Snapdragon X Elite X1E-00-1DE
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-00-1DE vs AMD Ryzen 7 7700
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de las características y el rendimiento de los procesadores Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-00-1DE y AMD Ryzen 7 7700 . Esta comparativa te ayudará a determinar cuál se adapta mejor a tus necesidades.
Básico
Nombre de Etiqueta
Qualcomm
AMD
Fecha de Lanzamiento
October 2023
January 2023
Plataforma
Laptop
Desktop
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
X1E-00-1DE
-
Arquitectura núcleo
Oryon
Raphael
Fundición
Samsung TSMC
-
Generación
Oryon
-
Especificaciones de la CPU
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
12
8
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
12
16
Núcleos de rendimiento
12
-
Frecuencia básica
-
3.8GHz
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
-
Up to 5.3GHz
Frec. Base Rendimiento
3.8 GHz
-
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
4.3 GHz
-
Caché L1
-
512KB
Caché L2
-
8MB
Caché L3
42MB
32MB
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
-
AM5
Multip. Desbloqueado
No
-
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
Yes
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4 nm
TSMC 5nm FinFET
Consumo Energía
23-65 W
65W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
95°C
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
4.0
-
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
-
PCIe® 5.0
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
Arm-64
-
Especificaciones de Memoria
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
LPDDR5x-8448
DDR5
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
64GB
-
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
8
2
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
-
Especificaciones de la GPU
GPU Name
Qualcomm® Adreno™
-
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
True
AMD Radeon™ Graphics
Frecuencia de gráficos
?
La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
-
2200 MHz
Graphics Core Count
-
2
Rendimiento gráfico
4.6 TFLOPS
-
Misceláneos
OS Support
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Ventajas
Snapdragon X Elite X1E-00-1DE
- Más Total Núcleos: 12 (12 vs 8)
- Más grande Caché L3: 42MB (42MB vs 32MB)
- Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (4 nm vs TSMC 5nm FinFET)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2023 (October 2023 vs January 2023)
Geekbench 6
Núcleo único
Snapdragon X Elite X1E-00-1DE
2742
Ryzen 7 7700
+5%
2886
Multi núcleo
Snapdragon X Elite X1E-00-1DE
+2%
15381
Ryzen 7 7700
15134
Rendimiento
Ryzen 7 7700
Núcleo único
Multi núcleo
Passmark CPU
Núcleo único
Snapdragon X Elite X1E-00-1DE
3346
Ryzen 7 7700
+21%
4063
Multi núcleo
Snapdragon X Elite X1E-00-1DE
22749
Ryzen 7 7700
+52%
34605
SiliconCat Clasificación
12
Ocupa el puesto 12 entre Laptop CPU en nuestro sitio web
105
Ocupa el puesto 105 entre todas las CPU en nuestro sitio web
52
Ocupa el puesto 52 entre Desktop CPU en nuestro sitio web
111
Ocupa el puesto 111 entre todas las CPU en nuestro sitio web
Snapdragon X Elite X1E-00-1DE
Ryzen 7 7700
