Ryzen 9 7950X3D
AMD Ryzen 9 7950X3D vs AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de las características y el rendimiento de los procesadores AMD Ryzen 9 7950X3D y AMD Ryzen 9 PRO 8945HS . Esta comparativa te ayudará a determinar cuál se adapta mejor a tus necesidades.
Básico
Nombre de Etiqueta
AMD
AMD
Fecha de Lanzamiento
January 2023
April 2024
Plataforma
Desktop
Laptop
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
-
Ryzen 9 PRO 8945HS
Arquitectura núcleo
Raphael
Hawk Point
Fundición
-
TSMC
Generación
-
Ryzen 9 (Zen 4 (Hawk Point))
Especificaciones de la CPU
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
16
8
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
32
16
Frecuencia básica
4.2GHz
-
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
Up to 5.7GHz
-
Frec. Base Rendimiento
-
4 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
-
5.2 GHz
Caché L1
1024KB
64 KB per core
Caché L2
16MB
1 MB per core
Caché L3
128MB
16 MB shared
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AM5
AMD Socket FP7
Frec. Bus
-
100MHz
Multiplicador
-
40.0
Multip. Desbloqueado
-
No
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 5nm FinFET
4 nm
Consumo Energía
120W
45 W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
89°C
-
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
4
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 5.0
-
Transistores
-
25 billions
Especificaciones de Memoria
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5
DDR5-5600
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
2
Soporte memoria ECC
-
Yes
Especificaciones de la GPU
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ Graphics
Radeon 780M
Frecuencia de gráficos
?
La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
2200 MHz
-
Graphics Core Count
2
-
Misceláneos
Carriles PCIe
-
20
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
-
Ventajas
Ryzen 9 7950X3D
- Más Total Núcleos: 16 (16 vs 8)
- Más grande Caché L3: 128MB (128MB vs 16 MB shared)
Ryzen 9 PRO 8945HS
- Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (TSMC 5nm FinFET vs 4 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2024 (January 2023 vs April 2024)
Geekbench 6
Núcleo único
Ryzen 9 7950X3D
+15%
2748
Ryzen 9 PRO 8945HS
2398
Multi núcleo
Ryzen 9 7950X3D
+64%
19233
Ryzen 9 PRO 8945HS
11696
Rendimiento
Ryzen 9 PRO 8945HS
Núcleo único
Multi núcleo
Geekbench 5
Núcleo único
Ryzen 9 7950X3D
+20%
2242
Ryzen 9 PRO 8945HS
1871
Multi núcleo
Ryzen 9 7950X3D
+106%
25040
Ryzen 9 PRO 8945HS
12136
Passmark CPU
Núcleo único
Ryzen 9 7950X3D
+4%
4146
Ryzen 9 PRO 8945HS
3984
Multi núcleo
Ryzen 9 7950X3D
+97%
62537
Ryzen 9 PRO 8945HS
31774
SiliconCat Clasificación
24
Ocupa el puesto 24 entre Desktop CPU en nuestro sitio web
39
Ocupa el puesto 39 entre todas las CPU en nuestro sitio web
52
Ocupa el puesto 52 entre Laptop CPU en nuestro sitio web
237
Ocupa el puesto 237 entre todas las CPU en nuestro sitio web
Ryzen 9 7950X3D
Ryzen 9 PRO 8945HS
