Core i7-13700H
Intel Core i7-13700H vs Qualcomm Snapdragon X Plus
CPU比較結果
以下は Intel Core i7-13700H と Qualcomm Snapdragon X Plus CPUの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
Intel
Qualcomm
発売日
January 2023
April 2024
プラットホーム
Mobile
Laptop
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
i7-13700H
X1P-64-100
コード名
Raptor Lake
Oryon
CPUの仕様
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
14
10
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
20
10
パフォーマンスコア
6
10
エフィシエンシーコア
8
-
最大ターボ周波数
?
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
5.00 GHz
-
基本周波数 (P)
-
3.4 GHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
-
3.4 GHz
L3キャッシュ
24 MB
42MB
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FCBGA1744
-
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
Intel 7
4 nm
消費電力
45 W
23-65 W
プロセッサーの基本電力
?
SKU セグメントおよび構成のデータシートに指定されているベース周波数およびジャンクション温度でインテル指定の高複雑性ワークロードを実行する際に、プロセッサーが製造時に超えないことが検証された時間平均消費電力。
45 W
-
最大ターボパワー
?
電流および/または温度制御によって制限される、プロセッサーの最大持続 (>1 秒) 消費電力。 瞬間的な電力は、短期間 (<=10ms) に最大ターボ電力を超える場合があります。 注: 最大ターボ電力はシステム ベンダーによって構成可能であり、システム固有にすることもできます。
115 W
-
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
-
メモリ仕様
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
LPDDR5x-8448
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
96 GB
64GB
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
8
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
135 GB/s
GPUの仕様
GPU Name
-
Qualcomm® Adreno™
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Intel® Iris® Xe Graphics eligible
True
グラフィック周波数
?
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
1.50 GHz
-
グラフィックス性能
-
3.8 TFLOPS
利点
Core i7-13700H
- もっと コア合計数: 14 (14 vs 10)
Snapdragon X Plus
- より大きな L3キャッシュ: 42MB (24 MB vs 42MB)
- より高い 製造プロセス: 4 nm (Intel 7 vs 4 nm)
- もっと新しい 発売日: April 2024 (January 2023 vs April 2024)
Geekbench 6
シングルコア
Core i7-13700H
2330
Snapdragon X Plus
+1%
2346
マルチコア
Core i7-13700H
9849
Snapdragon X Plus
+26%
12410
パフォーマンス
Snapdragon X Plus
シングルコア
マルチコア
Passmark CPU
シングルコア
Core i7-13700H
+9%
3665
Snapdragon X Plus
3375
マルチコア
Core i7-13700H
+16%
27463
Snapdragon X Plus
23650
SiliconCat ランキング
96
当サイトの Mobile CPU の中で 96 位
364
当サイトの CPU ランキング 364 位
47
当サイトの Laptop CPU の中で 47 位
212
当サイトの CPU ランキング 212 位
Core i7-13700H
Snapdragon X Plus
