HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 9600 Pro

HiSilicon
Kirin 8000
vs
Especificaciones de SoC

Resultado de la comparación de SoC

A continuación se muestran los resultados de una comparación de las características y el rendimiento de los procesadores móviles HiSilicon Kirin 8000 y MediaTek Dimensity 9600 Pro . Esta comparativa te ayudará a determinar cuál se adapta mejor a tus necesidades.

Básico

Nombre de Etiqueta
HiSilicon
MediaTek
Fecha de Lanzamiento
October 2024
September 2026
Plataforma
SmartPhone Mid range
SmartPhone Flagship
System Level Cache (SLC)
-
10 MB
Fabricación
SMIC
TSMC
Nombre del modelo
Kirin 8000
MT6995
Arquitectura
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
2x 4.55 GHz Arm C2-Ultra + 3x 4.35 GHz Arm C2-Pro + 3x 3.10 GHz Arm C2-Pro
Núcleos
8
8
Proceso
7 nm
2 nm
Frecuencia
2400 MHz
4.55 GHz
Conjunto de instrucciones
ARMv8.2-A
Armv9.3-A

Especificaciones de la GPU

Nombre de la GPU
Mali-G610 MP4
Arm Mali-G2 Ultra NX
Frecuencia de GPU
864 MHz
-
Resolución máxima de pantalla
-
WQHD+
FLOPS
0.4423 TFLOPS
-
Unidades de sombreado
128
-
Versión de OpenCL
2.0
-
Versión de Vulkan
1.3
-

Conectividad

Cellular specific functions
-
5G/4G Triple SIM Triple Active, Dual Data, SA and NSA, SA Option 2, NSA Option 3/3a/3x, NR FR1 TDD+FDD, DSS, 256QAM, VoNR, EPS fallback
Cellular technologies
-
3GPP Release 17, Sub-6GHz (FR1), 2G-5G multi-mode, 5G-CA, 4G-CA, 5G FDD/TDD, 4G FDD/TDD, TD-SCDMA, WCDMA, EDGE, GSM
Downlink functions
-
Sub-6 DL 5CC 350 MHz, Release 17 Enhancement, low-band DL 4x4 MIMO
Velocidad de descarga
-
>7.4 Gbps
Modem power saving technologies
-
MediaTek 5G UltraSave 2.0, Release 17 Power Saving Enhancement
Uplink functions
-
Sub-6 UL 2CC 200 MHz, Release 17 Enhancement, FDD UL 2x2 MIMO, PC2
Soporte 4G
-
Yes
Soporte 5G
Yes
Yes, 5G-Advanced
Bluetooth
5.2
Bluetooth 6.2, dual Bluetooth engine, up to 12 Mbps
Wi-Fi
6
Wi-Fi 7 (802.11a/b/g/n/ac/ax/be), Triple Band Triple Concurrency, up to 7.3 Gbps
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
GPS, BeiDou, GLONASS, Galileo, QZSS, NavIC

Especificaciones de Memoria

Tipo de memoria
LPDDR5
LPDDR6 / LPDDR5X
Frecuencia de memoria
3200 MHz
10667 MT/s
Bus
4x 16 Bit
-

Misceláneos

Caché L2
-
8.5 MB (2x 2 MB + 3x 1 MB + 3x 512 KB)
Caché L3
-
16 MB
Codecs de audio
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
-
Resolución máxima de la cámara
-
200 MP
Tipo de almacenamiento
UFS 2.2, UFS 3.1
UFS 5.0
Codecs de Video
- H.264
- H.265
- VP9
VVC (H.266), HEVC (H.265), AVC (H.264), VP9, AV1, MV-HEVC
Reproducción de video
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
8K at 60 FPS, 10-bit
Captura de video
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
8K at 60 FPS; 4K at 120 FPS with EIS; 4K at 240 FPS slow-motion; 4K at 60 FPS HDR
Display refresh rate
-
180 Hz
AI features
-
Native AI Architecture, Dimensity Agentic AI Engine, AI Compute Fusion, Neural Graphics Architecture, AI Imaging Fusion Architecture, on-device MoE inference, edge-training LLM, KV-cache compression
Procesador neural (NPU)
Yes
MediaTek NPU 1090 + Super Efficient NPU 2.0

Ventajas

HiSilicon Kirin 8000
Kirin 8000
  • Mas alto Frecuencia: 2400 MHz (2400 MHz vs 4.55 GHz)
MediaTek Dimensity 9600 Pro
Dimensity 9600 Pro
  • Mas alto Proceso: 2 nm (7 nm vs 2 nm)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: September 2026 (October 2024 vs September 2026)

Geekbench 6

Núcleo único
Kirin 8000
989
Dimensity 9600 Pro
+339% 4346
Multi núcleo
Kirin 8000
2919
Dimensity 9600 Pro
+347% 13052

AntuTu 11

Kirin 8000
808658
Dimensity 9600 Pro
+498% 4838033

SiliconCat Clasificación

117
Ocupa el puesto 117 entre todas las SOC en nuestro sitio web
3
Ocupa el puesto 3 entre todas las SOC en nuestro sitio web
Kirin 8000
Dimensity 9600 Pro

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