Ryzen 7 8700F
AMD Ryzen 7 8700F vs AMD Ryzen 7 5700X3D
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de las características y el rendimiento de los procesadores AMD Ryzen 7 8700F y AMD Ryzen 7 5700X3D . Esta comparativa te ayudará a determinar cuál se adapta mejor a tus necesidades.
Básico
Nombre de Etiqueta
AMD
AMD
Fecha de Lanzamiento
April 2024
January 2024
Plataforma
Desktop
Desktop
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen 7 8700F
Ryzen 7 5700X3D
Arquitectura núcleo
Phoenix
Vermeer
Fundición
TSMC
-
Generación
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))
Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))
Especificaciones de la CPU
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
8
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
16
16
Frecuencia básica
-
3 GHz
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
-
up to 4.1 GHz
Frec. Base Rendimiento
4.1 GHz
-
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
5 GHz
-
Caché L1
64 KB per core
64 KB (per core)
Caché L2
1 MB per core
512 KB (per core)
Caché L3
16 MB shared
96 MB (shared)
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AMD Socket AM5
AMD Socket AM4
Multiplier Unlocked
-
No
Multip. Desbloqueado
Yes
-
Frec. Bus
100MHz
100 MHz
Multiplicador
41.0
30.0x
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4 nm
7 nm
Consumo Energía
65 W
105 W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
90°C
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
4
-
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
-
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
Transistores
25 billions
-
Transistors
-
8,850 million
Especificaciones de Memoria
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5-5200
DDR4
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Dual-channel
ECC Memory
-
Yes
Soporte memoria ECC
No
-
Especificaciones de la GPU
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
N/A
N/A
Misceláneos
Carriles PCIe
20
-
Ventajas
Ryzen 7 8700F
- Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (4 nm vs 7 nm)
- Mas alto Tipos de memoria: DDR5-5200 (DDR5-5200 vs DDR4)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2024 (April 2024 vs January 2024)
Ryzen 7 5700X3D
- Más grande Caché L3: 96 MB (shared) (16 MB shared vs 96 MB (shared))
Geekbench 6
Núcleo único
Ryzen 7 8700F
+42%
2754
Ryzen 7 5700X3D
1938
Multi núcleo
Ryzen 7 8700F
+50%
14727
Ryzen 7 5700X3D
9812
Rendimiento
Ryzen 7 5700X3D
Núcleo único
Multi núcleo
Passmark CPU
Núcleo único
Ryzen 7 8700F
+31%
3907
Ryzen 7 5700X3D
2986
Multi núcleo
Ryzen 7 8700F
+18%
31170
Ryzen 7 5700X3D
26429
SiliconCat Clasificación
54
Ocupa el puesto 54 entre Desktop CPU en nuestro sitio web
113
Ocupa el puesto 113 entre todas las CPU en nuestro sitio web
124
Ocupa el puesto 124 entre Desktop CPU en nuestro sitio web
340
Ocupa el puesto 340 entre todas las CPU en nuestro sitio web
Ryzen 7 8700F
Ryzen 7 5700X3D
