Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 5 7535HS

Especificaciones de CPU

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de las características y el rendimiento de los procesadores Qualcomm Snapdragon X Plus y AMD Ryzen 5 7535HS . Esta comparativa te ayudará a determinar cuál se adapta mejor a tus necesidades.

Básico

Nombre de Etiqueta
Qualcomm
AMD
Fecha de Lanzamiento
April 2024
January 2023
Plataforma
Laptop
Laptop
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
X1P-64-100
-
Arquitectura núcleo
Oryon
Rembrandt-R

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
10
6
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
10
12
Núcleos de rendimiento
10
-
Frecuencia básica
-
3.3GHz
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
-
Up to 4.55GHz
Frec. Base Rendimiento
3.4 GHz
-
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
3.4 GHz
-
Caché L1
-
512KB
Caché L2
-
3MB
Caché L3
42MB
16MB
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
No
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
-
FP7
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4 nm
TSMC 6nm FinFET
Consumo Energía
23-65 W
35-54W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
95°C
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
-
PCIe® 4.0

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
LPDDR5x-8448
DDR5, LPDDR5
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
64GB
-
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
8
2
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
-

Especificaciones de la GPU

GPU Name
Qualcomm® Adreno™
-
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
True
AMD Radeon™ 660M
Frecuencia de gráficos
?
La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
-
1900 MHz
Graphics Core Count
-
6
Rendimiento gráfico
3.8 TFLOPS
-

Misceláneos

OS Support
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Ventajas

Qualcomm Snapdragon X Plus
Snapdragon X Plus
  • Más Total Núcleos: 10 (10 vs 6)
  • Más grande Caché L3: 42MB (42MB vs 16MB)
  • Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (4 nm vs TSMC 6nm FinFET)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2024 (April 2024 vs January 2023)

Passmark CPU

Núcleo único
Snapdragon X Plus
+6% 3375
Ryzen 5 7535HS
3186
Multi núcleo
Snapdragon X Plus
+28% 23650
Ryzen 5 7535HS
18426

Rendimiento

Integer Math
Multi núcleo
56.6 GOps/Sec
64.4 GOps/Sec
Floating Point Math
Multi núcleo
85.9 GOps/Sec
36.4 GOps/Sec
Find Prime Numbers
Multi núcleo
292 M Primes/Sec
50 M Primes/Sec
Random String Sorting
Multi núcleo
34.1 M Strings/Sec
23 M Strings/Sec
Data Encryption
Multi núcleo
14.6 GB/Sec
14.2 GB/Sec
Data Compression
Multi núcleo
232.6 MB/Sec
228.8 MB/Sec
Physics
Multi núcleo
1880 Frames/Sec
877 Frames/Sec
Extended Instructions
Multi núcleo
15.2 B Matrices/Sec
16 B Matrices/Sec
Single Thread
Multi núcleo
3.4 GOps/Sec
3.2 GOps/Sec
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Geekbench 6

Núcleo único
Snapdragon X Plus
+27% 2346
Ryzen 5 7535HS
1854
Multi núcleo
Snapdragon X Plus
+82% 12410
Ryzen 5 7535HS
6812

SiliconCat Clasificación

32
Ocupa el puesto 32 entre Laptop CPU en nuestro sitio web
191
Ocupa el puesto 191 entre todas las CPU en nuestro sitio web
160
Ocupa el puesto 160 entre Laptop CPU en nuestro sitio web
654
Ocupa el puesto 654 entre todas las CPU en nuestro sitio web
Snapdragon X Plus
Ryzen 5 7535HS

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