Snapdragon X Plus
Qualcomm Snapdragon X Plus vs Apple M3
CPU比較結果
以下は Qualcomm Snapdragon X Plus と Apple M3 CPUの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
Qualcomm
Apple
発売日
April 2024
October 2023
プラットホーム
Laptop
Laptop
CPU Name
Qualcomm Oryon CPU
Apple M3
Part Number
X1P-64-100
-
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100
Apple M3
鋳造所
-
TSMC
世代
-
Apple M3 series
CPUの仕様
Boost Frequency
None
-
Performance Cores
-
4
エフィシエンシーコア
-
4
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
10
8
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
-
8
CPU Architecture
64-bit architecture
Apple M3 performance cores + efficiency cores
効率的なコアの最大ターボ周波数
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる E コアの最大ターボ周波数。
-
2.75 GHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
-
4.06 GHz
L1キャッシュ
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
L2キャッシュ
-
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
42 MB
-
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
4nm
3 nm
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
-
ARMv8.6-A
拡張命令セット
-
ARMv8.6-A, NEON
Instruction Set Extensions
-
NEON
トランジスタ数
-
25 billion
メモリ仕様
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
LPDDR5x
Unified LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
LPDDR5-6400
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
64 GB
24 GB
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
8
-
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
100 GB/s
Maximum Memory Speed
8448 MT/s
6400 MT/s
Memory Bus Width
16-bit x 8 channels
128-bit
GPUの仕様
Display Processing Unit
Qualcomm Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
Apple M3 GPU
GPU Part Number
X1-85
-
Max External Display Resolution
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz
Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz
Max On-Device Display Resolution
Up to UHD120 HDR10
-
On-Device Display Standard
eDP v1.4b
-
Video Concurrency
4K 60 FPS 8-bit and 10-bit decode + 4K UHD 30 FPS 8-bit encode + 4K UHD 30 FPS 8-bit Miracast
Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode
Video Decode
4K 60 FPS 10-bit HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit H.264; 4K 120 FPS 8-bit HEVC
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
Video Encode
4K UHD 30 FPS 8-bit HEVC, AV1; 4K UHD 60 FPS 8-bit H.264
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Processing Unit
Qualcomm Adreno VPU
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
GPU最大動的周波数
-
1400 MHz
Graphics Core Count
-
10
グラフィック周波数
?
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
1.25 GHz
-
Number of Displays Supported
-
Up to 2 external displays with lid closed
GPU APIs
DirectX 12
Metal, OpenCL
グラフィックス性能
3.8 TFLOPS
Up to 3.55 TFLOPS FP32
Media Engine
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
1
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
-
Yes
AI仕様
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
Apple Neural Engine
NPU Performance
45 TOPS
18 TOPS
AI Engine
-
16-core Apple Neural Engine
Neural Engine Core Count
-
16
接続性
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Support
-
Yes
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
Bluetooth 5.3
Cellular Bandwidth
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
-
Cellular Modem
Snapdragon X65 5G Modem-RF System
-
Cellular Peak Download Speed
10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
-
インターフェースとポート
SD Standard
SD v3.0
-
Thunderbolt Support
-
Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
UFS Version
4.0
-
USB Interface Type
3x USB-C; 3x USB4, 2x USB3.2 Gen2, 1x eUSB2
-
USB Version
USB4
USB4
USB4 Support
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
その他
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic Audio technology, Qualcomm aptX Audio
-
Dual Camera Support
2x 36 MP
-
Hardware-Verified Secure Boot
-
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
ISP Bit Width
Dual 18-bit ISPs
-
Runtime Anti-Exploitation
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Single Camera Support
Up to 64 MP
-
Video Capture
4K HDR
-
利点
Snapdragon X Plus
- もっと コア合計数: 10 (10 vs 8)
- もっと新しい 発売日: April 2024 (April 2024 vs October 2023)
Apple M3
- より高い 製造プロセス: 3 nm (4nm vs 3 nm)
Geekbench 6
シングルコア
Snapdragon X Plus
2346
Apple M3
+26%
2945
マルチコア
Snapdragon X Plus
+19%
12410
Apple M3
10437
パフォーマンス
Apple M3
シングルコア
マルチコア
Passmark CPU
シングルコア
Snapdragon X Plus
3375
Apple M3
+41%
4756
マルチコア
Snapdragon X Plus
+23%
23650
Apple M3
19214
パフォーマンス
Integer Math
マルチコア
56.6 GOps/Sec
42 GOps/Sec
Floating Point Math
マルチコア
85.9 GOps/Sec
48.7 GOps/Sec
Find Prime Numbers
マルチコア
292 M Primes/Sec
236 M Primes/Sec
Random String Sorting
マルチコア
34.1 M Strings/Sec
27.7 M Strings/Sec
Data Encryption
マルチコア
14.6 GB/Sec
11.5 GB/Sec
Data Compression
マルチコア
232.6 MB/Sec
229.1 MB/Sec
Physics
マルチコア
1880 Frames/Sec
1877 Frames/Sec
Extended Instructions
マルチコア
15.2 B Matrices/Sec
10 B Matrices/Sec
Single Thread
マルチコア
3.4 GOps/Sec
4.8 GOps/Sec
もっと見せる
Cinebench R23
シングルコア
Snapdragon X Plus
1129
Apple M3
+74%
1965
マルチコア
Snapdragon X Plus
8644
Apple M3
+21%
10437
Cinebench 2024
シングルコア
Snapdragon X Plus
109
Apple M3
+26%
137
マルチコア
Snapdragon X Plus
+21%
795
Apple M3
659
SiliconCat ランキング
87
当サイトの Laptop CPU の中で 87 位
319
当サイトの CPU ランキング 319 位
139
当サイトの Laptop CPU の中で 139 位
464
当サイトの CPU ランキング 464 位
Snapdragon X Plus
Apple M3
