Dimensity 7500
MediaTek Dimensity 7500 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
SoC-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs der Eigenschaften und Leistung der Mobilprozessoren MediaTek Dimensity 7500 und Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 . Mithilfe dieses Vergleichs können Sie herausfinden, welches Modell Ihren Anforderungen am besten entspricht.
Basic
Markenname
MediaTek
Qualcomm
Erscheinungsdatum
May 2026
November 2023
Plattform
SmartPhone Mid range
SmartPhone Mid range
Herstellung
-
TSMC
Modellname
MediaTek Dimensity 7500
SM7550-AB
Architektur
4x Arm C1 Pro @ 2.6GHz + 4x Arm C1 Nano @ 2.0GHz
1x 2.63 GHz – Cortex-A715
3x 2.4 GHz – Cortex-A715
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
3x 2.4 GHz – Cortex-A715
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
Kerne
Octa (8)
8
Prozess
4 nm
4 nm
Frequenz
Up to 2.6GHz
2630 MHz
Befehlssatz
Armv9.3-A
ARMv8.6-A
GPU-Spezifikationen
GPU-Name
Arm Mali-G625 MC2
Adreno 720
Maximale Anzeigeauflösung
Primary up to 1344 x 2800; secondary up to 1300 x 1200
3360 x 1600
OpenCL Version
-
2.0
Vulkan-Version
-
1.3
Konnektivität
Cellular specific functions
SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD and FDD bands, DSS, NR DL 3CC 220MHz bandwidth, 4x4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2x2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback, Smart Network Suite 3.0
-
Cellular technologies
2G-5G multi-mode, 5G/4G CA, 5G/4G FDD / TDD, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, GSM, TD-SCDMA
-
Downlink functions
NR DL 3CC 220MHz bandwidth, 4x4 MIMO
-
Download-Geschwindigkeit
5.2Gbps
Up to 5000 Mbps
Modem power saving technologies
MediaTek 5G UltraSave 3.0+
-
Uplink functions
256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2x2 MIMO
-
Wi-Fi antenna
Up to 2T2R
-
4G-Unterstützung
4G FDD / TDD, 4G-CA
LTE Cat. 18
5G Unterstützung
5G FDD / TDD, SA / NSA, 5G-CA
Yes
Bluetooth
Bluetooth 5.4, Bluetooth Hybrid Coexistence, Bluetooth Long Range, Xtra Range 3.0
5.3
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
6
Navigation
GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Speicherspezifikationen
Speichertypen
LPDDR5
LPDDR5
Speicherfrequenz
Up to 6400Mbps
3200 MHz
Bus
-
2x 16 Bit
Verschiedenes
Audio Codecs
-
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Maximale Kamerareolution
200MP
1x 200MP
Speichertyp
UFS 3.1 2-lane
UFS 3.1
Video Codecs
Encode: H.264, HEVC; Decode: H.264, HEVC, VP-9
H.264, H.265, VP8, VP9
Video-Wiedergabe
4K HDR
4K at 60FPS, 1080p at 120FPS
Videoaufnahme
4K30 (3840 x 2160) - 10 bit
4K at 60FPS, 1K at 120FPS
Display refresh rate
Primary up to 144Hz; secondary up to 120Hz
-
Dual display support
Secondary display up to 1300 x 1200 @ 120Hz
-
AI features
Generative AI support, global AI ecosystem support, on-device speech recognition, speech-to-text, text-to-speech, contextual replies, notification summarization
-
Neuronaler Prozessor (NPU)
MediaTek NPU 850
Yes
TDP
-
6 W
Vorteile
Dimensity 7500
- Neuer Erscheinungsdatum: May 2026 (May 2026 vs November 2023)
Snapdragon 7 Gen 3
- Höher Frequenz: 2630 MHz (Up to 2.6GHz vs 2630 MHz)
Geekbench 6
Einzelkern
Dimensity 7500
+8%
1243
Snapdragon 7 Gen 3
1149
Mehrkern
Dimensity 7500
+5%
3569
Snapdragon 7 Gen 3
3394
AntuTu 11
Dimensity 7500
+7%
1099769
Snapdragon 7 Gen 3
1027925
SiliconCat Rangliste
78
Platz 78 unter allen SOC auf unserer Website
88
Platz 88 unter allen SOC auf unserer Website
Snapdragon 7 Gen 3
