Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 8300

Especificaciones de SoC

Resultado de la comparación de SoC

A continuación se muestran los resultados de una comparación de las características y el rendimiento de los procesadores móviles Qualcomm Snapdragon 888 Plus y MediaTek Dimensity 8300 . Esta comparativa te ayudará a determinar cuál se adapta mejor a tus necesidades.

Básico

Nombre de Etiqueta
Qualcomm
MediaTek
Fecha de Lanzamiento
June 2021
November 2023
Plataforma
SmartPhone Flagship
SmartPhone Flagship
Fabricación
Samsung
TSMC
Nombre del modelo
SM8350-AC
Dimensity 8300
Arquitectura
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1) 3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78) 4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
1x 3.35 GHz – Cortex-A715 3x 3.2 GHz – Cortex-A715 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
Núcleos
8
8
Proceso
5 nm
4 nm
Frecuencia
2995 MHz
3350 MHz
Recuento de transistores
10.3
-
Conjunto de instrucciones
ARMv8.4-A
ARMv9-A

Especificaciones de la GPU

Nombre de la GPU
Adreno 660
Mali-G615 MP6
Frecuencia de GPU
905 MHz
1400 MHz
Resolución máxima de pantalla
3840 x 2160
2960 x 1440
FLOPS
1.8534 TFLOPS
-
Unidades de ejecución
2
6
Unidades de sombreado
512
-
Versión de OpenCL
2.0
2.0
Versión de Vulkan
1.1
1.3
Versión de DirectX
12.1
-

Conectividad

Soporte 4G
LTE Cat. 22
-
Soporte 5G
Yes
Yes
Bluetooth
5.2
5.4
Wi-Fi
6
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Especificaciones de Memoria

Tipo de memoria
LPDDR5
LPDDR5X
Frecuencia de memoria
3200 MHz
4266 MHz
Bus
4x 16 Bit
4x 16 Bit
Ancho de banda máximo
51.2 Gbit/s
68.2 Gbit/s

Misceláneos

Caché L2
1 MB
-
Codecs de audio
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Resolución máxima de la cámara
1x 200MP, 2x 25MP
1x 320MP
Tipo de almacenamiento
UFS 3.0, UFS 3.1
UFS 4.0
Codecs de Video
H.264, H.265, VP8, VP9
H.264, H.265, AV1, VP9
Reproducción de video
8K at 30FPS
4K at 60FPS
Captura de video
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 60FPS
Procesador neural (NPU)
Hexagon 780
MediaTek APU 780
TDP
8 W
-

Ventajas

MediaTek Dimensity 8300
Dimensity 8300
  • Mas alto Proceso: 4 nm (5 nm vs 4 nm)
  • Mas alto Frecuencia: 3350 MHz (2995 MHz vs 3350 MHz)
  • Mas alto Ancho de banda máximo: 68.2 Gbit/s (51.2 Gbit/s vs 68.2 Gbit/s)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: November 2023 (June 2021 vs November 2023)

Geekbench 6

Núcleo único
Snapdragon 888 Plus
1230
Dimensity 8300
+22% 1506
Multi núcleo
Snapdragon 888 Plus
3778
Dimensity 8300
+28% 4844

AnTuTu 10

Snapdragon 888 Plus
845159
Dimensity 8300
+78% 1502988

SiliconCat Clasificación

43
Ocupa el puesto 43 entre todas las SOC en nuestro sitio web
29
Ocupa el puesto 29 entre todas las SOC en nuestro sitio web
Snapdragon 888 Plus
Dimensity 8300

Comparaciones de SoC relacionadas