Snapdragon X Plus
Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7-13700HX
CPU比較結果
以下は Qualcomm Snapdragon X Plus と Intel Core i7-13700HX CPUの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
Qualcomm
Intel
発売日
April 2024
January 2023
プラットホーム
Laptop
Mobile
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
X1P-64-100
i7-13700HX
コード名
Oryon
Raptor Lake
CPUの仕様
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
10
16
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
10
24
パフォーマンスコア
10
8
エフィシエンシーコア
-
8
最大ターボ周波数
?
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
-
5.00 GHz
基本周波数 (P)
3.4 GHz
-
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
3.4 GHz
-
L3キャッシュ
42MB
30 MB
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
-
FCBGA1964
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
4 nm
Intel 7
消費電力
23-65 W
55 W
プロセッサーの基本電力
?
SKU セグメントおよび構成のデータシートに指定されているベース周波数およびジャンクション温度でインテル指定の高複雑性ワークロードを実行する際に、プロセッサーが製造時に超えないことが検証された時間平均消費電力。
-
55 W
最大ターボパワー
?
電流および/または温度制御によって制限される、プロセッサーの最大持続 (>1 秒) 消費電力。 瞬間的な電力は、短期間 (<=10ms) に最大ターボ電力を超える場合があります。 注: 最大ターボ電力はシステム ベンダーによって構成可能であり、システム固有にすることもできます。
-
157 W
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
-
100°C
PCI Express バージョン
?
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
-
5.0 and 4.0
メモリ仕様
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
LPDDR5x-8448
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
64GB
192 GB
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
8
2
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
-
GPUの仕様
GPU Name
Qualcomm® Adreno™
-
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
True
Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors
グラフィック周波数
?
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
-
1.55 GHz
グラフィックス性能
3.8 TFLOPS
-
利点
Snapdragon X Plus
- より大きな L3キャッシュ: 42MB (42MB vs 30 MB)
- より高い 製造プロセス: 4 nm (4 nm vs Intel 7)
- もっと新しい 発売日: April 2024 (April 2024 vs January 2023)
Core i7-13700HX
- もっと コア合計数: 16 (10 vs 16)
Geekbench 6
シングルコア
Snapdragon X Plus
+4%
2346
Core i7-13700HX
2261
マルチコア
Snapdragon X Plus
+21%
12410
Core i7-13700HX
10292
パフォーマンス
Core i7-13700HX
シングルコア
マルチコア
Passmark CPU
シングルコア
Snapdragon X Plus
3375
Core i7-13700HX
+15%
3881
マルチコア
Snapdragon X Plus
23650
Core i7-13700HX
+44%
34021
SiliconCat ランキング
32
当サイトの Laptop CPU の中で 32 位
191
当サイトの CPU ランキング 191 位
66
当サイトの Mobile CPU の中で 66 位
306
当サイトの CPU ランキング 306 位
Snapdragon X Plus
Core i7-13700HX
