Snapdragon X Plus
Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7-13700H
CPU比較結果
以下は Qualcomm Snapdragon X Plus と Intel Core i7-13700H CPUの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
Qualcomm
Intel
発売日
April 2024
January 2023
プラットホーム
Laptop
Mobile
CPU Architecture
64-bit architecture
-
CPU Name
Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X1P-64-100
-
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100
i7-13700H
コード名
-
Raptor Lake
CPUの仕様
Boost Frequency
None
-
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
10
14
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
-
20
パフォーマンスコア
-
6
エフィシエンシーコア
-
8
最大ターボ周波数
?
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
-
5.00 GHz
L3キャッシュ
-
24 MB
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
42 MB
-
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
-
FCBGA1744
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
4nm
Intel 7
消費電力
-
45 W
プロセッサーの基本電力
?
SKU セグメントおよび構成のデータシートに指定されているベース周波数およびジャンクション温度でインテル指定の高複雑性ワークロードを実行する際に、プロセッサーが製造時に超えないことが検証された時間平均消費電力。
-
45 W
最大ターボパワー
?
電流および/または温度制御によって制限される、プロセッサーの最大持続 (>1 秒) 消費電力。 瞬間的な電力は、短期間 (<=10ms) に最大ターボ電力を超える場合があります。 注: 最大ターボ電力はシステム ベンダーによって構成可能であり、システム固有にすることもできます。
-
115 W
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
-
100°C
メモリ仕様
Memory Bus Width
16-bit x 8 channels
-
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
LPDDR5x
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
64 GB
96 GB
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
8
2
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
-
Maximum Memory Speed
8448 MT/s
-
GPUの仕様
Display Processing Unit
Qualcomm Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU APIs
DirectX 12
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
GPU Part Number
X1-85
-
Max External Display Resolution
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
Up to UHD120 HDR10
-
On-Device Display Standard
eDP v1.4b
-
Video Concurrency
4K 60 FPS 8-bit and 10-bit decode + 4K UHD 30 FPS 8-bit encode + 4K UHD 30 FPS 8-bit Miracast
-
Video Decode
4K 60 FPS 10-bit HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit H.264; 4K 120 FPS 8-bit HEVC
-
Video Encode
4K UHD 30 FPS 8-bit HEVC, AV1; 4K UHD 60 FPS 8-bit H.264
-
Video Processing Unit
Qualcomm Adreno VPU
-
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
-
Intel® Iris® Xe Graphics eligible
グラフィック周波数
?
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
1.25 GHz
1.50 GHz
グラフィックス性能
3.8 TFLOPS
-
AI仕様
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
45 TOPS
-
接続性
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
-
Cellular Modem
Snapdragon X65 5G Modem-RF System
-
Cellular Peak Download Speed
10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
-
インターフェースとポート
SD Standard
SD v3.0
-
UFS Version
4.0
-
USB Interface Type
3x USB-C; 3x USB4, 2x USB3.2 Gen2, 1x eUSB2
-
USB Version
USB4
-
その他
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic Audio technology, Qualcomm aptX Audio
-
Dual Camera Support
2x 36 MP
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
ISP Bit Width
Dual 18-bit ISPs
-
Single Camera Support
Up to 64 MP
-
Video Capture
4K HDR
-
利点
Snapdragon X Plus
- より高い 製造プロセス: 4nm (4nm vs Intel 7)
- もっと新しい 発売日: April 2024 (April 2024 vs January 2023)
Core i7-13700H
- もっと コア合計数: 14 (10 vs 14)
Geekbench 6
シングルコア
Snapdragon X Plus
+1%
2346
Core i7-13700H
2330
マルチコア
Snapdragon X Plus
+26%
12410
Core i7-13700H
9849
パフォーマンス
Core i7-13700H
シングルコア
マルチコア
Passmark CPU
シングルコア
Snapdragon X Plus
3375
Core i7-13700H
+9%
3665
マルチコア
Snapdragon X Plus
23650
Core i7-13700H
+16%
27463
SiliconCat ランキング
87
当サイトの Laptop CPU の中で 87 位
319
当サイトの CPU ランキング 319 位
160
当サイトの Mobile CPU の中で 160 位
516
当サイトの CPU ランキング 516 位
Snapdragon X Plus
Core i7-13700H
