Ryzen 7 7435HS
AMD Ryzen 7 7435HS vs AMD Ryzen 7 8700GE
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de las características y el rendimiento de los procesadores AMD Ryzen 7 7435HS y AMD Ryzen 7 8700GE . Esta comparativa te ayudará a determinar cuál se adapta mejor a tus necesidades.
Básico
Nombre de Etiqueta
AMD
AMD
Fecha de Lanzamiento
April 2024
April 2024
Plataforma
Laptop
Desktop
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen 7 7435HS
Ryzen 7 8700GE
Arquitectura núcleo
Zen 3+ (Rembrandt)
Phoenix
Especificaciones de la CPU
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
8
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
16
16
Núcleos de rendimiento
8
-
Frecuencia básica
-
3.6 GHz
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
-
up to 4.8 GHz
Frec. Base Rendimiento
3.1 GHz
-
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
4.5 GHz
-
Caché L1
64 K per core
64 KB (per core)
Caché L2
512 K per core
1 MB (per core)
Caché L3
16 MB shared
16 MB (shared)
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP7
AMD Socket AM5
Frec. Bus
100 MHz
-
Multiplicador
31x
-
Multip. Desbloqueado
No
-
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
6 nm
4 nm
Consumo Energía
35-54 W
35 W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
95°C
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
4.0
-
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
-
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
x86-64
-
Especificaciones de Memoria
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5-4800
DDR5
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
64 GB
-
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Dual-channel
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
76.8 GB/s
-
Soporte memoria ECC
Yes
-
Especificaciones de la GPU
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
No
Radeon 780M
Misceláneos
Carriles PCIe
20
-
Ventajas
Ryzen 7 8700GE
- Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (6 nm vs 4 nm)
Geekbench 6
Núcleo único
Ryzen 7 7435HS
1810
Ryzen 7 8700GE
+52%
2751
Multi núcleo
Ryzen 7 7435HS
8993
Ryzen 7 8700GE
+42%
12734
Rendimiento
Ryzen 7 8700GE
Núcleo único
Multi núcleo
SiliconCat Clasificación
104
Ocupa el puesto 104 entre Laptop CPU en nuestro sitio web
421
Ocupa el puesto 421 entre todas las CPU en nuestro sitio web
79
Ocupa el puesto 79 entre Desktop CPU en nuestro sitio web
187
Ocupa el puesto 187 entre todas las CPU en nuestro sitio web
Ryzen 7 7435HS
Ryzen 7 8700GE
