HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

HiSilicon
Kirin 9010
vs

SoC比較結果

以下は HiSilicon Kirin 9010Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 SoCの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。

基本

レーベル名
HiSilicon
Qualcomm
発売日
April 2024
March 2024
プラットホーム
SmartPhone Flagship
SmartPhone Flagship
製造業
SMIC
TSMC
モデル名
Kirin 9010
SM8650-AB
建築
2x 2.3 GHz – TaiShan V1214x 1.55 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – Cortex-A510
1x 3.0 GHz – Cortex-X4 4x 2.8 GHz – Cortex-A720 3x 2.0 GHz – Cortex-A520
コア
12
8
プロセス
7 nm
4 nm
頻度
2300 MHz
3000 MHz
指図書
-
ARMv9-A

GPUの仕様

GPU名
Maleoon 910
Adreno 735
GPU周波数
750 MHz
750 MHz
最大表示解像度
-
3840 x 2160
FLOPS
-
3.7308 TFLOPS
実行ユニット
-
2
シェーディングユニット
-
786
OpenCL バージョン
-
2.0
Vulkan バージョン
-
1.3
DirectX バージョン
-
12.1

接続性

4Gサポート
-
LTE Cat. 24
5Gサポート
-
Yes
Bluetooth
-
5.4
Wi-Fi
-
7
Navigation
-
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

メモリの種類
-
LPDDR5X
メモリ周波数
2750 MHz
4200 MHz
Bus
4x 16 Bit
4x 16 Bit
最大帯域幅
44 Gbit/s
67 Gbit/s

その他

オーディオコーデック
-
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
カメラの最大解像度
-
1x 200MP
ストレージタイプ
-
UFS 4.0
ビデオコーデック
-
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
ビデオ再生
-
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
ビデオキャプチャ
-
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
-
Hexagon
TDP
-
6 W

利点

HiSilicon Kirin 9010
Kirin 9010
  • もっと新しい 発売日: April 2024 (April 2024 vs March 2024)
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
Snapdragon 8s Gen 3
  • より高い プロセス: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
  • より高い 頻度: 3000 MHz (2300 MHz vs 3000 MHz)
  • より高い 最大帯域幅: 67 Gbit/s (44 Gbit/s vs 67 Gbit/s)

Geekbench 6

シングルコア
Kirin 9010
1413
Snapdragon 8s Gen 3
+16% 1638
マルチコア
Kirin 9010
+14% 4560
Snapdragon 8s Gen 3
3991

AnTuTu 10

Kirin 9010
950322
Snapdragon 8s Gen 3
+96% 1865243

SiliconCat ランキング

29
当サイトの SOC ランキング 29 位
30
当サイトの SOC ランキング 30 位
Kirin 9010
Snapdragon 8s Gen 3

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