Snapdragon X Plus
Qualcomm Snapdragon X Plus vs Apple M2 Ultra
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de las características y el rendimiento de los procesadores Qualcomm Snapdragon X Plus y Apple M2 Ultra . Esta comparativa te ayudará a determinar cuál se adapta mejor a tus necesidades.
Básico
Nombre de Etiqueta
Qualcomm
Apple
Fecha de Lanzamiento
April 2024
June 2023
Plataforma
Laptop
Desktop
CPU Name
Qualcomm Oryon CPU
Apple M2 Ultra
Part Number
X1P-64-100
-
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100
Apple M2 Ultra
Fundición
-
TSMC
Generación
-
Apple M2 series
Especificaciones de la CPU
Boost Frequency
None
-
Interconnect Bandwidth
-
Over 2.5 TB/s
Interconnect Technology
-
UltraFusion
Performance Cores
-
16
Núcleos Eficientes
-
8
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
10
24
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
-
24
CPU Architecture
64-bit architecture
Apple Avalanche + Apple Blizzard
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
?
Máxima frecuencia turbo E-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
-
2.42 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
-
3.50 GHz
Caché L1
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Caché L2
-
P-core clusters: 72 MB total; E-core clusters: 8 MB total
Caché L3
-
96 MB system level cache
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
42 MB
-
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4nm
5 nm
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
-
Armv8.5-A
Instrucciones extendidas
-
Armv8.5-A, NEON
Instruction Set Extensions
-
NEON
Transistores
-
134 billion
Especificaciones de Memoria
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
LPDDR5x
Unified LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
LPDDR5-6400
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
64 GB
192 GB
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
8
8
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
800 GB/s
Maximum Memory Speed
8448 MT/s
6400 MT/s
Memory Bus Width
16-bit x 8 channels
1024-bit
Especificaciones de la GPU
Display Processing Unit
Qualcomm Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
Apple M2 Ultra GPU
GPU Part Number
X1-85
-
Max External Display Resolution
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz
Up to eight 4K 60Hz displays, six 6K 60Hz displays, or three 8K 60Hz displays; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz
Max On-Device Display Resolution
Up to UHD120 HDR10
-
On-Device Display Standard
eDP v1.4b
-
Video Concurrency
4K 60 FPS 8-bit and 10-bit decode + 4K UHD 30 FPS 8-bit encode + 4K UHD 30 FPS 8-bit Miracast
Up to 22 streams of 8K ProRes 422 video
Video Decode
4K 60 FPS 10-bit HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit H.264; 4K 120 FPS 8-bit HEVC
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
4K UHD 30 FPS 8-bit HEVC, AV1; 4K UHD 60 FPS 8-bit H.264
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Processing Unit
Qualcomm Adreno VPU
Apple media engine with ProRes acceleration
Frecuencia base GPU
-
450 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
-
1400 MHz
Graphics Core Count
-
76
Frecuencia de gráficos
?
La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
1.25 GHz
-
Number of Displays Supported
-
Up to 8 displays
GPU APIs
DirectX 12
Metal, OpenCL
Rendimiento gráfico
3.8 TFLOPS
Up to 26.98 TFLOPS FP32
Media Engine
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
Video Decode Engines
-
2
Video Encode Engines
-
4
ProRes Encode/Decode Engines
-
4
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
-
Yes
Especificaciones de IA
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
Apple Neural Engine
NPU Performance
45 TOPS
31.6 TOPS
AI Engine
-
32-core Apple Neural Engine
Neural Engine Core Count
-
32
Conectividad
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Support
-
Yes
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
Bluetooth 5.3
Cellular Bandwidth
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
-
Cellular Modem
Snapdragon X65 5G Modem-RF System
-
Cellular Peak Download Speed
10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
-
Interfaces y puertos
SD Standard
SD v3.0
-
Thunderbolt Support
-
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
UFS Version
4.0
-
USB Interface Type
3x USB-C; 3x USB4, 2x USB3.2 Gen2, 1x eUSB2
-
USB Version
USB4
USB4
USB4 Support
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
Misceláneos
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic Audio technology, Qualcomm aptX Audio
-
Dual Camera Support
2x 36 MP
-
Hardware-Verified Secure Boot
-
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
ISP Bit Width
Dual 18-bit ISPs
-
Runtime Anti-Exploitation
-
Hardware-verified secure boot and runtime anti-exploitation technologies
Single Camera Support
Up to 64 MP
-
Video Capture
4K HDR
-
Ventajas
Snapdragon X Plus
- Mas alto Proceso Fabricación: 4nm (4nm vs 5 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2024 (April 2024 vs June 2023)
Apple M2 Ultra
- Más Total Núcleos: 24 (10 vs 24)
Geekbench 6
Núcleo único
Snapdragon X Plus
2346
Apple M2 Ultra
+14%
2682
Multi núcleo
Snapdragon X Plus
12410
Apple M2 Ultra
+69%
21000
Rendimiento
Apple M2 Ultra
Núcleo único
Multi núcleo
Passmark CPU
Núcleo único
Snapdragon X Plus
3375
Apple M2 Ultra
+24%
4201
Multi núcleo
Snapdragon X Plus
23650
Apple M2 Ultra
+113%
50344
Rendimiento
Integer Math
Multi núcleo
56.6 GOps/Sec
117.5 GOps/Sec
Floating Point Math
Multi núcleo
85.9 GOps/Sec
148.8 GOps/Sec
Find Prime Numbers
Multi núcleo
292 M Primes/Sec
711 M Primes/Sec
Random String Sorting
Multi núcleo
34.1 M Strings/Sec
83.5 M Strings/Sec
Data Encryption
Multi núcleo
14.6 GB/Sec
31.9 GB/Sec
Data Compression
Multi núcleo
232.6 MB/Sec
682.3 MB/Sec
Physics
Multi núcleo
1880 Frames/Sec
7510 Frames/Sec
Extended Instructions
Multi núcleo
15.2 B Matrices/Sec
31 B Matrices/Sec
Single Thread
Multi núcleo
3.4 GOps/Sec
4.2 GOps/Sec
Mostrar más
Cinebench R23
Núcleo único
Snapdragon X Plus
1129
Apple M2 Ultra
+50%
1695
Multi núcleo
Snapdragon X Plus
8644
Apple M2 Ultra
+231%
28570
Cinebench 2024
Núcleo único
Snapdragon X Plus
109
Apple M2 Ultra
+16%
126
Multi núcleo
Snapdragon X Plus
795
Apple M2 Ultra
+141%
1918
SiliconCat Clasificación
87
Ocupa el puesto 87 entre Laptop CPU en nuestro sitio web
319
Ocupa el puesto 319 entre todas las CPU en nuestro sitio web
29
Ocupa el puesto 29 entre Desktop CPU en nuestro sitio web
55
Ocupa el puesto 55 entre todas las CPU en nuestro sitio web
Snapdragon X Plus
Apple M2 Ultra
