Snapdragon X Elite X1E-78-100
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100 vs Intel Core i7-14650HX
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de las características y el rendimiento de los procesadores Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100 y Intel Core i7-14650HX . Esta comparativa te ayudará a determinar cuál se adapta mejor a tus necesidades.
Básico
Nombre de Etiqueta
Qualcomm
Intel
Fecha de Lanzamiento
October 2023
January 2024
Plataforma
Laptop
Mobile
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
X1E-78-100
Core i7-14650HX
Arquitectura núcleo
Oryon
Raptor Lake-HX
Fundición
Samsung TSMC
-
Generación
Oryon
Core i7 (Raptor Lake-HX Refresh)
Especificaciones de la CPU
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
12
16
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
12
24
Núcleos de rendimiento
12
8
Núcleos Eficientes
-
8
Frec. Base Rendimiento
3.4 GHz
2.2 GHz
Frec. Base Eficiente
-
1600 MHz up to 3.7 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
-
up to 5.2 GHz
Caché L1
-
80 KB (per core)
Caché L2
-
2 MB (per core)
Caché L3
42MB
30 MB (shared)
Multip. Desbloqueado
No
-
Multiplier Unlocked
-
Yes
Multiplicador
-
22.0x
Frec. Bus
-
100 MHz
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
-
Intel BGA 1964
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4 nm
10 nm
Consumo Energía
23-65 W
55 W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
100°C
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
4.0
-
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
-
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
Arm-64
-
Especificaciones de Memoria
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
LPDDR5x-8448
DDR4, DDR5
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
64GB
-
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
8
Dual-channel
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
-
ECC Memory
-
Yes
Especificaciones de la GPU
GPU Name
Qualcomm® Adreno™
-
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
True
UHD Graphics 710
Rendimiento gráfico
3.8 TFLOPS
-
Ventajas
Snapdragon X Elite X1E-78-100
- Más grande Caché L3: 42MB (42MB vs 30 MB (shared))
- Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (4 nm vs 10 nm)
Core i7-14650HX
- Más Total Núcleos: 16 (12 vs 16)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2024 (October 2023 vs January 2024)
Geekbench 6
Núcleo único
Snapdragon X Elite X1E-78-100
2418
Core i7-14650HX
+11%
2693
Multi núcleo
Snapdragon X Elite X1E-78-100
12731
Core i7-14650HX
+9%
13823
Rendimiento
Core i7-14650HX
Núcleo único
Multi núcleo
Passmark CPU
Núcleo único
Snapdragon X Elite X1E-78-100
3179
Core i7-14650HX
+21%
3844
Multi núcleo
Snapdragon X Elite X1E-78-100
22672
Core i7-14650HX
+73%
39286
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Core i7-14650HX
