Snapdragon X Elite
Qualcomm Snapdragon X Elite vs Apple M3 Pro
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de las características y el rendimiento de los procesadores Qualcomm Snapdragon X Elite y Apple M3 Pro . Esta comparativa te ayudará a determinar cuál se adapta mejor a tus necesidades.
Básico
Nombre de Etiqueta
Qualcomm
Apple
Fecha de Lanzamiento
October 2023
October 2023
Plataforma
Laptop
Laptop
CPU Name
-
Apple M3 Pro
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
X1E-84-100
Apple M3 Pro
Arquitectura núcleo
Oryon
-
Fundición
Samsung TSMC
TSMC
Generación
Oryon
Apple M3 series
Especificaciones de la CPU
Performance Cores
-
6
Núcleos Eficientes
-
6
Núcleos de rendimiento
12
-
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
12
12
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
12
12
CPU Architecture
-
Apple M3 performance cores + efficiency cores
Frec. Base Rendimiento
3.8 GHz
-
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
?
Máxima frecuencia turbo E-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
-
2.75 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
4.2 GHz
4.06 GHz
Caché L1
-
3 MB total L1 cache
Caché L2
-
20 MB L2 cache
Caché L3
42MB
12 MB system level cache
Multip. Desbloqueado
No
-
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4 nm
3 nm
Consumo Energía
23-65 W
-
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
4.0
-
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
Arm-64
ARMv8-A
Instrucciones extendidas
-
ARMv8-A, NEON
Instruction Set Extensions
-
NEON
Transistores
-
37 billion
Especificaciones de Memoria
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
LPDDR5x-8448
Unified LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
LPDDR5-6400
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
64GB
36 GB
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
8
-
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
150 GB/s
Maximum Memory Speed
-
6400 MT/s
Memory Bus Width
-
192-bit
Especificaciones de la GPU
External Display Standard
-
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
GPU Name
Qualcomm® Adreno™
Apple M3 Pro GPU
Max External Display Resolution
-
Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt; or one 6K 60Hz display plus one 4K 144Hz display over HDMI; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz
Video Concurrency
-
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
Video Encode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Processing Unit
-
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
True
-
Frecuencia máx. dinámica GPU
-
1296 MHz
Graphics Core Count
-
18
Number of Displays Supported
-
Up to 2 external displays
GPU APIs
-
Metal, OpenCL
Rendimiento gráfico
4.6 TFLOPS
Up to 4.6 TFLOPS FP32
Media Engine
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
1
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
-
Yes
Especificaciones de IA
NPU Name
-
Apple Neural Engine
NPU Performance
-
18 TOPS
AI Engine
-
16-core Apple Neural Engine
Neural Engine Core Count
-
16
Conectividad
Bluetooth Support
-
Yes
Bluetooth Version
-
Bluetooth 5.3
Wi-Fi Standard
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Interfaces y puertos
Thunderbolt Support
-
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
USB Version
-
USB4
USB4 Support
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
Misceláneos
Hardware-Verified Secure Boot
-
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Runtime Anti-Exploitation
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Ventajas
Snapdragon X Elite
- Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.2 GHz (4.2 GHz vs 4.06 GHz)
- Más grande Caché L3: 42MB (42MB vs 12 MB system level cache)
Apple M3 Pro
- Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (4 nm vs 3 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2023 (October 2023 vs October 2023)
Geekbench 6
Núcleo único
Snapdragon X Elite
2900
Apple M3 Pro
+7%
3106
Multi núcleo
Snapdragon X Elite
+10%
15900
Apple M3 Pro
14507
Rendimiento
Apple M3 Pro
Núcleo único
Multi núcleo
Passmark CPU
Núcleo único
Snapdragon X Elite
3895
Apple M3 Pro
+16%
4513
Multi núcleo
Snapdragon X Elite
23272
Apple M3 Pro
+11%
25889
Rendimiento
Integer Math
Multi núcleo
75.2 GOps/Sec
59 GOps/Sec
Floating Point Math
Multi núcleo
108.8 GOps/Sec
68.3 GOps/Sec
Find Prime Numbers
Multi núcleo
269 M Primes/Sec
254 M Primes/Sec
Random String Sorting
Multi núcleo
30.7 M Strings/Sec
38.3 M Strings/Sec
Data Encryption
Multi núcleo
17.3 GB/Sec
15.8 GB/Sec
Data Compression
Multi núcleo
183.3 MB/Sec
315.5 MB/Sec
Physics
Multi núcleo
1667 Frames/Sec
2188 Frames/Sec
Extended Instructions
Multi núcleo
16.1 B Matrices/Sec
15 B Matrices/Sec
Single Thread
Multi núcleo
3.9 GOps/Sec
4.5 GOps/Sec
Mostrar más
Cinebench R23
Núcleo único
Snapdragon X Elite
1770
Apple M3 Pro
+9%
1928
Multi núcleo
Snapdragon X Elite
14531
Apple M3 Pro
+4%
15061
Geekbench 5
Núcleo único
Snapdragon X Elite
1871
Apple M3 Pro
+24%
2314
Multi núcleo
Snapdragon X Elite
12913
Apple M3 Pro
+18%
15235
Cinebench 2024
Núcleo único
Snapdragon X Elite
136
Apple M3 Pro
+4%
142
Multi núcleo
Snapdragon X Elite
+12%
1191
Apple M3 Pro
1059
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Apple M3 Pro
