Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7500

Qualcomm
Snapdragon 870
vs
MediaTek
Dimensity 7500
Especificaciones de SoC

Resultado de la comparación de SoC

A continuación se muestran los resultados de una comparación de las características y el rendimiento de los procesadores móviles Qualcomm Snapdragon 870 y MediaTek Dimensity 7500 . Esta comparativa te ayudará a determinar cuál se adapta mejor a tus necesidades.

Básico

Nombre de Etiqueta
Qualcomm
MediaTek
Fecha de Lanzamiento
January 2021
May 2026
Plataforma
SmartPhone Flagship
SmartPhone Mid range
Fabricación
TSMC
-
Nombre del modelo
SM8250-AC
MediaTek Dimensity 7500
Arquitectura
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
4x Arm C1 Pro @ 2.6GHz + 4x Arm C1 Nano @ 2.0GHz
Núcleos
8
Octa (8)
Proceso
7 nm
4 nm
Frecuencia
3200 MHz
Up to 2.6GHz
Recuento de transistores
10.3
-
Conjunto de instrucciones
ARMv8.2-A
Armv9.3-A

Especificaciones de la GPU

Nombre de la GPU
Adreno 650
Arm Mali-G625 MC2
Frecuencia de GPU
670 MHz
-
Resolución máxima de pantalla
3840 x 2160
Primary up to 1344 x 2800; secondary up to 1300 x 1200
FLOPS
1.3721 TFLOPS
-
Unidades de ejecución
2
-
Unidades de sombreado
512
-
Versión de OpenCL
2.0
-
Versión de Vulkan
1.1
-
Versión de DirectX
12.1
-

Conectividad

Cellular specific functions
-
SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD and FDD bands, DSS, NR DL 3CC 220MHz bandwidth, 4x4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2x2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback, Smart Network Suite 3.0
Cellular technologies
-
2G-5G multi-mode, 5G/4G CA, 5G/4G FDD / TDD, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, GSM, TD-SCDMA
Downlink functions
-
NR DL 3CC 220MHz bandwidth, 4x4 MIMO
Velocidad de descarga
Up to 7500 Mbps
5.2Gbps
Modem power saving technologies
-
MediaTek 5G UltraSave 3.0+
Uplink functions
-
256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2x2 MIMO
Wi-Fi antenna
-
Up to 2T2R
Soporte 4G
LTE Cat. 22
4G FDD / TDD, 4G-CA
Soporte 5G
Yes
5G FDD / TDD, SA / NSA, 5G-CA
Bluetooth
5.2
Bluetooth 5.4, Bluetooth Hybrid Coexistence, Bluetooth Long Range, Xtra Range 3.0
Wi-Fi
6
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC

Especificaciones de Memoria

Tipo de memoria
LPDDR5
LPDDR5
Frecuencia de memoria
2750 MHz
Up to 6400Mbps
Bus
4x 16 Bit
-

Misceláneos

Caché L2
1 MB
-
Codecs de audio
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Resolución máxima de la cámara
1x 200MP, 2x 25MP
200MP
Tipo de almacenamiento
UFS 3.0, UFS 3.1
UFS 3.1 2-lane
Codecs de Video
H.264, H.265, VP8, VP9
Encode: H.264, HEVC; Decode: H.264, HEVC, VP-9
Reproducción de video
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K HDR
Captura de video
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K30 (3840 x 2160) - 10 bit
Display refresh rate
-
Primary up to 144Hz; secondary up to 120Hz
Dual display support
-
Secondary display up to 1300 x 1200 @ 120Hz
AI features
-
Generative AI support, global AI ecosystem support, on-device speech recognition, speech-to-text, text-to-speech, contextual replies, notification summarization
Procesador neural (NPU)
Hexagon 698
MediaTek NPU 850
TDP
6 W
-

Ventajas

Qualcomm Snapdragon 870
Snapdragon 870
  • Mas alto Frecuencia: 3200 MHz (3200 MHz vs Up to 2.6GHz)
MediaTek Dimensity 7500
Dimensity 7500
  • Mas alto Proceso: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: May 2026 (January 2021 vs May 2026)

Geekbench 6

Núcleo único
Snapdragon 870
1151
Dimensity 7500
+8% 1243
Multi núcleo
Snapdragon 870
3336
Dimensity 7500
+7% 3569

SiliconCat Clasificación

89
Ocupa el puesto 89 entre todas las SOC en nuestro sitio web
78
Ocupa el puesto 78 entre todas las SOC en nuestro sitio web
Snapdragon 870
Dimensity 7500

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