Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7-13700
CPU-Vergleichsergebnis
Einführung
In den letzten Jahren haben sich Prozessorarchitekturen rasant weiterentwickelt – von Rechenzentren und Desktop-PCs bis hin zu mobilen Geräten und ultraleichten Laptops. In diesem Artikel vergleichen wir zwei grundlegend unterschiedliche Lösungen: den Qualcomm Snapdragon X Plus (eine ARM-basierte Plattform für ultraleichte Windows-Geräte) und den Intel Core i7-13700 (eine hybride x86-Desktop-CPU aus der Raptor Lake-Familie). Obwohl beide Chips hohen Leistungsanspruch und Energieeffizienz verfolgen, unterscheiden sie sich deutlich in Architektur, Funktionsumfang, Anwendungsszenarien und Preis. Unser Ziel ist es, Ihnen die Stärken und Einschränkungen jeder Plattform verständlich zu machen, basierend auf aktuellen technischen Daten und Benchmark-Ergebnissen.
Architektur und Kerne
Qualcomm Snapdragon X Plus
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CPU-Kerne: Im Snapdragon X Plus-SoC sind 8 oder 10 eigens entwickelte Oryon-Kerne verbaut.
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Das Topmodell X1P-64-100 verfügt über 10 Kerne (10 Threads) mit bis zu 3,40 GHz.
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Die strom- und kosteneffizientere Variante X1P-42-100 hat 8 Kerne und erreicht bis zu 3,20 GHz.
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Fertigungstechnik: TSMC N4 (4 nm), was eine hohe Transistordichte und geringen Energieverbrauch ermöglicht.
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Integrierte GPU: Adreno X1-85 mit bis zu 3,8 TFLOPS Rechenleistung (bei der 10-Kern-Variante) bzw. etwa 1,7 TFLOPS (bei der 8-Kern-Variante). Insgesamt 1.536 Shader-Einheiten arbeiten mit bis zu 1,25 GHz.
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NPU (KI-Beschleuniger): Eine spezialisierte Hexagon NPU mit bis zu 45 TOPS (Tera-Operationen pro Sekunde), optimiert für On-Device-Machine-Learning-Aufgaben wie Bildverarbeitung, Inhaltserzeugung und Spracherkennung.
Der Snapdragon X Plus wurde entwickelt, um ARM-Leistung und Energieeffizienz in Windows-Laptops zu bringen. Dank des 4 nm-Prozesses und dedizierter IP-Blöcke erreicht er ein exzellentes Verhältnis von Rechenleistung zu Akkulaufzeit.
Intel Core i7-13700
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CPU-Kerne und Threads: Hybrides Design mit 16 physischen Kernen (8 “Performance-Kerne” + 8 “Efficient-Kerne”) und insgesamt 24 Threads (die Performance-Kerne unterstützen Hyper-Threading).
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Performance-Kerne (P-Cores):
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Basistakt: 2,10 GHz
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All-Core Turbo Boost: bis zu 5,10 GHz, wenn alle P-Cores unter Last stehen
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Turbo Boost Max Technology 3.0: bis zu 5,20 GHz auf dem bevorzugten Kern für Single-Threaded-Workloads
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Efficient-Kerne (E-Cores):
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Basistakt: 1,50 GHz
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Turbo-Frequenz: bis zu 4,10 GHz
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Cache:
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30 MB Intel® Smart Cache (gemeinsamer L3-Cache)
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24 MB L2 (je 1,5 MB pro P-Core und 2 MB pro E-Core-Cluster)
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Fertigungstechnik: Intel 7 (kommerziell als „10 nm-Klasse“ bezeichnet, faktisch vergleichbar mit 7–8 nm-Knoten anderer Hersteller).
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Thermal Design Power (TDP):
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Processor Base Power (PL1): 65 W
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Maximum Turbo Power (PL2): 219 W
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Integrierte GPU:
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Intel® UHD Graphics 770 mit 32 Execution Units; Basistakt 300 MHz, Dynamiktakt bis 1,60 GHz. Unterstützt DirectX 12 Ultimate, OpenGL 4.6 und Vulkan.
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KI-Beschleunigung:
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Intel Deep Learning Boost (AVX-512 & VNNI) für hardwarebeschleunigte neuronale Netzwerke auf der CPU (ca. 2–4 TOPS KI-Leistung).
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Intel GNA (Gaussian & Neural Accelerator) für effiziente Hintergrund-KI (Spracherkennung, Rauschunterdrückung) – Verfügbarkeit abhängig vom Mainboard.
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Die hybride Raptor Lake-Architektur ermöglicht dem i7-13700, auf den P-Cores hohe Single-Thread-Leistung zu bieten, während die E-Cores leichtere Hintergrundprozesse übernehmen. Dies verbessert die Multitasking-Fähigkeit und erhöht die Energieeffizienz bei gemischten Workloads.
Leistung
Synthetische Benchmarks (Cinebench R23, Geekbench etc.)
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Snapdragon X Plus (X1P-64-100)
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Cinebench R23 Single-Core: ca. 1115 Punkte
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Cinebench R23 Multi-Core: ca. 8150 Punkte
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Intel Core i7-13700
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Cinebench R23 Single-Core: ca. 2050–2100 Punkte
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Cinebench R23 Multi-Core: ca. 21000–22000 Punkte
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Diese Ergebnisse zeigen, dass der i7-13700 etwa die doppelte Single-Thread-Leistung und rund 2–3× so viel Multi-Core-Durchsatz erzielt wie der Snapdragon X Plus. Allerdings kann die Intel-CPU unter Last bis zu 219 W verbrauchen, während der Snapdragon X Plus nur 23–40 W erreicht. Das beeinflusst die Dauerleistungsfähigkeit und den Gesamtenergieverbrauch deutlich.
Real-World-Leistung
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Web-Browsing & Büroanwendungen
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Beide Plattformen bewältigen alltägliche Aufgaben (Multitasking mit vielen Browser-Tabs, Dokumentenbearbeitung, Videokonferenzen) problemlos.
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Snapdragon X Plus punktet mit exzellenter Akkulaufzeit (15–20 Stunden leichtes Surfen) und praktisch lautlosem Betrieb (5–7 W Verbrauch bei leichten Lasten).
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i7-13700 reagiert in rechenintensiven Browser-Workloads (Web-IDE, große Tabellenkalkulationen) spürbar flüssiger, jedoch beträgt die Akkulaufzeit in vergleichbaren Szenarien nur etwa 5–7 Stunden.
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Code-Kompilierung & Build-Geschwindigkeit
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Ein Desktop-System mit i7-13700 kompiliert große C++, Go, Rust oder PHP/Laravel-Projekte bis zu 2–3× schneller als ein Snapdragon-X-Plus-Laptop mit gleichem RAM.
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Mit LLVM/Clang kompilierte ARM-Zielcodes auf Snapdragon X Plus sind angemessen performant, bei großen Multi-Thread-Builds erreicht er jedoch nicht die x86-Desktop-Leistung.
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Videobearbeitung & 3D-Rendering
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i7-13700 mit einer dedizierten GPU (z. B. NVIDIA RTX oder AMD Radeon) oder unter Nutzung von AVX-512-Instruktionen ermöglicht effizientes Rendern und Bearbeiten von 4K/8K-Material in Premiere Pro, DaVinci Resolve oder Blender.
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Snapdragon X Plus kann grundlegende 1080p-Bearbeitung und Encodierung erledigen (via NPU und Hardware-CoDec), ist jedoch bei 4K-Rendering deutlich langsamer.
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Gaming
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Ein i7-13700-basiertes Desktop-System in Verbindung mit einer leistungsstarken GPU meistert moderne AAA-Titel bei 1440p oder 4K in hohen oder Ultra-Einstellungen (inklusive Ray-Tracing und VR).
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Snapdragon X Plus ist eher für leichte oder Cloud-Gaming-Titel (GeForce NOW, Xbox Cloud Gaming) ausgelegt; native ARM-Ports (z. B. Fortnite ARM) laufen nur mit reduzierter Grafik und Leistung.
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Grafik und Multimedia
Qualcomm Adreno X1-85 (Snapdragon X Plus)
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Rechenleistung:
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Bis zu 3,8 TFLOPS (10-Kern-Variante) oder ca. 1,7 TFLOPS (8-Kern-Variante).
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Shader-Einheiten: 1536 (6 Execution Units × 96 TMUs, 48 ROPs) mit bis zu 1,25 GHz.
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Video-CoDecs:
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Hardware-Dekodierung/-Kodierung von H.264, H.265 (HEVC), VP9, AV1 (abhängig von der SoC-Version).
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Effizientes 4K-Wiedergabe-Erlebnis bei niedrigem Energieverbrauch.
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Unterstützte APIs: OpenGL ES, Vulkan, OpenCL 2.0, und DirectX 12 (über Windows Subsystem for Linux).
Intel® UHD Graphics 770 (i7-13700)
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Rechenleistung:
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Etwa 1,5 TFLOPS FP32 (32 Execution Units @ 1,60 GHz).
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Shader-Einheiten: 32 EU mit Unterstützung für DirectX 12 Ultimate, OpenGL 4.6, Vulkan 1.3.
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Video-CoDecs: Intel® Quick Sync Video (H.264, HEVC, VP9, AV1) für hardwarebeschleunigtes Encoding/Decoding.
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Ausgänge (über Mainboard/Laptop-Elektronik): HDMI 2.1 (bis 4K@60 Hz), DisplayPort 1.4a (bis 8K@60 Hz), eDP 1.4b (bei Laptops).
Erkenntnis:
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Die Adreno X1-85-GPU im Snapdragon X Plus ist sehr effizient für Medienwiedergabe, leichte 3D-Aufgaben und Cloud-Gaming.
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Die UHD 770 hat zwar weniger Shader-Einheiten, unterstützt aber ein breiteres API-Spektrum, eignet sich für einfache 3D-Workloads und ermöglicht rudimentäre On-Chip-Videobearbeitung. Allerdings verbraucht sie bei Video-Encodierung/-Decodierung mehr Energie als die spezialisierten CoDec-Blöcke und NPU des Snapdragon X Plus.
Energieverbrauch und thermisches Verhalten
Qualcomm Snapdragon X Plus
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TDP (PL1):
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23 W (8-Kern X1P-42-100)
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40 W (10-Kern X1P-64-100)
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Effizienz:
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Bei geringer Last (Web-Browsing, Office-Apps) verbraucht der SoC nur 5–7 W, was lautlosen Betrieb und hervorragende Akkulaufzeiten (15–20 Stunden) ermöglicht.
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Unter Volllast (CPU + GPU) bleibt die Temperatur in gut konzipierten Laptops in der Regel im Bereich von 75–85 °C, sodass kompakte, leise Kühllösungen ausreichen.
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Akkulaufzeit:
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Bis zu 20 Stunden bei leichter Webnutzung oder Videowiedergabe.
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Ungefähr 10–12 Stunden bei Office-Anwendungen (Dokumente, Tabellen, Videokonferenzen).
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Intel Core i7-13700
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TDP (PL1): 65 W
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Maximum Turbo Power (PL2): 219 W bei anhaltender Vollast
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Effizienz:
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Im Leerlauf oder bei sehr leichten Desktop-Aufgaben benötigt das System mit i7-13700 nur 10–15 W (nur CPU, ohne andere Komponenten).
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Bei typischer Büro- oder Web-Anwendung liegt der Gesamtverbrauch (CPU + Mainboard + RAM + Storage) bei etwa 60–80 W.
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Unter intensiver Last (Gaming, Rendering, Kompilierung) steigt der Verbrauch auf 125–200 W, was einen leistungsfähigen Kühler (≥ 150 W TDP) und ein hochwertiges Netzteil erforderlich macht.
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Temperatur:
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Die P-Cores können bei Volllast bis zu 90–95 °C erreichen. Um stabile Turbo-Frequenzen zu gewährleisten, empfiehlt sich ein Tower-Luftkühler oder eine Wasserkühlung.
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Erkenntnis:
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Snapdragon X Plus ist für dauerhaft niedrige Leistungsaufnahme optimiert, ideal für ultraleichte Laptops, die auf lange Akkulaufzeit und leisen Betrieb ausgelegt sind.
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i7-13700 legt den Schwerpunkt auf maximale Leistung und erfordert ein Desktop-Kühlsystem, das den höheren Verbrauch und die Wärmeentwicklung bewältigen kann.
Arbeitsspeicher und Speicher
Snapdragon X Plus
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RAM:
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LPDDR5x-8448 MT/s (8-Kanäle) mit maximal bis zu 135 GB/s Bandbreite.
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Üblich sind 16 GB oder 32 GB fest verlöteter RAM, maximal 64 GB möglich.
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Speicher:
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Keine traditionellen SATA-Ports – Laptops verwenden PCIe 4.0 ×4 NVMe SSDs oder UFS 4.0 Module.
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Intel Core i7-13700
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RAM:
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Unterstützt DDR5-5600 MT/s (bis zu 192 GB) oder DDR4-3200 MT/s (bis zu 128 GB), abhängig vom Mainboard.
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Dual-Channel-Modus bietet bis zu 89,6 GB/s Bandbreite mit DDR5 oder etwa 50 GB/s mit DDR4.
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ECC-Speicher verfügbar, sofern vom Mainboard unterstützt.
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Speicher:
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PCIe 5.0 ×16 für Grafikkarten, PCIe 5.0 ×4 für NVMe SSDs der nächsten Generation, abwärts kompatibel mit PCIe 4.0 und SATA 3.0.
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Insgesamt 20 PCIe-Lanes (zuzüglich GPU-Anschluss) für Peripheriegeräte.
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Erkenntnis:
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Der LPDDR5x-RAM des Snapdragon X Plus bietet sehr geringe Latenz und hohe Effizienz, ist jedoch nicht erweiterbar und auf maximal 64 GB begrenzt.
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Die i7-13700-Plattform bietet Flexibilität in der RAM-Auswahl (DDR4 vs. DDR5), bis zu 192 GB Kapazität, ECC-Optionen und zahlreiche Hochleistungs-Storage-Schnittstellen, ideal für Workstations und Server.
KI-Unterstützung und Beschleunigung
Qualcomm Snapdragon X Plus
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Hexagon NPU: Bietet bis zu 45 TOPS, um On-Device-KI-Workloads zu beschleunigen, z. B.:
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Bild-/Videoverbesserung (Rauschunterdrückung, Upscaling, Stiltransfer)
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Echtzeit-Spracherkennung und Übersetzung
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Inferenzen leichtere Generativmodelle (Llama, Mistral Lite)
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Windows-Integration: Windows 11 on ARM nutzt die NPU für Funktionen wie Windows Copilot+ (KI-Textgenerierung, kontextbezogene Vorschläge), verbesserte Videoanrufqualität (Hintergrundunschärfe, Rauschunterdrückung) und lokale Übersetzung ohne Cloud-Zugriff.
Intel Core i7-13700
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Intel Deep Learning Boost: AVX-512-Instruktionen und VNNI-Erweiterungen beschleunigen bestimmte neuronale Netzwerkoperationen auf der CPU und liefern etwa 2–4 TOPS KI-Leistung (je nach Datenformat und Optimierung).
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Intel GNA (Gaussian & Neural Accelerator): Auf manchen Mainboards verfügbar, verlagert Hintergrund-KI-Aufgaben (Spracherkennung, Rauschunterdrückung) effizient aus der CPU, allerdings in begrenztem Umfang.
Erkenntnis:
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Snapdragon X Plus hat eine dedizierte NPU, die CPU-basierte Inferenz deutlich übertrifft, ideal für Anwender, die schnelle lokale KI-Funktionen ohne Cloud benötigen.
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i7-13700 kann KI-Inferenz auf der CPU über AVX-512 ausführen, erreicht jedoch nicht die Leistung einer spezialisierten NPU. GNA bietet eine eingeschränkte Hintergrund-KI-Beschleunigung in kompatiblen Systemen, ersetzt jedoch keine leistungsstarke NPU.
Kompatibilität und Ökosystem
Windows on ARM (Snapdragon X Plus)
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Betriebssystem: Offiziell unterstützt Windows 11 on ARM.
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Anwendungs-kompatibilität:
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Native ARM64-Apps (etwa Office ARM, Edge ARM) laufen ohne Emulation.
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x86 32- und 64-Bit-Emulation verfügbar, erreicht etwa 60–80 % der nativen ARM-Leistung (abhängig von der App).
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Viele Mainstream-Programme (Adobe Reader, Spotify, Teams) sind als ARM64-Version verfügbar oder laufen per Emulation. Spezialisierte CAD-/Ingenieursoftware kann fehlen oder läuft langsamer unter Emulation.
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Treiber:
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OEMs liefern ARM-spezifische Treiber für WLAN, Bluetooth, Kamera etc.
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Ältere externe Peripheriegeräte benötigen möglicherweise USB-Adapter oder sind unbrauchbar, falls keine ARM-Treiber existieren.
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x86/x64-Ecosystem (Intel Core i7-13700)
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Betriebssysteme: Volle Unterstützung für Windows 10/11, Linux (nahezu alle Distributionen), BSD und Windows Server.
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Software-Kompatibilität: Jede x86/x64-Anwendung (von Spielen bis zu professionellen CAD-CAE-Suiten) läuft nativ ohne Emulation, was maximale Kompatibilität gewährleistet.
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Treiber: Umfassende Abdeckung – von aktuellen Hardwarekomponenten bis zu vielen älteren Peripheriegeräten existieren Treiber.
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Upgrade-Möglichkeiten:
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Verwendet den LGA 1700-Sockel, kompatibel mit Intel 600/700-Serie Mainboards.
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Zukünftige Upgrades auf höherwertige Raptor Lake- oder Nachfolge-Intel-CPUs sind auf demselben Mainboard möglich (sofern BIOS-Updates vorliegen), was Ihre Investition schützt.
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Erkenntnis:
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Das x86/x64-Ökosystem von Intel ist wesentlich breiter und ausgereifter, benötigt keine Emulation und bietet universelle Software-Kompatibilität.
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Windows on ARM (Snapdragon X Plus) ist zwar im Zunehmen begriffen, aber einige spezialisierte oder ältere Programme sind nicht verfügbar oder laufen langsamer, da Emulation oder native portierte Versionen fehlen.
Preisgestaltung und Verfügbarkeit
Qualcomm Snapdragon X Plus
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ARM-Laptops:
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Die ersten Snapdragon X Plus-Notebooks (z. B. ASUS VivoBook S 15, ProArt PZ13) erschienen Ende 2024/Anfang 2025 und kosten in der Konfiguration mit 16 GB LPDDR5x und 512 GB NVMe SSD zwischen $899 und $1.099.
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Günstigere Modelle mit dem 8-Kern-Chip X1P-42-100 werden voraussichtlich $700–$900 kosten, sind aber häufig nur mit 8–16 GB LPDDR5x ausgestattet.
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Die Windows 11 on ARM-Lizenz ist im Gerätepreis enthalten.
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Intel Core i7-13700
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CPU-MSRP: $384–$394.
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Eigenbau-Desktop (DIY):
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Erfordert ein LGA 1700-kompatibles Mainboard (Intel 600/700-Serie), DDR4/DDR5-RAM, einen 150 W+ CPU-Kühler, Netzteil und Gehäuse.
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Eine Basis-Konfiguration (i7-13700 + Mainboard + 16 GB RAM + 512 GB NVMe SSD + Mittelklasse-Luftkühler) kostet $800–$900, ohne Grafikkarte gerechnet. Zusätzliche GPU und High-End-Kühler erhöhen den Preis weiter.
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Fertige Desktop-Systeme (BTO):
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Systeme mit i7-13700 beginnen ab etwa $1.000, inklusive Gehäuse, Netzteil, RAM, Speicher und oft einer Einstiegsgrafikkarte oder nur mit iGPU.
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Erkenntnis:
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Ein Notebook mit Snapdragon X Plus kostet als Komplettpaket etwa $700–$1.100, inklusive schlankem, effizienten Gehäuse und langer Akkulaufzeit.
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Ein Desktop-System mit i7-13700 erfordert eine Investition von $1.000 oder mehr, wenn alle Komponenten berücksichtigt werden. Die Leistungsdichte ist zwar höher, aber der Energiebedarf und die Einstiegskosten steigen ebenfalls.
Anwendungsfälle
Qualcomm Snapdragon X Plus
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Ultraleichte Laptops
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Gewicht unter 1 kg, Gehäusedicke unter 12 mm.
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Akkulaufzeit bis zu 20 Stunden mit einer einzigen Ladung.
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Ideal für Digital Nomads, Studierende und Büroanwender, die maximale Portabilität und lange Laufzeit benötigen.
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On-Device KI-Workflows
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Die Hexagon NPU ermöglicht lokale Inferenz für leichte generative Modelle (Llama, Mistral Lite), Echtzeit-Foto-/Video-Filter und Spracherkennung ohne Cloud-Abhängigkeit.
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Sinnvoll für Content Creators, Journalist:innen und alle, die unterwegs Medien bearbeiten müssen.
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Mobiles Büro & Konnektivität
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Je nach Modell integriertes 5G/LTE-Modem, eSIM-Support, plus Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.x.
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Schnelles Aufwachen aus dem Standby und Unterstützung für mehrere externe Displays über USB-C oder Thunderbolt (OEM-Implementierung vorausgesetzt).
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Intel Core i7-13700
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Gaming-Desktops
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In Kombination mit einer leistungsstarken dedizierten GPU (NVIDIA RTX 30/40 oder AMD RX 6000/7000 Serie) erreicht i7-13700 hervorragende FPS-Werte in modernen AAA-Titeln bei 1440p oder 4K, inklusive Ray-Tracing und VR.
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Workstations & professionelle Inhaltsproduktion
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Schnelles Kompilieren großer Codebasen (C++, Go, Rust, .NET).
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4K/8K-Videobearbeitung und -rendering in Adobe Premiere Pro, DaVinci Resolve oder Blender mit GPU-Beschleunigung.
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3D-Modellierung und -Rendern in Autodesk Maya, 3ds Max, Cinema 4D etc.
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Datenanalyse, Virtualisierung (Proxmox, ESXi) und leichte Serveranwendungen dank ECC-RAM-Support und zahlreichen PCIe-Lanes.
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Kleine Büros‐Server
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Der i7-13700 eignet sich als Basis für kleine Datenbank-Server, VM-Hosts oder CI/CD-Server, da 16 Kerne und ECC-Support in kompatiblen Mainboards hohe Zuverlässigkeit und Leistung bieten.
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Fazit
Merkmal | Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100) | Intel Core i7-13700 |
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CPU-Kerne / Threads | ARM Oryon: 10 Kerne/10 Threads (oder 8/8 in niedrigeren SKUs) | 16 Kerne (8 P + 8 E) / 24 Threads |
Fertigungstechnik | TSMC N4 (4 nm) | Intel 7 (kommerziell «10 nm-Klasse», faktisch ~7–8 nm) |
CPU-Taktraten | Bis zu 3,40 GHz (Oryon) | P-Cores: 2,10 GHz (Basis) → 5,10 GHz (All-Core Turbo), Turbo Boost Max 3.0: 5,20 GHz (Single-Core) E-Cores: 1,50 GHz (Basis) → 4,10 GHz (Turbo) |
TDP | 23 W (8-Kern-Variante) / 40 W (10-Kern-Variante) | 65 W (PL1) / 219 W (PL2) |
Cache | 30 MB (SoC-weit) | 30 MB Intel Smart Cache (L3) + 24 MB L2 |
RAM | LPDDR5x-8448 MT/s, bis zu 64 GB, 135 GB/s BW | DDR5-5600 (bis 192 GB, 89,6 GB/s) oder DDR4-3200 (bis 128 GB, 50 GB/s), ECC optional |
Integrierte GPU | Adreno X1-85 (1,7–3,8 TFLOPS), AV1 / H.265 Codec | UHD 770 (32 EU, ~1,5 TFLOPS), Quick Sync (H.264, HEVC, VP9, AV1) |
KI-Beschleuniger | Hexagon NPU (45 TOPS) | Intel DL Boost (AVX-512 / VNNI, ~2–4 TOPS), GNA (eingeschränkt) |
Betriebssystem & Ökosystem | Windows 11 on ARM (x86-Emulation, eingeschränkte App-Auswahl) | Windows 10/11, Linux, BSD – native x86/x64-Kompatibilität, breite Software- und Treiber-Unterstützung |
Preis (Gerät/CPU) | Laptops: $700–$1.100 | CPU MSRP: $384–$394; DIY-Build: ≥$800–$900; fertige Desktops: ab ≈$1.000 |
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Qualcomm Snapdragon X Plus eignet sich ideal für Nutzer, die maximale Mobilität, leisen Betrieb, lange Akkulaufzeit und On-Device-KI-Funktionen (Hexagon NPU) benötigen. Ultradünne Laptops laufen damit den ganzen Tag ohne Ladepause und meistern alltägliche Aufgaben wie Surfen, Office-Arbeiten und einfache Foto-/Videobearbeitung mühelos.
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Intel Core i7-13700 richtet sich an Anwender, die höchste Leistungsfähigkeit in rechenintensiven Szenarien verlangen: High-FPS-Gaming, professionelle Content-Erstellung, 3D-Rendering, große Code-Kompilierung und kleinere Server-Aufgaben. Das hybride Kernkonzept vereint starke Single-Thread-Performance mit effizientem Multithreading, erfordert aber eine entsprechende Desktop-Kühlung und höheren Energiebedarf.
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Die Wahl der Plattform hängt von Ihrem Anwendungsfall ab:
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Wenn Sie ein ultraleichtes, langlebiges Gerät mit lokalen KI-Funktionen suchen, ist ein Laptop mit Snapdragon X Plus die bessere Wahl.
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Wenn Sie hohe Rechenleistung, umfangreiche Software-Kompatibilität und Ausbau-/Upgrade-Möglichkeiten in einer Desktop-Umgebung benötigen, ist die Plattform mit i7-13700 geeigneter.
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Beide Lösungen repräsentieren Spitzenleistungen in ihren jeweiligen Domänen: Der ARM-basierte Snapdragon X Plus zeigt, wie effizient und leistungsfähig moderne mobile SoCs sein können, während der Intel Raptor Lake i7-13700 die Spitze hybrider x86-Desktop-Performance markiert. Je nach Bedarf können Sie die für Sie passende Technologie 2025 auswählen.
Basic
CPU-Spezifikationen
Speicherspezifikationen
GPU-Spezifikationen
Verschiedenes
Vorteile

- Größer L3-Cache: 42MB (42MB vs 30 MB)
- Höher Herstellungsprozess: 4 nm (4 nm vs Intel 7)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2024 (April 2024 vs January 2023)

- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (10 vs 16)