Apple M4 10 Cores
Apple M4 10 Cores vs AMD Ryzen 7 PRO 8840HS
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de las características y el rendimiento de los procesadores Apple M4 10 Cores y AMD Ryzen 7 PRO 8840HS . Esta comparativa te ayudará a determinar cuál se adapta mejor a tus necesidades.
Básico
Nombre de Etiqueta
Apple
AMD
Fecha de Lanzamiento
May 2024
-
Plataforma
Laptop
Laptop
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
M4 10 Cores
Ryzen 7 PRO 8840HS
Arquitectura núcleo
Apple M4
Hawk Point
Generación
-
Zen 4
Especificaciones de la CPU
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
10
8
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
10
16
Núcleos de rendimiento
4
-
Núcleos Eficientes
6
-
Frecuencia básica
-
3.3 GHz
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
-
Up to 5.1 GHz
Frec. Base Rendimiento
4.51 GHz
-
Frec. Base Eficiente
2.89 GHz
-
Caché L1
192K per core
-
Caché L2
16MB shared
8 MB
Caché L3
-
16 MB
Multiplicador
44
-
Multiplier Unlocked
No
-
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Apple M-Socket
FP7, FP7r2
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
No
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
3 nm
TSMC 4nm FinFET
Consumo Energía
22 W
28W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
100°C
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
-
PCIe® 4.0
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
ARMv9
-
Transistores
28 billions
-
Especificaciones de Memoria
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
LPDDR5X-7500
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
32 GB
256 GB
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
4
2
Maximum Memory Speed
-
4x2R DDR5-5600
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
120 GB/s
-
Soporte memoria ECC
No
Yes (FP7r2 only; Requires platform support)
Especificaciones de la GPU
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Apple M4 GPU (10-core)
AMD Radeon™ 780M
Frecuencia base GPU
500 MHz
-
Frecuencia de gráficos
?
La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
-
2700 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
1800 MHz
-
Graphics Core Count
-
12
Unidades de ejecución
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
160
-
Rendimiento gráfico
4.6 TFLOPS
-
Misceláneos
Sitio oficial
-
https://www.amd.com/en/products/processors/laptop/ryzen-pro/8000-series/amd-ryzen-7-pro-8840hs.html
OS Support
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Ventajas
Apple M4 10 Cores
- Más Total Núcleos: 10 (10 vs 8)
- Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Geekbench 6
Núcleo único
Apple M4 10 Cores
+66%
3790
Ryzen 7 PRO 8840HS
2286
Multi núcleo
Apple M4 10 Cores
+26%
14579
Ryzen 7 PRO 8840HS
11550
Rendimiento
Ryzen 7 PRO 8840HS
Núcleo único
Multi núcleo
Passmark CPU
Núcleo único
Apple M4 10 Cores
+19%
4471
Ryzen 7 PRO 8840HS
3771
Multi núcleo
Apple M4 10 Cores
25085
Ryzen 7 PRO 8840HS
+10%
27510
SiliconCat Clasificación
37
Ocupa el puesto 37 entre Laptop CPU en nuestro sitio web
203
Ocupa el puesto 203 entre todas las CPU en nuestro sitio web
97
Ocupa el puesto 97 entre Laptop CPU en nuestro sitio web
362
Ocupa el puesto 362 entre todas las CPU en nuestro sitio web
Apple M4 10 Cores
Ryzen 7 PRO 8840HS
