Ryzen 7 8845HS
AMD Ryzen 7 8845HS vs Qualcomm Snapdragon X Plus
CPU比較結果
以下は AMD Ryzen 7 8845HS と Qualcomm Snapdragon X Plus CPUの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
AMD
Qualcomm
発売日
December 2023
April 2024
プラットホーム
Laptop
Laptop
CPU Architecture
-
64-bit architecture
CPU Name
-
Qualcomm Oryon CPU
Part Number
-
X1P-64-100
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Ryzen 7 8845HS
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100
コード名
Hawk Point
-
世代
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
-
CPUの仕様
Boost Frequency
-
None
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
10
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
16
-
基本周波数
3.8 GHz
-
最大ターボ周波数
?
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
Up to 5.1 GHz
-
L2キャッシュ
8 MB
-
L3キャッシュ
16 MB
-
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
42 MB
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP7, FP7r2, FP8
-
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
-
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 4nm FinFET
4nm
消費電力
45W
-
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
-
PCI Express バージョン
?
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 4.0
-
メモリ仕様
Memory Bus Width
-
16-bit x 8 channels
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
LPDDR5x
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
256 GB
64 GB
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
8
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
135 GB/s
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
8448 MT/s
ECCメモリサポート
No
-
GPUの仕様
Display Processing Unit
-
Qualcomm Adreno DPU
External Display Standard
-
DisplayPort 1.4
GPU APIs
-
DirectX 12
GPU Name
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Part Number
-
X1-85
Max External Display Resolution
-
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz
Max On-Device Display Resolution
-
Up to UHD120 HDR10
On-Device Display Standard
-
eDP v1.4b
Video Concurrency
-
4K 60 FPS 8-bit and 10-bit decode + 4K UHD 30 FPS 8-bit encode + 4K UHD 30 FPS 8-bit Miracast
Video Decode
-
4K 60 FPS 10-bit HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit H.264; 4K 120 FPS 8-bit HEVC
Video Encode
-
4K UHD 30 FPS 8-bit HEVC, AV1; 4K UHD 60 FPS 8-bit H.264
Video Processing Unit
-
Qualcomm Adreno VPU
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
AMD Radeon™ 780M
-
グラフィック周波数
?
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
2700 MHz
1.25 GHz
Graphics Core Count
12
-
グラフィックス性能
-
3.8 TFLOPS
AI仕様
Micro NPU
-
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
NPU Name
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Performance
-
45 TOPS
接続性
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth LE
Bluetooth Version
-
Bluetooth 5.4
Cellular Bandwidth
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Modem
-
Snapdragon X65 5G Modem-RF System
Cellular Peak Download Speed
-
10 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
3.5 Gbps
Wi-Fi Bands
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Standard
-
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wireless System
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
インターフェースとポート
SD Standard
-
SD v3.0
UFS Version
-
4.0
USB Interface Type
-
3x USB-C; 3x USB4, 2x USB3.2 Gen2, 1x eUSB2
USB Version
-
USB4
その他
Always Sensing
-
Supported
Audio Technology
-
Qualcomm Aqstic Audio technology, Qualcomm aptX Audio
Dual Camera Support
-
2x 36 MP
Image Signal Processor
-
Qualcomm Spectra ISP
ISP Bit Width
-
Dual 18-bit ISPs
公式ウェブサイト
https://www.amd.com/en/products/processors/laptop/ryzen/8000-series/amd-ryzen-7-8845hs.html
-
Single Camera Support
-
Up to 64 MP
Video Capture
-
4K HDR
利点
Snapdragon X Plus
- もっと コア合計数: 10 (8 vs 10)
- もっと新しい 発売日: April 2024 (December 2023 vs April 2024)
Geekbench 6
シングルコア
Ryzen 7 8845HS
2216
Snapdragon X Plus
+6%
2346
マルチコア
Ryzen 7 8845HS
12161
Snapdragon X Plus
+2%
12410
パフォーマンス
Snapdragon X Plus
シングルコア
マルチコア
Cinebench R23
シングルコア
Ryzen 7 8845HS
+55%
1745
Snapdragon X Plus
1129
マルチコア
Ryzen 7 8845HS
+98%
17103
Snapdragon X Plus
8644
Passmark CPU
シングルコア
Ryzen 7 8845HS
+13%
3803
Snapdragon X Plus
3375
マルチコア
Ryzen 7 8845HS
+26%
29702
Snapdragon X Plus
23650
SiliconCat ランキング
94
当サイトの Laptop CPU の中で 94 位
337
当サイトの CPU ランキング 337 位
87
当サイトの Laptop CPU の中で 87 位
319
当サイトの CPU ランキング 319 位
Ryzen 7 8845HS
Snapdragon X Plus
