Snapdragon X Plus
Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7-13700HX
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs der Eigenschaften und Leistung der Prozessoren Qualcomm Snapdragon X Plus und Intel Core i7-13700HX . Mithilfe dieses Vergleichs können Sie herausfinden, welches Modell Ihren Anforderungen am besten entspricht.
Basic
Markenname
Qualcomm
Intel
Erscheinungsdatum
April 2024
January 2023
Plattform
Laptop
Mobile
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
X1P-64-100
i7-13700HX
Kernarchitektur
Oryon
Raptor Lake
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
16
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
10
24
Performance-Kerne
10
8
Energieeffiziente Kerne
-
8
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
-
5.00 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.4 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
3.4 GHz
-
L3-Cache
42MB
30 MB
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
FCBGA1964
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
Intel 7
Thermal Design Power (TDP)
23-65 W
55 W
Prozessor-Basisleistung
?
Die zeitlich gemittelte Verlustleistung, die der Prozessor nachweislich während der Herstellung nicht überschreitet, während er eine von Intel spezifizierte Arbeitslast mit hoher Komplexität bei der Basisfrequenz und der Sperrschichttemperatur ausführt, wie im Datenblatt für das SKU-Segment und die Konfiguration angegeben.
-
55 W
Maximale Turbo-Power
?
Die maximale anhaltende (>1 s) Verlustleistung des Prozessors, begrenzt durch Strom- und/oder Temperaturkontrollen. Die Momentanleistung kann für kurze Zeit (<=10 ms) die maximale Turboleistung überschreiten. Hinweis: Die maximale Turboleistung ist vom Systemanbieter konfigurierbar und kann systemspezifisch sein.
-
157 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
100°C
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
5.0 and 4.0
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
LPDDR5x-8448
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64GB
192 GB
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
2
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
-
GPU-Spezifikationen
GPU Name
Qualcomm® Adreno™
-
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
True
Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors
Grafikfrequenz
?
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
-
1.55 GHz
GPU-Leistung
3.8 TFLOPS
-
Vorteile
Snapdragon X Plus
- Größer L3-Cache: 42MB (42MB vs 30 MB)
- Höher Herstellungsprozess: 4 nm (4 nm vs Intel 7)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2024 (April 2024 vs January 2023)
Core i7-13700HX
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (10 vs 16)
Geekbench 6
Einzelkern
Snapdragon X Plus
+4%
2346
Core i7-13700HX
2261
Mehrkern
Snapdragon X Plus
+21%
12410
Core i7-13700HX
10292
Leistung
Core i7-13700HX
Einzelkern
Mehrkern
Passmark CPU
Einzelkern
Snapdragon X Plus
3375
Core i7-13700HX
+15%
3881
Mehrkern
Snapdragon X Plus
23650
Core i7-13700HX
+44%
34021
SiliconCat Rangliste
41
Platz 41 unter den Laptop CPU auf unserer Website
201
Platz 201 unter allen CPU auf unserer Website
76
Platz 76 unter den Mobile CPU auf unserer Website
318
Platz 318 unter allen CPU auf unserer Website
Snapdragon X Plus
Core i7-13700HX
