Ryzen 7 8845HS
AMD Ryzen 7 8845HS vs Qualcomm Snapdragon X Plus
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de las características y el rendimiento de los procesadores AMD Ryzen 7 8845HS y Qualcomm Snapdragon X Plus . Esta comparativa te ayudará a determinar cuál se adapta mejor a tus necesidades.
Básico
Nombre de Etiqueta
AMD
Qualcomm
Fecha de Lanzamiento
December 2023
April 2024
Plataforma
Laptop
Laptop
CPU Architecture
-
64-bit architecture
CPU Name
-
Qualcomm Oryon CPU
Part Number
-
X1P-64-100
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen 7 8845HS
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100
Arquitectura núcleo
Hawk Point
-
Generación
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
-
Especificaciones de la CPU
Boost Frequency
-
None
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
10
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
16
-
Frecuencia básica
3.8 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
Up to 5.1 GHz
-
Caché L2
8 MB
-
Caché L3
16 MB
-
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
42 MB
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP7, FP7r2, FP8
-
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
-
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 4nm FinFET
4nm
Consumo Energía
45W
-
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
-
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 4.0
-
Especificaciones de Memoria
Memory Bus Width
-
16-bit x 8 channels
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
LPDDR5x
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256 GB
64 GB
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
8
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
135 GB/s
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
8448 MT/s
Soporte memoria ECC
No
-
Especificaciones de la GPU
Display Processing Unit
-
Qualcomm Adreno DPU
External Display Standard
-
DisplayPort 1.4
GPU APIs
-
DirectX 12
GPU Name
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Part Number
-
X1-85
Max External Display Resolution
-
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz
Max On-Device Display Resolution
-
Up to UHD120 HDR10
On-Device Display Standard
-
eDP v1.4b
Video Concurrency
-
4K 60 FPS 8-bit and 10-bit decode + 4K UHD 30 FPS 8-bit encode + 4K UHD 30 FPS 8-bit Miracast
Video Decode
-
4K 60 FPS 10-bit HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit H.264; 4K 120 FPS 8-bit HEVC
Video Encode
-
4K UHD 30 FPS 8-bit HEVC, AV1; 4K UHD 60 FPS 8-bit H.264
Video Processing Unit
-
Qualcomm Adreno VPU
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ 780M
-
Frecuencia de gráficos
?
La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
2700 MHz
1.25 GHz
Graphics Core Count
12
-
Rendimiento gráfico
-
3.8 TFLOPS
Especificaciones de IA
Micro NPU
-
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
NPU Name
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Performance
-
45 TOPS
Conectividad
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth LE
Bluetooth Version
-
Bluetooth 5.4
Cellular Bandwidth
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Modem
-
Snapdragon X65 5G Modem-RF System
Cellular Peak Download Speed
-
10 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
3.5 Gbps
Wi-Fi Bands
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Standard
-
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wireless System
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Interfaces y puertos
SD Standard
-
SD v3.0
UFS Version
-
4.0
USB Interface Type
-
3x USB-C; 3x USB4, 2x USB3.2 Gen2, 1x eUSB2
USB Version
-
USB4
Misceláneos
Always Sensing
-
Supported
Audio Technology
-
Qualcomm Aqstic Audio technology, Qualcomm aptX Audio
Dual Camera Support
-
2x 36 MP
Image Signal Processor
-
Qualcomm Spectra ISP
ISP Bit Width
-
Dual 18-bit ISPs
Sitio oficial
https://www.amd.com/en/products/processors/laptop/ryzen/8000-series/amd-ryzen-7-8845hs.html
-
Single Camera Support
-
Up to 64 MP
Video Capture
-
4K HDR
Ventajas
Snapdragon X Plus
- Más Total Núcleos: 10 (8 vs 10)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2024 (December 2023 vs April 2024)
Geekbench 6
Núcleo único
Ryzen 7 8845HS
2216
Snapdragon X Plus
+6%
2346
Multi núcleo
Ryzen 7 8845HS
12161
Snapdragon X Plus
+2%
12410
Rendimiento
Snapdragon X Plus
Núcleo único
Multi núcleo
Cinebench R23
Núcleo único
Ryzen 7 8845HS
+55%
1745
Snapdragon X Plus
1129
Multi núcleo
Ryzen 7 8845HS
+98%
17103
Snapdragon X Plus
8644
Passmark CPU
Núcleo único
Ryzen 7 8845HS
+13%
3803
Snapdragon X Plus
3375
Multi núcleo
Ryzen 7 8845HS
+26%
29702
Snapdragon X Plus
23650
SiliconCat Clasificación
94
Ocupa el puesto 94 entre Laptop CPU en nuestro sitio web
337
Ocupa el puesto 337 entre todas las CPU en nuestro sitio web
87
Ocupa el puesto 87 entre Laptop CPU en nuestro sitio web
319
Ocupa el puesto 319 entre todas las CPU en nuestro sitio web
Ryzen 7 8845HS
Snapdragon X Plus
