Snapdragon 870
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9200 Plus
Resultado de la comparación de SoC
A continuación se muestran los resultados de una comparación de las características y el rendimiento de los procesadores móviles Qualcomm Snapdragon 870 y MediaTek Dimensity 9200 Plus . Esta comparativa te ayudará a determinar cuál se adapta mejor a tus necesidades.
Básico
Nombre de Etiqueta
Qualcomm
MediaTek
Fecha de Lanzamiento
January 2021
May 2023
Plataforma
SmartPhone Flagship
SmartPhone Flagship
Fabricación
TSMC
TSMC
Nombre del modelo
SM8250-AC
MT6985
Arquitectura
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
1x 3.35 GHz – Cortex-X3
3x 3 GHz – Cortex-A715
4x 2 GHz – Cortex-A510
Núcleos
8
8
Proceso
7 nm
4 nm
Frecuencia
3200 MHz
3350 MHz
Recuento de transistores
10.3
17
Conjunto de instrucciones
ARMv8.2-A
ARMv9-A
Especificaciones de la GPU
Nombre de la GPU
Adreno 650
Mali-G715 Immortalis MP11
Frecuencia de GPU
670 MHz
995 MHz
Resolución máxima de pantalla
3840 x 2160
2960 x 1440
FLOPS
1.3721 TFLOPS
4.2028 TFLOPS
Unidades de ejecución
2
11
Unidades de sombreado
512
192
Versión de OpenCL
2.0
-
Versión de Vulkan
1.1
-
Versión de DirectX
12.1
-
Conectividad
Soporte 4G
LTE Cat. 22
LTE Cat. 24
Soporte 5G
Yes
Yes
Bluetooth
5.2
5.3
Wi-Fi
6
7
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Especificaciones de Memoria
Tipo de memoria
LPDDR5
LPDDR5X
Frecuencia de memoria
2750 MHz
8533 MHz
Bus
4x 16 Bit
4x 16 Bit
Ancho de banda máximo
44 Gbit/s
68.3 Gbit/s
Misceláneos
Caché L2
1 MB
1 MB
Codecs de audio
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Resolución máxima de la cámara
1x 200MP, 2x 25MP
1x 320MP
Tipo de almacenamiento
UFS 3.0, UFS 3.1
UFS 3.1, UFS 4.0
Codecs de Video
H.264, H.265, VP8, VP9
H.264, H.265, AV1, VP9
Reproducción de video
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
Captura de video
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
Procesador neural (NPU)
Hexagon 698
MediaTek APU 690
TDP
6 W
8 W
Ventajas
Dimensity 9200 Plus
- Mas alto Proceso: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- Mas alto Frecuencia: 3350 MHz (3200 MHz vs 3350 MHz)
- Mas alto Ancho de banda máximo: 68.3 Gbit/s (44 Gbit/s vs 68.3 Gbit/s)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: May 2023 (January 2021 vs May 2023)
Geekbench 6
Núcleo único
Snapdragon 870
1151
Dimensity 9200 Plus
+82%
2093
Multi núcleo
Snapdragon 870
3336
Dimensity 9200 Plus
+67%
5576
AnTuTu 10
Snapdragon 870
802221
Dimensity 9200 Plus
+99%
1595643
FP32 (flotante)
Snapdragon 870
1358
Dimensity 9200 Plus
+219%
4329
SiliconCat Clasificación
53
Ocupa el puesto 53 entre todas las SOC en nuestro sitio web
19
Ocupa el puesto 19 entre todas las SOC en nuestro sitio web
Dimensity 9200 Plus
