Snapdragon X Plus
Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 7 8840HS
CPU比較結果
以下は Qualcomm Snapdragon X Plus と AMD Ryzen 7 8840HS CPUの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
Qualcomm
AMD
発売日
April 2024
December 2023
プラットホーム
Laptop
Laptop
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
X1P-64-100
Ryzen 7 8840HS
コード名
Oryon
Hawk Point
鋳造所
-
TSMC
世代
-
Ryzen 7 (Zen 4 (Hawk Point))
CPUの仕様
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
10
8
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
10
16
パフォーマンスコア
10
8
基本周波数 (P)
3.4 GHz
3.3 GHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
3.4 GHz
5.1 GHz
L1キャッシュ
-
64 KB per core
L2キャッシュ
-
8 MB
L3キャッシュ
42MB
16 MB
乗数
-
33.0
バス周波数
-
100MHz
乗数解除
-
No
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
-
AMD Socket FP8
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
4 nm
4 nm
消費電力
23-65 W
15 W
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
-
100°C
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
-
4.0
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
-
x86-64
トランジスタ数
-
25 billions
メモリ仕様
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
LPDDR5x-8448
DDR5-5600,LPDDR5x-7500
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
64GB
256GB
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
8
2
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
89.6 GB/s
ECCメモリサポート
-
Yes
GPUの仕様
GPU Name
Qualcomm® Adreno™
-
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
True
True
GPU最大動的周波数
-
2700 MHz
GPU基本周波数
-
1500 MHz
実行ユニット
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
12
最大解像度
-
7680x4320 - 60 Hz
グラフィックス性能
3.8 TFLOPS
8.12 TFLOPS
その他
PCIeレーン
-
20
利点
Snapdragon X Plus
- もっと コア合計数: 10 (10 vs 8)
- より大きな L3キャッシュ: 42MB (42MB vs 16 MB)
- もっと新しい 発売日: April 2024 (April 2024 vs December 2023)
Ryzen 7 8840HS
- より高い ターボブースト周波数 (P): 5.1 GHz (3.4 GHz vs 5.1 GHz)
Geekbench 6
シングルコア
Snapdragon X Plus
+14%
2346
Ryzen 7 8840HS
2063
マルチコア
Snapdragon X Plus
+21%
12410
Ryzen 7 8840HS
10273
パフォーマンス
Ryzen 7 8840HS
シングルコア
マルチコア
Passmark CPU
シングルコア
Snapdragon X Plus
3375
Ryzen 7 8840HS
+11%
3755
マルチコア
Snapdragon X Plus
23650
Ryzen 7 8840HS
+11%
26135
SiliconCat ランキング
41
当サイトの Laptop CPU の中で 41 位
201
当サイトの CPU ランキング 201 位
77
当サイトの Laptop CPU の中で 77 位
320
当サイトの CPU ランキング 320 位
Snapdragon X Plus
Ryzen 7 8840HS
