Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 8300

Especificaciones de SoC

Resultado de la comparación de SoC

A continuación se muestran los resultados de una comparación de las características y el rendimiento de los procesadores móviles Qualcomm Snapdragon 865 Plus y MediaTek Dimensity 8300 . Esta comparativa te ayudará a determinar cuál se adapta mejor a tus necesidades.

Básico

Nombre de Etiqueta
Qualcomm
MediaTek
Fecha de Lanzamiento
July 2020
November 2023
Plataforma
SmartPhone Flagship
SmartPhone Flagship
Fabricación
TSMC
TSMC
Nombre del modelo
SM8250-AB
Dimensity 8300
Arquitectura
1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
1x 3.35 GHz – Cortex-A715 3x 3.2 GHz – Cortex-A715 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
Núcleos
8
8
Proceso
7 nm
4 nm
Frecuencia
3100 MHz
3350 MHz
Recuento de transistores
10.3
-
Conjunto de instrucciones
ARMv8.2-A
ARMv9-A

Especificaciones de la GPU

Nombre de la GPU
Adreno 650
Mali-G615 MP6
Frecuencia de GPU
670 MHz
1400 MHz
Resolución máxima de pantalla
3840 x 2160
2960 x 1440
FLOPS
1.3721 TFLOPS
-
Unidades de ejecución
2
6
Unidades de sombreado
512
-
Versión de OpenCL
2.0
2.0
Versión de Vulkan
1.1
1.3
Versión de DirectX
12.1
-

Conectividad

Soporte 4G
LTE Cat. 22
-
Soporte 5G
Yes
Yes
Bluetooth
5.2
5.4
Wi-Fi
6
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Especificaciones de Memoria

Tipo de memoria
LPDDR5
LPDDR5X
Frecuencia de memoria
2750 MHz
4266 MHz
Bus
4x 16 Bit
4x 16 Bit
Ancho de banda máximo
44 Gbit/s
68.2 Gbit/s

Misceláneos

Caché L2
1 MB
-
Codecs de audio
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Resolución máxima de la cámara
1x 200MP, 2x 25MP
1x 320MP
Tipo de almacenamiento
UFS 3.0, UFS 3.1
UFS 4.0
Codecs de Video
H.264, H.265, VP8, VP9
H.264, H.265, AV1, VP9
Reproducción de video
8K at 30FPS
4K at 60FPS
Captura de video
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 60FPS
Procesador neural (NPU)
Hexagon 698
MediaTek APU 780
TDP
5 W
-

Ventajas

MediaTek Dimensity 8300
Dimensity 8300
  • Mas alto Proceso: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
  • Mas alto Frecuencia: 3350 MHz (3100 MHz vs 3350 MHz)
  • Mas alto Ancho de banda máximo: 68.2 Gbit/s (44 Gbit/s vs 68.2 Gbit/s)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: November 2023 (July 2020 vs November 2023)

Geekbench 6

Núcleo único
Snapdragon 865 Plus
1163
Dimensity 8300
+29% 1506
Multi núcleo
Snapdragon 865 Plus
3306
Dimensity 8300
+47% 4844

AnTuTu 10

Snapdragon 865 Plus
772548
Dimensity 8300
+95% 1502988

SiliconCat Clasificación

53
Ocupa el puesto 53 entre todas las SOC en nuestro sitio web
29
Ocupa el puesto 29 entre todas las SOC en nuestro sitio web
Snapdragon 865 Plus
Dimensity 8300

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