MediaTek Dimensity 8250
MediaTek Dimensity 8250 es una plataforma SmartPhone Mid range de MediaTek. Comenzó a lanzarse en May 2024. El SoC tiene núcleos Octa (8) producidos utilizando tecnología 4 nm. Y también tiene una frecuencia máxima de Up to 3.1 GHz. Sus características, así como los resultados de las pruebas comparativas, se presentan con más detalle a continuación.
Básico
Nombre de Etiqueta
MediaTek
Plataforma
SmartPhone Mid range
Fecha de Lanzamiento
May 2024
Nombre del modelo
Dimensity 8250
Arquitectura
1× Cortex-A78 @ 3.1 GHz + 3× Cortex-A78 @ 3.0 GHz + 4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz
Núcleos
Octa (8)
Proceso
4 nm
Frecuencia
Up to 3.1 GHz
Conjunto de instrucciones
ARMv8.2-A (64-bit)
Especificaciones de la GPU
Nombre de la GPU
Arm Mali-G610 MC6
Resolución máxima de pantalla
WQHD+ @ 120 Hz (FHD+ @ 180 Hz)
Conectividad
Soporte 4G
LTE (FDD/TDD), 4G CA
Soporte 5G
5G Sub-6; 3GPP Rel-16; 3CC CA; SA/NSA; DL up to 4.7 Gbps
Bluetooth
Bluetooth 5.3 (LE Audio Dual-Link TWS)
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax), 2×2 (2T2R)
Navigation
GPS L1CA+L5; BeiDou B1I/B2a/B1C; GLONASS L1OF; Galileo E1/E5a; QZSS L1CA/L5; NavIC
Especificaciones de Memoria
Tipo de memoria
LPDDR5 (quad-channel)
Frecuencia de memoria
Up to 6400 Mbps
Misceláneos
Caché L3
4 MB
Resolución máxima de la cámara
Up to 320 MP; triple 32+32+32 MP
Tipo de almacenamiento
UFS 3.1
Codecs de Video
H.264, HEVC (encode/decode); VP9, AV1 (decode)
Reproducción de video
H.264, HEVC, VP9, AV1 playback
Captura de video
4K (3840 × 2160)
Procesador neural (NPU)
MediaTek NPU 580 (multi-core)
