Snapdragon X Plus
Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 9 8940H
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de las características y el rendimiento de los procesadores Qualcomm Snapdragon X Plus y AMD Ryzen 9 8940H . Esta comparativa te ayudará a determinar cuál se adapta mejor a tus necesidades.
Básico
Nombre de Etiqueta
Qualcomm
AMD
Fecha de Lanzamiento
April 2024
January 2024
Plataforma
Laptop
Laptop
CPU Architecture
64-bit architecture
-
CPU Name
Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X1P-64-100
-
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100
Ryzen 9 8940H
Arquitectura núcleo
-
Zen 4 (Phoenix)
Especificaciones de la CPU
Boost Frequency
None
-
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
10
8
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
-
16
Núcleos de rendimiento
-
8
Frec. Base Rendimiento
-
4.0 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
-
5.2 GHz
Caché L1
-
64K per core
Caché L2
-
8MB
Caché L3
-
16MB
Frec. Bus
-
100MHz
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
42 MB
-
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
-
FP8
Multiplicador
-
40x
Multip. Desbloqueado
-
No
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4nm
4 nm
Consumo Energía
-
15 W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
100°C
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
4.0
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
-
x86-64
Transistores
-
25 billions
Especificaciones de Memoria
Memory Bus Width
16-bit x 8 channels
-
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
LPDDR5x
DDR5-5600
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
64 GB
256GB
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
8
2
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
89.6 GB/s
Maximum Memory Speed
8448 MT/s
-
Especificaciones de la GPU
Display Processing Unit
Qualcomm Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU APIs
DirectX 12
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
GPU Part Number
X1-85
-
Max External Display Resolution
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
Up to UHD120 HDR10
-
On-Device Display Standard
eDP v1.4b
-
Video Concurrency
4K 60 FPS 8-bit and 10-bit decode + 4K UHD 30 FPS 8-bit encode + 4K UHD 30 FPS 8-bit Miracast
-
Video Decode
4K 60 FPS 10-bit HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit H.264; 4K 120 FPS 8-bit HEVC
-
Video Encode
4K UHD 30 FPS 8-bit HEVC, AV1; 4K UHD 60 FPS 8-bit H.264
-
Video Processing Unit
Qualcomm Adreno VPU
-
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
-
True
Frecuencia base GPU
-
1500 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
-
2800 MHz
Frecuencia de gráficos
?
La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
1.25 GHz
-
Unidades de ejecución
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
12
Resolución máx.
-
7680x4320 - 60 Hz
Rendimiento gráfico
3.8 TFLOPS
8.12 TFLOPS
Especificaciones de IA
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
45 TOPS
-
Conectividad
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
-
Cellular Modem
Snapdragon X65 5G Modem-RF System
-
Cellular Peak Download Speed
10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
-
Interfaces y puertos
SD Standard
SD v3.0
-
UFS Version
4.0
-
USB Interface Type
3x USB-C; 3x USB4, 2x USB3.2 Gen2, 1x eUSB2
-
USB Version
USB4
-
Carriles PCIe
-
20
Misceláneos
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic Audio technology, Qualcomm aptX Audio
-
Dual Camera Support
2x 36 MP
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
ISP Bit Width
Dual 18-bit ISPs
-
Single Camera Support
Up to 64 MP
-
Video Capture
4K HDR
-
Ventajas
Snapdragon X Plus
- Más Total Núcleos: 10 (10 vs 8)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2024 (April 2024 vs January 2024)
Geekbench 6
Núcleo único
Snapdragon X Plus
+4%
2346
Ryzen 9 8940H
2262
Multi núcleo
Snapdragon X Plus
+2%
12410
Ryzen 9 8940H
12207
Rendimiento
Ryzen 9 8940H
Núcleo único
Multi núcleo
SiliconCat Clasificación
87
Ocupa el puesto 87 entre Laptop CPU en nuestro sitio web
319
Ocupa el puesto 319 entre todas las CPU en nuestro sitio web
92
Ocupa el puesto 92 entre Laptop CPU en nuestro sitio web
332
Ocupa el puesto 332 entre todas las CPU en nuestro sitio web
Snapdragon X Plus
Ryzen 9 8940H
