AMD Ryzen 3 4100 vs Qualcomm Snapdragon X Elite

Especificaciones de CPU

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de las características y el rendimiento de los procesadores AMD Ryzen 3 4100 y Qualcomm Snapdragon X Elite . Esta comparativa te ayudará a determinar cuál se adapta mejor a tus necesidades.

Básico

Nombre de Etiqueta
AMD
Qualcomm
Fecha de Lanzamiento
April 2022
October 2023
Plataforma
Desktop
Laptop
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
-
X1E-84-100
Arquitectura núcleo
Renoir
Oryon
Fundición
-
Samsung TSMC
Generación
-
Oryon

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
4
12
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
8
12
Núcleos de rendimiento
-
12
Frecuencia básica
3.8GHz
-
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
Up to 4.0GHz
-
Frec. Base Rendimiento
-
3.8 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
-
4.2 GHz
Caché L1
256KB
-
Caché L2
2MB
-
Caché L3
4MB
42MB
Multip. Desbloqueado
-
No
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
Yes
-
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AM4
-
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 7nm FinFET
4 nm
Consumo Energía
65W
23-65 W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
-
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe 3.0
-
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
4.0
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
-
Arm-64

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR4
LPDDR5x-8448
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
-
64GB
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
8
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
135 GB/s
Velocidad del bús
Up to 3200MT/s
-

Especificaciones de la GPU

GPU Name
-
Qualcomm® Adreno™
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Discrete Graphics Card Required
True
Rendimiento gráfico
-
4.6 TFLOPS

Misceláneos

OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
-

Ventajas

Qualcomm Snapdragon X Elite
Snapdragon X Elite
  • Más Total Núcleos: 12 (4 vs 12)
  • Más grande Caché L3: 42MB (4MB vs 42MB)
  • Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (TSMC 7nm FinFET vs 4 nm)
  • Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5x-8448 (DDR4 vs LPDDR5x-8448)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2023 (April 2022 vs October 2023)

Geekbench 6

Núcleo único
Ryzen 3 4100
1523
Snapdragon X Elite
+90% 2900
Multi núcleo
Ryzen 3 4100
5129
Snapdragon X Elite
+210% 15900

Rendimiento

Ryzen 3 4100
Snapdragon X Elite
231.7
330.3
MB/Sec
File Compression
+43%
441.1
1040
+136%
8.93
13.1
Routes/Sec
Navigation
+47%
32.7
81.9
+150%
29.4
64.3
Pages/Sec
HTML5 Browser
+119%
102.5
316.1
+208%
37.1
64.1
MPixels/Sec
PDF Renderer
+73%
164.9
387.5
+135%
20.1
34.3
Images/Sec
Photo Library
+71%
82.9
253.7
+206%
7.81
15.1
KLines/Sec
Clang
+93%
34.1
125.8
+269%
105.4
205.6
Pages/Sec
Text Processing
+95%
134.3
254.4
+89%
51.9
81.6
MB/Sec
Asset Compression
+57%
254.9
735.5
+189%
25.3
85.7
Images/Sec
Object Detection
+239%
73.7
331.7
+350%
9.14
11.1
Images/Sec
Background Blur
+21%
31
58.6
+89%
66.6
89.1
MPixels/Sec
Horizon Detection
+34%
239
523.6
+119%
90.6
221
MPixels/Sec
Object Remover
+144%
372.6
935.7
+151%
48.1
99
MPixels/Sec
HDR
+106%
166.7
489.5
+194%
18.5
29.6
Images/Sec
Photo Filter
+60%
46.8
115.5
+147%
1530
2270
KPixels/Sec
Ray Tracer
+48%
8630
23200
+169%
53.1
87.9
KPixels/Sec
Structure from Motion
+66%
202.2
553
+173%
Núcleo único
Multi núcleo

Geekbench 5

Núcleo único
Ryzen 3 4100
1205
Snapdragon X Elite
+55% 1871
Multi núcleo
Ryzen 3 4100
4913
Snapdragon X Elite
+163% 12913

Passmark CPU

Núcleo único
Ryzen 3 4100
2527
Snapdragon X Elite
+54% 3895
Multi núcleo
Ryzen 3 4100
11077
Snapdragon X Elite
+110% 23272

SiliconCat Clasificación

306
Ocupa el puesto 306 entre Desktop CPU en nuestro sitio web
923
Ocupa el puesto 923 entre todas las CPU en nuestro sitio web
12
Ocupa el puesto 12 entre Laptop CPU en nuestro sitio web
99
Ocupa el puesto 99 entre todas las CPU en nuestro sitio web
Ryzen 3 4100
Snapdragon X Elite

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