Snapdragon X Plus
Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 7 5700X3D
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de las características y el rendimiento de los procesadores Qualcomm Snapdragon X Plus y AMD Ryzen 7 5700X3D . Esta comparativa te ayudará a determinar cuál se adapta mejor a tus necesidades.
Básico
Nombre de Etiqueta
Qualcomm
AMD
Fecha de Lanzamiento
April 2024
January 2024
Plataforma
Laptop
Desktop
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
X1P-64-100
Ryzen 7 5700X3D
Arquitectura núcleo
Oryon
Vermeer
Generación
-
Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))
Especificaciones de la CPU
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
10
8
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
10
16
Núcleos de rendimiento
10
-
Frecuencia básica
-
3 GHz
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
-
up to 4.1 GHz
Frec. Base Rendimiento
3.4 GHz
-
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
3.4 GHz
-
Caché L1
-
64 KB (per core)
Caché L2
-
512 KB (per core)
Caché L3
42MB
96 MB (shared)
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
-
AMD Socket AM4
Frec. Bus
-
100 MHz
Multiplicador
-
30.0x
Multiplier Unlocked
-
No
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4 nm
7 nm
Consumo Energía
23-65 W
105 W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
90°C
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
-
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
Transistors
-
8,850 million
Especificaciones de Memoria
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
LPDDR5x-8448
DDR4
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
64GB
-
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
8
Dual-channel
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
-
ECC Memory
-
Yes
Especificaciones de la GPU
GPU Name
Qualcomm® Adreno™
-
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
True
N/A
Rendimiento gráfico
3.8 TFLOPS
-
Ventajas
Snapdragon X Plus
- Más Total Núcleos: 10 (10 vs 8)
- Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (4 nm vs 7 nm)
- Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5x-8448 (LPDDR5x-8448 vs DDR4)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2024 (April 2024 vs January 2024)
Ryzen 7 5700X3D
- Más grande Caché L3: 96 MB (shared) (42MB vs 96 MB (shared))
Geekbench 6
Núcleo único
Snapdragon X Plus
+21%
2346
Ryzen 7 5700X3D
1938
Multi núcleo
Snapdragon X Plus
+26%
12410
Ryzen 7 5700X3D
9812
Rendimiento
Ryzen 7 5700X3D
Núcleo único
Multi núcleo
Passmark CPU
Núcleo único
Snapdragon X Plus
+13%
3375
Ryzen 7 5700X3D
2986
Multi núcleo
Snapdragon X Plus
23650
Ryzen 7 5700X3D
+12%
26429
SiliconCat Clasificación
41
Ocupa el puesto 41 entre Laptop CPU en nuestro sitio web
201
Ocupa el puesto 201 entre todas las CPU en nuestro sitio web
126
Ocupa el puesto 126 entre Desktop CPU en nuestro sitio web
354
Ocupa el puesto 354 entre todas las CPU en nuestro sitio web
Snapdragon X Plus
Ryzen 7 5700X3D
