Snapdragon X Elite
Qualcomm Snapdragon X Elite vs AMD Ryzen 9 7945HX3D
CPU比較結果
以下は Qualcomm Snapdragon X Elite と AMD Ryzen 9 7945HX3D CPUの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
Qualcomm
AMD
発売日
October 2023
July 2023
プラットホーム
Laptop
Laptop
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
X1E-84-100
-
コード名
Oryon
Dragon Range
鋳造所
Samsung TSMC
-
世代
Oryon
-
CPUの仕様
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
12
16
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
12
32
パフォーマンスコア
12
-
基本周波数
-
2.3GHz
最大ターボ周波数
?
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
-
Up to 5.4GHz
基本周波数 (P)
3.8 GHz
-
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
4.2 GHz
-
L1キャッシュ
-
1024KB
L2キャッシュ
-
16MB
L3キャッシュ
42MB
128MB
乗数解除
No
-
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
-
FL1
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
4 nm
TSMC 5nm FinFET
消費電力
23-65 W
55W
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
-
89°C
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
4.0
-
PCI Express バージョン
?
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
-
PCIe® 5.0
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
Arm-64
-
メモリ仕様
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
LPDDR5x-8448
DDR5
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
64GB
-
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
8
2
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
-
GPUの仕様
GPU Name
Qualcomm® Adreno™
-
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
True
AMD Radeon™ 610M
グラフィック周波数
?
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
-
2200 MHz
Graphics Core Count
-
2
グラフィックス性能
4.6 TFLOPS
-
その他
OS Support
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
利点
Snapdragon X Elite
- より高い 製造プロセス: 4 nm (4 nm vs TSMC 5nm FinFET)
- もっと新しい 発売日: October 2023 (October 2023 vs July 2023)
Ryzen 9 7945HX3D
- もっと コア合計数: 16 (12 vs 16)
- より大きな L3キャッシュ: 128MB (42MB vs 128MB)
Geekbench 6
シングルコア
Snapdragon X Elite
+7%
2900
Ryzen 9 7945HX3D
2703
マルチコア
Snapdragon X Elite
15900
Ryzen 9 7945HX3D
+7%
16953
パフォーマンス
Ryzen 9 7945HX3D
シングルコア
マルチコア
Geekbench 5
シングルコア
Snapdragon X Elite
1871
Ryzen 9 7945HX3D
+12%
2102
マルチコア
Snapdragon X Elite
12913
Ryzen 9 7945HX3D
+52%
19610
Passmark CPU
シングルコア
Snapdragon X Elite
3895
Ryzen 9 7945HX3D
+7%
4183
マルチコア
Snapdragon X Elite
23272
Ryzen 9 7945HX3D
+155%
59285
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日付:
09 July 2024
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Ryzen 9 7945HX3D
