Apple M2 Pro
Apple M2 Pro vs AMD Ryzen 7 7435H
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de las características y el rendimiento de los procesadores Apple M2 Pro y AMD Ryzen 7 7435H . Esta comparativa te ayudará a determinar cuál se adapta mejor a tus necesidades.
Básico
Nombre de Etiqueta
Apple
AMD
Fecha de Lanzamiento
January 2023
April 2024
Plataforma
Laptop
Laptop
CPU Name
Apple M2 Pro
-
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Apple M2 Pro
Ryzen 7 7435H
Arquitectura núcleo
-
Zen 3+ (Rembrandt R)
Fundición
TSMC
-
Generación
Apple M2 series
-
Especificaciones de la CPU
Performance Cores
8
-
Núcleos Eficientes
4
-
Núcleos de rendimiento
-
8
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
12
8
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
12
16
CPU Architecture
Apple Avalanche + Apple Blizzard
-
Frec. Base Rendimiento
-
3.1 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
?
Máxima frecuencia turbo E-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
2.424 GHz
-
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
3.504 GHz
4.5 GHz
Caché L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
64 KB per core
Caché L2
P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB
4 MB
Caché L3
24 MB system level cache
16MB
Frec. Bus
-
100MHz
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
-
FP7r2
Multiplicador
-
31x
Multip. Desbloqueado
-
No
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
5 nm
6 nm
Consumo Energía
-
35-54 W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
95°C
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
4.0
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
ARMv8-A
x86-64
Instrucciones extendidas
ARMv8-A, NEON
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
Transistores
40 billion
-
Especificaciones de Memoria
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
Unified LPDDR5-6400
DDR5-4800
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
-
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
32 GB
64GB
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
-
2
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
200 GB/s
76.8 GB/s
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
-
Memory Bus Width
256-bit
-
Soporte memoria ECC
-
Yes
Especificaciones de la GPU
External Display Standard
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
-
GPU Name
Apple M2 Pro GPU
-
Max External Display Resolution
Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt, or one 8K 60Hz display over HDMI
-
Video Concurrency
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration
-
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
-
False
Frecuencia base GPU
444 MHz
-
Frecuencia máx. dinámica GPU
1398 MHz
-
Graphics Core Count
19
-
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
Rendimiento gráfico
Up to 6.8 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
-
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
Yes
-
Especificaciones de IA
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
15.8 TOPS
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
Conectividad
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
-
Interfaces y puertos
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
-
Carriles PCIe
-
20
Misceláneos
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Image Signal Processor
Apple image signal processor
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Fast Permission Restrictions, System Coprocessor Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Secure Page Table Monitor
-
Ventajas
Apple M2 Pro
- Más Total Núcleos: 12 (12 vs 8)
- Más grande Caché L3: 24 MB system level cache (24 MB system level cache vs 16MB)
- Mas alto Proceso Fabricación: 5 nm (5 nm vs 6 nm)
Ryzen 7 7435H
- Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.5 GHz (3.504 GHz vs 4.5 GHz)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2024 (January 2023 vs April 2024)
Geekbench 6
Núcleo único
Apple M2 Pro
+45%
2693
Ryzen 7 7435H
1852
Multi núcleo
Apple M2 Pro
+81%
14502
Ryzen 7 7435H
8022
Rendimiento
Ryzen 7 7435H
Núcleo único
Multi núcleo
SiliconCat Clasificación
48
Ocupa el puesto 48 entre Laptop CPU en nuestro sitio web
218
Ocupa el puesto 218 entre todas las CPU en nuestro sitio web
224
Ocupa el puesto 224 entre Laptop CPU en nuestro sitio web
735
Ocupa el puesto 735 entre todas las CPU en nuestro sitio web
Apple M2 Pro
Ryzen 7 7435H
