Snapdragon X Plus
Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 7 5700X3D
CPU比較結果
以下は Qualcomm Snapdragon X Plus と AMD Ryzen 7 5700X3D CPUの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
Qualcomm
AMD
発売日
April 2024
January 2024
プラットホーム
Laptop
Desktop
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
X1P-64-100
Ryzen 7 5700X3D
コード名
Oryon
Vermeer
世代
-
Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))
CPUの仕様
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
10
8
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
10
16
パフォーマンスコア
10
-
基本周波数
-
3 GHz
最大ターボ周波数
?
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
-
up to 4.1 GHz
基本周波数 (P)
3.4 GHz
-
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
3.4 GHz
-
L1キャッシュ
-
64 KB (per core)
L2キャッシュ
-
512 KB (per core)
L3キャッシュ
42MB
96 MB (shared)
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
-
AMD Socket AM4
バス周波数
-
100 MHz
乗数
-
30.0x
Multiplier Unlocked
-
No
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
4 nm
7 nm
消費電力
23-65 W
105 W
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
-
90°C
PCI Express バージョン
?
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
-
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
Transistors
-
8,850 million
メモリ仕様
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
LPDDR5x-8448
DDR4
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
64GB
-
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
8
Dual-channel
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
-
ECC Memory
-
Yes
GPUの仕様
GPU Name
Qualcomm® Adreno™
-
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
True
N/A
グラフィックス性能
3.8 TFLOPS
-
利点
Snapdragon X Plus
- もっと コア合計数: 10 (10 vs 8)
- より高い 製造プロセス: 4 nm (4 nm vs 7 nm)
- より高い メモリタイプ: LPDDR5x-8448 (LPDDR5x-8448 vs DDR4)
- もっと新しい 発売日: April 2024 (April 2024 vs January 2024)
Ryzen 7 5700X3D
- より大きな L3キャッシュ: 96 MB (shared) (42MB vs 96 MB (shared))
Geekbench 6
シングルコア
Snapdragon X Plus
+21%
2346
Ryzen 7 5700X3D
1938
マルチコア
Snapdragon X Plus
+26%
12410
Ryzen 7 5700X3D
9812
パフォーマンス
Ryzen 7 5700X3D
シングルコア
マルチコア
Passmark CPU
シングルコア
Snapdragon X Plus
+13%
3375
Ryzen 7 5700X3D
2986
マルチコア
Snapdragon X Plus
23650
Ryzen 7 5700X3D
+12%
26429
SiliconCat ランキング
32
当サイトの Laptop CPU の中で 32 位
191
当サイトの CPU ランキング 191 位
124
当サイトの Desktop CPU の中で 124 位
340
当サイトの CPU ランキング 340 位
Snapdragon X Plus
Ryzen 7 5700X3D
