihren jeweiligen Domänen: Der ARM-basierte Snapdragon X Plus zeigt, wie effizient und leistungsfähig moderne mobile SoCs sein können, während der Intel Raptor Lake i7-13700 die Spitze hybrider x86-Desktop-Performance markiert. Je nach Bedarf können Sie die für Sie passende Technologie 2025 auswählen.

Basic

Markenname
Qualcomm
Intel
Erscheinungsdatum
April 2024
January 2023
Plattform
Laptop
Desktop
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
X1P-64-100
i7-13700
Kernarchitektur
Oryon
Raptor Lake

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
16
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
10
24
Performance-Kerne
10
8
Energieeffiziente Kerne
-
8
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
-
5.20 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.4 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
3.4 GHz
-
Intel Hyper-Threading Technology
?
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.
-
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
?
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom.
-
Yes
Intel Turbo Boost Technology
?
Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.
-
2.0
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
?
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.
-
5.20 GHz
L3-Cache
42MB
30 MB
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
30 MB Intel® Smart Cache
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
FCLGA1700
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
Intel 7
Thermal Design Power (TDP)
23-65 W
65 W
Prozessor-Basisleistung
?
Die zeitlich gemittelte Verlustleistung, die der Prozessor nachweislich während der Herstellung nicht überschreitet, während er eine von Intel spezifizierte Arbeitslast mit hoher Komplexität bei der Basisfrequenz und der Sperrschichttemperatur ausführt, wie im Datenblatt für das SKU-Segment und die Konfiguration angegeben.
-
65 W
Maximale Turbo-Power
?
Die maximale anhaltende (>1 s) Verlustleistung des Prozessors, begrenzt durch Strom- und/oder Temperaturkontrollen. Die Momentanleistung kann für kurze Zeit (<=10 ms) die maximale Turboleistung überschreiten. Hinweis: Die maximale Turboleistung ist vom Systemanbieter konfigurierbar und kann systemspezifisch sein.
-
219 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
100°C
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
5.0 and 4.0
Befehlssatz
?
Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.
-
64-bit
Intel 64
?
Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.
-
Yes
PCI Express Configurations
?
PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.
-
Up to 1x16+4 | 2x8+4
Max Number of PCI Express Lanes
?
A PCI Express (PCIe) lane consists of two differential signaling pairs, one for receiving data, one for transmitting data, and is the basic unit of the PCIe bus. Max # of PCI Express Lanes is the total number of supported lanes.
-
20

Speicherspezifikationen

Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
LPDDR5x-8448
Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64GB
192 GB
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
2
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
89.6 GB/s
ECC Memory Supported
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
-
Yes

GPU-Spezifikationen

GPU Name
Qualcomm® Adreno™
-
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
True
Intel® UHD Graphics 770
Grafikfrequenz
?
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
-
1.60 GHz
Graphics Base Frequency
?
Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.
-
300 MHz
DirectX Support
?
DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.
-
12
Ausführungseinheiten
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
32
Max Resolution (HDMI)
?
Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.
-
4096 x 2160 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
?
Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.
-
7680 x 4320 @ 60Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
?
Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.
-
5120 x 3200 @ 120Hz
Number of Displays Supported
-
4
GPU-Leistung
3.8 TFLOPS
-
Graphics Output
?
Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.
-
eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1

Verschiedenes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
?
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.
-
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
?
Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.
-
Yes
Intel Standard Manageability (ISM)
?
Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.
-
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Enhanced Intel SpeedStep Technology
?
Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.
-
Yes
Execute Disable Bit
?
Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.
-
Yes
Intel AES New Instructions
?
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.
-
Yes
Intel Active Management Technology (AMT)
-
Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
?
Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.
-
Yes
Intel Boot Guard
?
Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.
-
Yes
Intel Hardware Shield Eligibility
-
Yes
Intel Clear Video HD Technology
?
Intel® Clear Video HD Technology, like its predecessor, Intel® Clear Video Technology, is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture. Intel® Clear Video HD Technology adds video quality enhancements for richer color and more realistic skin tones.
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
?
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.
-
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
?
CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) helps protect against the misuse of legitimate code snippets through return-oriented programming (ROP) control-flow hijacking attacks.
-
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)
-
Yes
Intel Gaussian Neural Accelerator
?
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) is an ultra-low power accelerator block designed to run audio and speed-centric AI workloads. Intel® GNA is designed to run audio based neural networks at ultra-low power, while simultaneously relieving the CPU of this workload.
-
3.0
Intel OS Guard
?
Intel OS Guard is a security technology designed to protect operating systems from threats. It is a hardware feature built into Intel processors that helps prevent malicious code from executing in privileged modes of the operating system.
-
Yes
OpenGL Support
?
OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.
-
4.5
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
-
3.0
Intel Quick Sync Video
?
Intel Quick Sync Video is a hardware video acceleration technology built into Intel GPUs from Sandy Bridge processors onwards. It allows you to quickly and efficiently perform video-related tasks such as encoding, decoding and converting.
-
Yes

Vorteile

Qualcomm Snapdragon X Plus
Snapdragon X Plus
  • Größer L3-Cache: 42MB (42MB vs 30 MB)
  • Höher Herstellungsprozess: 4 nm (4 nm vs Intel 7)
  • Neuer Erscheinungsdatum: April 2024 (April 2024 vs January 2023)
Intel Core i7-13700
Core i7-13700
  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (10 vs 16)

Geekbench 6

Einzelkern
Snapdragon X Plus
2346
Core i7-13700
+11% 2593
Mehrkern
Snapdragon X Plus
12410
Core i7-13700
+29% 15952

Leistung

Snapdragon X Plus
Core i7-13700
287
359.5
MB/Sec
File Compression
+25%
1080
1240
+15%
12
14
Routes/Sec
Navigation
+17%
75.3
112.1
+49%
54.6
51.8
Pages/Sec
HTML5 Browser
+5%
302.2
377.3
+25%
54.9
59.2
MPixels/Sec
PDF Renderer
+8%
332.8
424.4
+28%
32
34.8
Images/Sec
Photo Library
+9%
224
295.1
+32%
13.2
11.9
KLines/Sec
Clang
+11%
98.4
146.2
+49%
175.2
197.6
Pages/Sec
Text Processing
+13%
219.9
264.8
+20%
69.7
78.5
MB/Sec
Asset Compression
+13%
547.1
896.6
+64%
67.7
77.4
Images/Sec
Object Detection
+14%
301.5
263.9
+14%
9.45
13.9
Images/Sec
Background Blur
+47%
52.7
65.1
+24%
72.4
97
MPixels/Sec
Horizon Detection
+34%
475.6
647.1
+36%
198.3
180.7
MPixels/Sec
Object Remover
+10%
1030
1440
+40%
84.6
75.1
MPixels/Sec
HDR
+13%
425.1
468.1
+10%
26
29.5
Images/Sec
Photo Filter
+13%
107.1
123.4
+15%
1990
2360
KPixels/Sec
Ray Tracer
+19%
19600
34400
+76%
77
88
KPixels/Sec
Structure from Motion
+14%
513.9
602.1
+17%
Einzelkern
Mehrkern

Passmark CPU

Einzelkern
Snapdragon X Plus
3375
Core i7-13700
+23% 4144
Mehrkern
Snapdragon X Plus
23650
Core i7-13700
+59% 37659

SiliconCat Rangliste

56
Platz 56 unter den Laptop CPU auf unserer Website
236
Platz 236 unter allen CPU auf unserer Website
52
Platz 52 unter den Desktop CPU auf unserer Website
106
Platz 106 unter allen CPU auf unserer Website
Snapdragon X Plus
Core i7-13700

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