AMD Ryzen 5 7535HS vs Qualcomm Snapdragon X Plus

Especificaciones de CPU

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de las características y el rendimiento de los procesadores AMD Ryzen 5 7535HS y Qualcomm Snapdragon X Plus . Esta comparativa te ayudará a determinar cuál se adapta mejor a tus necesidades.

Básico

Nombre de Etiqueta
AMD
Qualcomm
Fecha de Lanzamiento
January 2023
April 2024
Plataforma
Laptop
Laptop
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
-
X1P-64-100
Arquitectura núcleo
Rembrandt-R
Oryon

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
6
10
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
12
10
Núcleos de rendimiento
-
10
Frecuencia básica
3.3GHz
-
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
Up to 4.55GHz
-
Frec. Base Rendimiento
-
3.4 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
-
3.4 GHz
Caché L1
512KB
-
Caché L2
3MB
-
Caché L3
16MB
42MB
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
-
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP7
-
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 6nm FinFET
4 nm
Consumo Energía
35-54W
23-65 W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
-
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 4.0
-

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5, LPDDR5
LPDDR5x-8448
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
-
64GB
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
8
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
135 GB/s

Especificaciones de la GPU

GPU Name
-
Qualcomm® Adreno™
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ 660M
True
Frecuencia de gráficos
?
La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
1900 MHz
-
Graphics Core Count
6
-
Rendimiento gráfico
-
3.8 TFLOPS

Misceláneos

OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
-

Ventajas

Qualcomm Snapdragon X Plus
Snapdragon X Plus
  • Más Total Núcleos: 10 (6 vs 10)
  • Más grande Caché L3: 42MB (16MB vs 42MB)
  • Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (TSMC 6nm FinFET vs 4 nm)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2024 (January 2023 vs April 2024)

Passmark CPU

Núcleo único
Ryzen 5 7535HS
3186
Snapdragon X Plus
+6% 3375
Multi núcleo
Ryzen 5 7535HS
18426
Snapdragon X Plus
+28% 23650

Rendimiento

Integer Math
Multi núcleo
64.4 GOps/Sec
56.6 GOps/Sec
Floating Point Math
Multi núcleo
36.4 GOps/Sec
85.9 GOps/Sec
Find Prime Numbers
Multi núcleo
50 M Primes/Sec
292 M Primes/Sec
Random String Sorting
Multi núcleo
23 M Strings/Sec
34.1 M Strings/Sec
Data Encryption
Multi núcleo
14.2 GB/Sec
14.6 GB/Sec
Data Compression
Multi núcleo
228.8 MB/Sec
232.6 MB/Sec
Physics
Multi núcleo
877 Frames/Sec
1880 Frames/Sec
Extended Instructions
Multi núcleo
16 B Matrices/Sec
15.2 B Matrices/Sec
Single Thread
Multi núcleo
3.2 GOps/Sec
3.4 GOps/Sec
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Geekbench 6

Núcleo único
Ryzen 5 7535HS
1854
Snapdragon X Plus
+27% 2346
Multi núcleo
Ryzen 5 7535HS
6812
Snapdragon X Plus
+82% 12410

SiliconCat Clasificación

204
Ocupa el puesto 204 entre Laptop CPU en nuestro sitio web
717
Ocupa el puesto 717 entre todas las CPU en nuestro sitio web
55
Ocupa el puesto 55 entre Laptop CPU en nuestro sitio web
227
Ocupa el puesto 227 entre todas las CPU en nuestro sitio web
Ryzen 5 7535HS
Snapdragon X Plus

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