Ryzen 5 7535H
AMD Ryzen 5 7535H vs Apple M2
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de las características y el rendimiento de los procesadores AMD Ryzen 5 7535H y Apple M2 . Esta comparativa te ayudará a determinar cuál se adapta mejor a tus necesidades.
Básico
Nombre de Etiqueta
AMD
Apple
Fecha de Lanzamiento
January 2023
June 2022
Plataforma
Mobile
Laptop
CPU Name
-
Apple M2
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen 5 7535H
Apple M2
Arquitectura núcleo
Rembrandt-R
-
Fundición
-
TSMC
Generación
Ryzen 5 (Zen 3+ (Rembrandt))
Apple M2 series
Especificaciones de la CPU
Performance Cores
-
4
Núcleos Eficientes
-
4
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
6
8
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
12
8
Frecuencia básica
3.3 GHz
-
CPU Architecture
-
Apple Avalanche + Apple Blizzard
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
up to 4.55 GHz
-
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
?
Máxima frecuencia turbo E-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
-
2.42 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
-
3.48 GHz
Caché L1
64 KB (per core)
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Caché L2
512 KB (per core)
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
Caché L3
16 MB (shared)
8 MB system level cache
Frec. Bus
100 MHz
-
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AMD Socket FP7
-
Multiplicador
33.0x
-
Multiplier Unlocked
No
-
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
6 nm
5 nm
Consumo Energía
35 W
-
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
-
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
-
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
-
ARMv8.6-A
Instrucciones extendidas
-
ARMv8.6-A, NEON
Instruction Set Extensions
-
NEON
Transistores
-
20 billion
Especificaciones de Memoria
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5
Unified LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
6400 MT/s
LPDDR5-6400
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
-
24 GB
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
Dual-channel
-
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
100 GB/s
Maximum Memory Speed
-
6400 MT/s
Memory Bus Width
-
128-bit
ECC Memory
No
-
Especificaciones de la GPU
External Display Standard
-
Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort
GPU Name
-
Apple M2 GPU
Max External Display Resolution
-
Up to 6K 60Hz external display
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; up to 8K H.264 and HEVC decode; multiple 4K and 8K ProRes streams
Video Encode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; up to 8K H.264 and HEVC decode
Video Processing Unit
-
Apple media engine with ProRes acceleration
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Radeon 660M
-
Frecuencia máx. dinámica GPU
-
1398 MHz
Graphics Core Count
-
10
Number of Displays Supported
-
One external display up to 6K 60Hz
GPU APIs
-
Metal, OpenCL
Rendimiento gráfico
-
Up to 3.6 TFLOPS FP32
Media Engine
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
1
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
-
Yes
Especificaciones de IA
NPU Name
-
Apple Neural Engine
NPU Performance
-
15.8 TOPS
AI Engine
-
16-core Apple Neural Engine
Neural Engine Core Count
-
16
Conectividad
Bluetooth Support
-
Yes
Bluetooth Version
-
Bluetooth 5.3
Wi-Fi Standard
-
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Interfaces y puertos
Thunderbolt Support
-
Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
USB Version
-
USB4
USB4 Support
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
Misceláneos
Hardware-Verified Secure Boot
-
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Image Signal Processor
-
Apple image signal processor
Runtime Anti-Exploitation
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Ventajas
Ryzen 5 7535H
- Más grande Caché L3: 16 MB (shared) (16 MB (shared) vs 8 MB system level cache)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2023 (January 2023 vs June 2022)
Apple M2
- Más Total Núcleos: 8 (6 vs 8)
- Mas alto Proceso Fabricación: 5 nm (6 nm vs 5 nm)
Geekbench 6
Núcleo único
Ryzen 5 7535H
1952
Apple M2
+31%
2549
Multi núcleo
Ryzen 5 7535H
8446
Apple M2
+18%
9953
Rendimiento
Apple M2
Núcleo único
Multi núcleo
Geekbench 5
Núcleo único
Ryzen 5 7535H
1052
Apple M2
+82%
1914
Multi núcleo
Ryzen 5 7535H
6332
Apple M2
+39%
8812
SiliconCat Clasificación
205
Ocupa el puesto 205 entre Mobile CPU en nuestro sitio web
679
Ocupa el puesto 679 entre todas las CPU en nuestro sitio web
157
Ocupa el puesto 157 entre Laptop CPU en nuestro sitio web
508
Ocupa el puesto 508 entre todas las CPU en nuestro sitio web
Ryzen 5 7535H
Apple M2
