Ryzen 7 8845HS
AMD Ryzen 7 8845HS vs Qualcomm Snapdragon X Plus
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de las características y el rendimiento de los procesadores AMD Ryzen 7 8845HS y Qualcomm Snapdragon X Plus . Esta comparativa te ayudará a determinar cuál se adapta mejor a tus necesidades.
Básico
Nombre de Etiqueta
AMD
Qualcomm
Fecha de Lanzamiento
December 2023
April 2024
Plataforma
Laptop
Laptop
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen 7 8845HS
X1P-64-100
Arquitectura núcleo
Hawk Point
Oryon
Generación
Zen 4
-
Especificaciones de la CPU
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
10
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
16
10
Núcleos de rendimiento
-
10
Frecuencia básica
3.8 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
Up to 5.1 GHz
-
Frec. Base Rendimiento
-
3.4 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
-
3.4 GHz
Caché L2
8 MB
-
Caché L3
16 MB
42MB
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP7, FP7r2, FP8
-
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
-
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 4nm FinFET
4 nm
Consumo Energía
45W
23-65 W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
-
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 4.0
-
Especificaciones de Memoria
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
LPDDR5x-8448
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256 GB
64GB
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
8
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
135 GB/s
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
-
Soporte memoria ECC
No
-
Especificaciones de la GPU
GPU Name
-
Qualcomm® Adreno™
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ 780M
True
Frecuencia de gráficos
?
La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
2700 MHz
-
Graphics Core Count
12
-
Rendimiento gráfico
-
3.8 TFLOPS
Misceláneos
Sitio oficial
https://www.amd.com/en/products/processors/laptop/ryzen/8000-series/amd-ryzen-7-8845hs.html
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
-
Ventajas
Snapdragon X Plus
- Más Total Núcleos: 10 (8 vs 10)
- Más grande Caché L3: 42MB (16 MB vs 42MB)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2024 (December 2023 vs April 2024)
Geekbench 6
Núcleo único
Ryzen 7 8845HS
2216
Snapdragon X Plus
+6%
2346
Multi núcleo
Ryzen 7 8845HS
12161
Snapdragon X Plus
+2%
12410
Rendimiento
Snapdragon X Plus
Núcleo único
Multi núcleo
Cinebench R23
Núcleo único
Ryzen 7 8845HS
+18%
1745
Snapdragon X Plus
1475
Multi núcleo
Ryzen 7 8845HS
+43%
17103
Snapdragon X Plus
11920
Passmark CPU
Núcleo único
Ryzen 7 8845HS
+13%
3803
Snapdragon X Plus
3375
Multi núcleo
Ryzen 7 8845HS
+26%
29702
Snapdragon X Plus
23650
SiliconCat Clasificación
78
Ocupa el puesto 78 entre Laptop CPU en nuestro sitio web
319
Ocupa el puesto 319 entre todas las CPU en nuestro sitio web
71
Ocupa el puesto 71 entre Laptop CPU en nuestro sitio web
301
Ocupa el puesto 301 entre todas las CPU en nuestro sitio web
Ryzen 7 8845HS
Snapdragon X Plus