Snapdragon X Elite X1E-80-100
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100 vs Apple M3 Max
CPU比較結果
以下は Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100 と Apple M3 Max CPUの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
Qualcomm
Apple
発売日
October 2023
October 2023
プラットホーム
Laptop
Laptop
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
X1E-80-100
M3 Max
コード名
Oryon
Apple M3
鋳造所
Samsung TSMC
-
世代
Oryon
-
CPUの仕様
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
12
16
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
12
16
パフォーマンスコア
12
12
エフィシエンシーコア
-
4
基本周波数 (P)
3.4 GHz
3.6 GHz
基本周波数 (E)
-
2.48 GHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
4.0 GHz
4.05 GHz
L1キャッシュ
-
192K per core
L2キャッシュ
-
32MB
L3キャッシュ
42MB
-
乗数解除
No
-
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
-
Apple M-Socket
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
4 nm
3 nm
消費電力
23-65 W
30 W
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
-
100°C
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
4.0
-
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
Arm-64
-
メモリ仕様
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
LPDDR5x-8448
LPDDR5-6400
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
64GB
128GB
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
8
8
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
-
GPUの仕様
GPU Name
Qualcomm® Adreno™
-
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
True
True
グラフィックス性能
3.8 TFLOPS
-
利点
Apple M3 Max
- もっと コア合計数: 16 (12 vs 16)
- より高い ターボブースト周波数 (P): 4.05 GHz (4.0 GHz vs 4.05 GHz)
- より高い 製造プロセス: 3 nm (4 nm vs 3 nm)
Geekbench 6
シングルコア
Snapdragon X Elite X1E-80-100
2671
Apple M3 Max
+19%
3191
マルチコア
Snapdragon X Elite X1E-80-100
13910
Apple M3 Max
+39%
19279
パフォーマンス
Apple M3 Max
シングルコア
マルチコア
Cinebench R23
シングルコア
Snapdragon X Elite X1E-80-100
1711
Apple M3 Max
+13%
1930
マルチコア
Snapdragon X Elite X1E-80-100
13410
Apple M3 Max
+81%
24302
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